《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 业界动态 > 第二款14nm芯片成为展讯进军中高端市场尖兵

第二款14nm芯片成为展讯进军中高端市场尖兵

2017-08-22
来源:电子技术应用
关键词: 高通 联发科 芯片 4G

在手机芯片市场,高通联发科和展讯被大众消费者熟知,三星Exynos和华为麒麟在一些用户群体中也很有影响力,高端市场是高通的天下,中低端市场是联发科和展讯的地盘,而展讯三年来正在以令人关注的速度进军中高端。

日前,2017展讯全球合作伙伴大会上,展讯通信推出了其采用英特尔架构的第二款14纳米中高端芯片SC9853I,SC9853I和SC9850系列两大平台,展示了其发力中高端市场的进取心。

今年2月在MWC大会上,展讯曾推出了首款14纳米LTE芯片SC9861G-IA平台,试水中高端市场,其采用英特尔Airmont处理器架构,主频达2.0GHz,支持2K屏,售价也较高。这次展讯推出的SC9853I平台,它依然采用英特尔Airmont 64位八核架构,主频为1.8GHz,不过它却极具性价比,而且还增加了不少高端功能。

发展战略.jpg

展讯第二款14nm芯片SC9853I平台

据悉,SC9853I具备高性能及超低功耗的特点,支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM),下行Cat 7、上行Cat 13双向载波聚合,真正实现4G+的上网体验。该平台可支持1080p高清视频播放、18:9全高清FHD+(1080x2160)屏幕显示,以及高达1600万像素双摄像头。

在功能方面,展讯SC9853l提升了双摄像头的处理能力,支持PDAF相位对焦,实时美颜,高性能3DNR超级去噪,支持柔光自拍,背景虚化(景深效果),星光夜拍(给黑人拍照),并引入3D建模、AR等未来功能,以及支持NFC支付应用,集成传感器控制中心。更燃的是,其使用展讯独有的EverMuLTETM技术,可实现双卡双4G双VoLTE功能,全面提升通话体验。SC9853I面向799-1299元的4G千元机档位高性价比机型,目前已实现量产。

与此同时,展讯还推出了面向中低端市场的SC9850系列产品,它跟SC9853I拥有诸多相似的地方,不过价格却更便宜,目标为399-699元4G手机。其内置4核 Cortex-A7,辅以Mali 820 GPU,支持18:9 HD+(720x1440)屏幕显示以及1300万像素双摄像头。

“过去展讯做低端,现在终于有好的东西拿出来,而且比对手还做得好,我很骄傲。”李力游向媒体表示。“我们千元级的芯片能够给到两千到三千元机的性能,新的芯片平台性价比很高,在拍照方面投入很多技术,有很多微创新,还引入了Dialog的电源芯片SC2705和快充技术。新的3D建模功能,这可能是苹果今年iPhone 8也没有的高级功能。”

据悉,自2013年被紫光并购之后,展讯就有了不一样的发展。在清华紫光的支持和帮助下,展讯坚持自主研发,改变了原有只有2G和3G单一市场的局面,2016年WCDMA产品出货2亿套,4G LTE产品出货1亿套,占全球4G手机市场总量约11%,2016年展讯实现了约2.6亿套的智能手机芯片出货,占全球智能手机市场总量约18%。展讯全球已有300多家客户,产品不但被三星等国际品牌采用,在欧盟、拉美、澳大利亚、亚洲等都实现出货,在印度、东南亚等新兴市场,更成为当地最大的芯片供应商,比如印度市场,每10部手机就有4部是使用的是展讯平台。2016年展讯全球出货手机芯片超过6亿套,其基带芯片全球占比高达27%,是全球第三大基带芯片厂商。

展讯通信董事长兼CEO 李力游博士

“这三年多,通过紫光支持,大量的研发投入,现在的展讯跟三年前比有本质上的提升。包括平台技术,包括人才。”李力游表示。据称,展讯加锐迪科共有研发人员5000人,其中展讯4000人。他表示,芯片领域,最缺的是人才,目前展讯已培养出一批高素质的技术人才和管理干部,这也展讯对国家最大的贡献。在平台技术方面,此次展讯SC9853I平台虽然用的是英特尔的X86架构,不过却是展讯自己做的,其研发速度比英特尔还快5倍。

在采访中,李力游还爆出一则重磅消息,他表示今年11月将发布自主架构CPU,展讯将成为继高通、苹果之后,全球第三家真正利用ARM源代码开发CPU的芯片厂商。

据称,该CPU最大特色就是引入了PC处理器的超线程技术,首次应用于智能手机平台。李力游表示,“这款四核的CPU将实现同等ARM架构六核产品的性能及表现力!”这款CPU完全兼容ARM架构和软件,未来展讯在优化功耗、提升产品性能方面将拥有更大的发挥空间。

此外,李力游还透露,展讯在AI、5G、IoT也在积极布局。据介绍,5G芯片展讯已经做了两年,真正的回报将出现在2021年。预计2017年推出支持移动互联网的5G SA芯片,2019年初会推出标准和非标准的R15芯片,覆盖高宽带、高可靠、低延时的场景;2020年会推出R16芯片,解决高频毫米波的器件研发。同时,展讯预计会在2018年推出AI芯片,2018年展讯与百度、阿里有不少合作项目,包括语音控制、理解方面。至于NB-IoT芯片,展讯预计在今年年底推出。

编后:这次深圳的全球合作伙伴大会,对于展讯可以说是一个新的里程碑。笔者看到,展讯在中低端和千元级产品上更加的务实,同时也带来诸多的惊喜,比如拍照功能的加强,比如AR和3D建模等高级功能的加入,此次发布的高性能低功耗的SC9853I和SC9850系列平台产品非常的接地气,性价比上极具杀伤人,随着客户在使用展讯产品感受到实惠后,这也将有利于展讯未来逐渐走向中高端市场。展讯持守的老老实实,踏踏实实、认认真真做事情的农民企业文化,以及紫光背后的大力支持,将使得展讯迎来更光明的未来。

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。