上海8月15日电(记者 徐明睿)出资2.6亿美元，2015年长电科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，成为A股市场上民企成功海外并购的又一典范。长电科技这一动作也被认为将肩负起中国本土半导体崛起的历史使命。

　　近日，记者来到了位于江阴的长电科技基地。不久的将来，原厂位于上海的星科金朋将搬迁至此。通过整合星科金朋上海工厂的倒装产能，江阴基地将为客户提供中端封装一站式解决方案，免去其额外的运输、转运等成本。

　　拿下星科金朋，市场期待看到长电科技的成绩单。长电科技董事长王新潮表示，收购在全球封测行业排名第四的星科金朋，不仅是因为该公司拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才。重要的是其客户、技术与长电科技的重叠非常少，互补性达到95%以上。

　　“除了规模的提升，更重要的是我们获得了星科金朋的国际领先的技术储备，并成功进入了国际一线客户的供应链，目前全球前20大半导体公司之中有15家都是我们的客户。”

　　二十年前，长电科技前身江阴晶体管厂还是个资不抵债的亏损企业，王新潮临危受命接掌江阴晶体管厂帅印。这期间，长电科技抓住了二次市场机遇：第一次是1997年亚洲金融危机，国家严厉打击走私，长电科技TO系列直插式元器件迅速填补国外走私元器件市场“真空”;第二次是2002年广东等地开始出现的“民工荒”，使长电科技结构调整的SOT系列片式化元器件一下子供不应求。

　　这二次机会帮助长电实现规模效应，产品市场占有率超过50%，并一举在2003年成功实现上市，成为国内首家半导体封测上市企业。原来的里弄小企业发展为国内规模最大的半导体封装企业。

　　如今，中国政府把集成电路产业作为先导性新兴战略产业加以扶持，汽车电子、物联网、高清电视和安防等应用领域的国内市场需求也在快速增长，而长电科技的先进封装技术和产品恰好迎合了市场的需要。

　　王新潮表示：“物联网将是推动未来半导体增长的主要动力，由于物联网产品要求比手机更强调轻薄短小，因此需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，缩小体积，提高系统整合能力。长电科技的SiP系统级封装一直在紧跟市场的需求。”

　　王新潮继续介绍了公司的FO-WLP扇出型圆片级封装、Panel板级封装等技术，“FO-WLP具有超薄、高I/O脚数等特性，产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势，是继打线、倒装之后的第三代封装技术之一。Panel板级封装：通过实施板级封装，将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。以上这三个技术方向都是当前中国主要先进封装技术发展趋势。”

　　根据此前公布的2017年第一季度财务报表，营收上长电科技一季度完成50.25亿元，同比增长43%。在销售收入高速增长的同时，还维持了销售费用0.54亿元不变，反映了公司高效率的销售渠道和稳定的客户渠道。

　　公司积极推动业务整合，星科金朋亏损减少，整合效果也开始显现。行业内人士分析，并购后公司最困难的时期已经平稳度过，星科金朋在新客户导入和产能利用率方面逐渐向好，2017有望迎来全面好转。

　　东吴证券(11.800, -0.05, -0.42%)分析师丁文韬认为，星科金朋经过全面整合后，形成了新加坡、韩国和江阴三大利润中心，比较优势明确，尤其是江阴厂和长电先进的协同配合，形成了从FC倒装到BP凸块的一站式服务能力，借助长电在国内市场的影响力，成功导入国内知名芯片设计公司，凸显优势互补的战略价值。

　　中国半导体异军突起从2016年四季度以来，半导体景气度持续加强。前一阶段ICInsight调高2017年半导体行业增速预测至11%，而后Gartner更是上调至12%，为今年来罕见的高成长，伴随上游存储芯片和硅片连续涨价，景气回暖迹象愈发明显。

　　王新潮告诉记者，中国半导体行业飞速发展，现在越来越多的中国企业对技术和质量的要求在向国际企业靠拢。“虽然我们所有自销长电品牌器件价格比市场价高个10%以上，但是东西都不够卖，一直供不应求。”

　　集成电路是我国进口额最高的产品，2014年达2300亿美金。特别是高端的集成电路芯片，高端的芯片制造和封装技术供给严重不足。

　　经过全球封测业的并购重组之后，行业洗牌基本结束，台湾日月光、美国安靠和长电科技三足鼎立的全球第一梯队格局基本形成。向未来看，随着SiP和Fan-out等新技术的崛起，资源和客户将进一步向封测龙头集中。王新潮表示，长电科技将以此为使命，在下一个五年发展时期，继续做好重点技术的产业化开发和重点客户的市场推广，在若干重点领域，如SiP、eWLB和MIS等实现突破，到“十三五”期末发展成为国际领先的封测企业。