从1999年业界开始建设12寸晶圆制造线以来，到2008年12寸成为IC制造主流。

　　目前全球前10大12寸晶圆供应商，除存储供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前5大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯，及全球最大IC制造厂英特尔。期望透过使用最大尺寸晶圆，获取芯片最佳制造成本，并可持续投资大笔资金以改善及新建12寸晶圆厂。

　　随着8月1日南亚科技FAB3A N新厂房量产，全球已经拥有12寸晶圆量产线106条。

　　其中台湾35条（注意，台积电FAB14已经完成7期厂房建设，按7座计算），美国15座，韩国14座，日本13座（不包括CIS制造厂），中国12座，新加坡7座，德国和爱尔兰各3座，法国、奥地利、以色列、俄罗斯各有1座。

　　根据笔者统计，预估至2018年将有113条12寸晶圆制造线投产，2019年有120条12寸晶圆制造线投产。

　　特别说明：力晶原来出售12寸晶圆厂P3的设备给金士顿，但由于金士顿购得设备还是借用原厂房设施由力晶进行生产，以3x纳米制程技术生产，2017年技术开始转进2x纳米制程世代。

　　12寸晶圆厂关闭情况

　　2009年内存供应商奇梦达破产，结束运营，位于美国Richmond的12寸产线关闭，设备后出售给德州仪器；2010年飞索由于经营不善，位于日本的12寸产线关闭，后出售给德州仪器，设备运往美国12寸晶圆厂，提升模拟产能；2013年内存供应商台湾茂德破产，两条12寸产线关闭。

　　NEC出售给索尼的12寸产线已经转产CIS产品，故不计入统计数。