外传三星电子技不如人，高通（Qualcomm）重回台积电怀抱，委托台积电代工生产次世代骁龙（Snapdragon）芯片。消息指称，三星怀恨在心，明年上半旗舰机“Galaxy S9”将减少使用骁龙芯片，借此施压高通把未来订单转回给三星。

韩媒 Investor 21 日报导，据悉明年问世的高通骁龙 845 芯片，由台积电独揽大单，采用 7 纳米制程。以往三星旗舰机通常 50% 搭载骁龙芯片、50% 采用三星自家 Exynos 芯片。近来业界人士透露，三星不满夺单之恨，明年 S9 骁龙芯片的使用比重，将占总出货量 40% 以下。

消息人士说，三星利用大客户身份，施压高通，想夺回未来晶圆代工订单。近年来，三星和高通合作密切，去年三星用 14 纳米制程，替高通生产骁龙 820、821 芯片，用于三星 S7、Note 7。今年三星用 10 纳米制程代工骁龙 835，用于 S8。

三星心机极深，一方面出招抢单，据悉另一方面又打算独占骁龙 845 的初期出货，让其他智能手机厂商没有新芯片可用。

PhoneArena 21 日报导，爆料客 i 冰宇宙的消息具有一定准确度，他 21 日在微博发文称，骁龙 845 初期订单大部分留给 S9，北美电信商已签订合约，留给别家的量不多。

今年三星 S8 包下骁龙 835 初期出货，害其他厂商没有新芯片可用，LG G6 被迫用旧芯片骁龙 821，宏达电、小米、Sony 只能延后发布新机，让三星夺下先机，取得竞争优势。从 i 冰宇宙爆料看来，明年 S9 打算重施故技，打压其他对手。

目前不确定 i 冰宇宙的消息是否为真，倘若属实，明年 S9 要减少使用骁龙 845，又要独占芯片初期出货，也许 S9 只有北美版本会用骁龙 845，其他地区版本将改用 Exynos。今年搭载骁龙 835 的 S8，除了在美国出货之外，还销往中国、日本等地。

i 冰宇宙回覆网友留言时也说，三星在北美出货量极大，去年下半 Note 7 连环爆召回时，美国约有 200 万支，中国则为 19 万支。