近期韩系半导体厂在晶圆代工领域战火明显扩大，包括三星电子(Samsung Electronics)、东部高科(Dongbu HiTek)、SK海力士(SK Hynix)等纷加速拓展晶圆代工事业，全力在既有领先群台积电、GlobalFoundries、联电及中芯国际等劲敌环伺下杀出重围，且陆续传出组织调整及接获订单的消息，未来韩厂在全球晶圆代工战局仍将是难以轻忽的另一股势力。

韩系半导体大厂三星与SK海力士陆续将晶圆代工事业独立，作为新成长动力，韩系晶圆代工专门业者、全球排名第九的东部高科，亦持续争取美、日系IC设计业者与整合型元件制造商(IDM)订单，业绩成长动能看涨，韩国晶圆代工产业战火逐渐升温。

全球晶圆代工营收排名第四的三星，在独立晶圆代工事业部之后，喊出解决客户问题为导向的Solution Foundry策略，三星晶圆代工事业部长郑殷升表示，未来将以此新策略全力发展晶圆代工事业，透过多年来累积的技术实力基础，强化三星晶圆代工与客户之间的合作关系。

韩国媒体认为三星希望与目前市场上的纯晶圆代工业者区隔，强化解决客户问题的能力及优势，计划提供客户需求的各种全套式解决方案，未来三星晶圆代工事业将不只是单纯地接受客户委托生产，也会提供客户更多元服务，扮演Turn-Key提供者的角色。

近期包括大陆、美国与欧洲等终端品牌业者纷纷与晶圆代工厂结盟，研发生产搭载于自家产品的芯片，三星想要透过Turn-Key策略，提升晶圆代工事业实力，除了瞄准现有IC设计业者，也计划拓展各种领域新客户，三星日前从意法半导体(STM)取得全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)制程技术，准备在汽车、物联网(IoT)等领域拓展晶圆代工版图。

三星相关人士表示，三星独立晶圆代工事业，确立Solution Foundry这个大方向，应是台积电在3年前抢走苹果大单之后，三星开始思考如何强化自身晶圆代工事业竞争力，并决定端出来的反击策略。

韩国第二大晶圆代工厂东部高科继2016年交出营业利益逾1.5亿美元的佳绩之后，2017年第1季再传捷报，营业利益年增27%，尽管第2季受到部分客户调整库存影响，营业利益略减，然8吋晶圆代工事业后续依旧看好。

东部高科主要产品线为模拟IC，与SK海力士主要锁定系统IC不同，近年来随着网路及数位产品大量出现，间接带动模拟IC市场需求，且相较于SK海力士等业者以12吋晶圆为制造主力，东部高科主力为8吋晶圆，尽管8吋晶圆生产能量不及12吋晶圆，却具有小量制造优势，能够满足中小型IC设计业者需求。

东部高科认为，模拟IC在半导体领域拥有高进入障碍，且产品生命周期长，市场较为稳定，近期已着手开发用于扩增实境∕虚拟实境(AR/VR)、物联网等新产品，并尝试投入指纹辨识芯片制造等新领域，6月传出东部高科已获得比亚迪电子的手机指纹辨识感测器订单。

目前东部高科仍以韩国与大陆客户居多，但已积极与美国、日本IC设计与IDM业者积极洽谈合作，并逐渐调整以智能型手机为主的产品结构，全面跟上工业4.0的脚步。

至于SK海力士为专注发展晶圆代工事业，宣布成立SK海力士系统IC公司，近期并与台系矽智财供应商力旺签订嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，将抢攻面板驱动IC、电源管理、影像传感器(CMOS Sensor)等市场商机，展现扩大布局晶圆代工市场的企图心。

SK海力士过去在晶圆代工领域布局脚步较慢，但近期已出现加速扩大版图的迹象，韩国媒体传出SK海力士在韩国仁川原本生产存储器的12吋晶圆生产线，将加入晶圆代工行列，生产较高端CMOS Sensor。目前SK海力士系统IC公司以开发8吋晶圆制程技术为主，深耕系统芯片领域，并看好人工智能(AI)与物联网等潜力市场。