伴随着掌门人入狱，三星电子(Samsung Electronics)又再次面临噩耗。据媒体披露，三星积极慰留梁孟松未果，梁孟松请长假后并未销假回三星上班，从2017年8月中起正式离开三星集团，结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。

梁孟松1981年加入台积电2009年离开，后赴与三星关系密切的成均馆大学任职，2011年正式加盟三星。在台积电期间，梁孟松曾经是的重要技术人才，其负责了台积电从130nm直至16nm FinFET工艺的历代先进工艺的开发，是台积电高管当中发明专利最多的人，在台积电期间发明了超过500个专利。

加入三星后，或许很多人对梁孟松贡献三星技术的程度存有疑虑，但三星的晶圆代工技术在梁孟松加入之后有突飞猛进的进步，却是不争的事实。在梁孟松职掌三星高阶工艺技术兵符的时期，三星的14nm FinFET制程是比台积电16nm快量产，还拿下高通14nm、10nm连续两代技术的订单，因此，这样的传奇人物自然被大陆半导体视为突破技术瓶颈的一帖解药。

此前集微网曾报道，梁孟松旗下一员一路跟随梁孟松从台积电、到三星的曾姓大将已于7月底到中芯国际报到。从2016年底起，梁孟松投中芯的传闻一直未间断，是否能顺利加入中芯国际的讨论随着他正式离开三星而再次掀起高潮。现在最关键的因素仍是三星必定极力阻止梁孟松投入中芯国际，而如何解决三星的竞业禁令，加快梁孟松顺利的加入，成了中芯和三星之间激烈的竞赛。

梁孟松助力、先进工艺研发、热门应用市场爆发

——中芯三管齐下向世界前三挺进

根据8月底中芯国际发布的中报，截至2017年6月30日止，中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达15.4亿美元，同比增长16.6%，毛利为4.15亿美元，同比增长11.7%，毛利率为26.9%。按产品及服务类别来看，中芯国际上半年的营业收入主要来源于晶圆销售、掩膜制造、测试及其他，其中晶圆销售贡献营收约15亿美元，掩膜制造、测试及其他贡献营收4769.3万美元。此外，中芯国际28纳米制程营收占比也持续提升。今年上半年，中芯国际来自28纳米的收入已经增长至占晶圆总收入的5.8%，较2016年同时期增长已达13.8倍。

从技术节点来看，中芯国际目前营收的主要来源是是0.15/0.18um工艺，其次是55/65nm，然后就是0.11/0.13 um工艺的产品，90nm工艺营收占比微乎其微。至于更先进的制程方面,中芯国际在第2季业绩电话会议中指出，公司目前有3个28纳米工艺平台,包括PolySiON、HKM及HKC。HKM自2016年起已启动小量生产,HKC如预期于2017年第3季进入风险生产,并于2018年投入服务,应用目标为通讯及消费方面。管理层指其HKC平台较其他同业较具竞争力,预期于2018年中开始提升产量。14纳米工艺将如预期般于2019年进入风险生产。

据集微网了解，中芯国际今年在先进工艺研发方面卯足了劲，预计年底将28nm工艺营收占比提升至10%。目前，在28nm HKMG工艺方面具备了量产能力，客户产品正在导入阶段，产能正处于稳步提升中。此外，今年3月，中芯国际前任CEO邱慈云博士宣布，中芯国际2017年将筹备7nm工艺的研发，加大研发投入力度追赶先进制程。公告显示，2017年第一季度中芯国际的研发投入是去年的3倍，持续投入14nm研发进程，预计2019年进入14nm试产阶段。

从应用市场方面来看，中芯国际首席执行官赵海军博士在此前的业绩说明会上表示，指纹识别芯片业务开始强势反弹，闪存业务持续成长，中芯将和客户紧密合作，在新款手机、物联网、汽车和工业领域把握机遇。据集微网了解，目前中芯已取得提供制造LED驱动IC及特殊微控制单元产品的资格，指纹辨识产品也获新客户订单,预期2017年下半年的销售将提升。此外中芯客户取得了车用编码型闪存(NOR Flash)的资格,中芯亦可转换部份产能以支持有关需求。

根据群智咨询的数据显示，全球指纹识别应用市场在不断扩大，2017年第一季度全球指纹识别芯片出货量约2.7亿颗，同比增长约60.4%。而据调研机构Yole预测，未来5年，指纹识别市场的复合年增率(CAGR)将达到19%，市场规模有望从2016年的28亿美元，增加到2022年的47亿美元。在存储方面，今年年初，中芯国际正式出样40nm工艺的ReRAM(非易失性阻变式存储器)芯片，此类芯片密度比DRAM内存高40倍，读取速度快100倍，写入速度快1000倍，且性能远远优于DRAM。由此可见，中芯国际对于存储器市场早已势在必得。

中芯国际在邱慈云任职时期，销售额暴涨主要是依赖于产能的大幅扩充，而不是仰仗于先进工艺的进步。业界专家莫大康指出，面对今天的竞争态势，中芯国际持续的扩充先进制程的产能，它的28nm的占率提升己经成为首要的“拦路虎”。不但为了提升它的销售额，同样为未来能进入全球代工第一阵营中打下基础。所以28nm工艺的突破，包括低功耗的HKMG 28nm技术的量产必须想尽方法尽快的解决。

根据IC Insights公布的数据显示，在纯晶圆代工的厂商中中芯国际位列第四名，排在台积电、GlobalFoundries和联电的后面。而中芯国际CEO在早前的中国半导体封测年会发表公开演讲时，曾表示中芯国际未来要进入世界前三，营业额方面达到至少60亿美元。热门应用市场的爆发，中芯国际要依靠技术上来推动进步，梁孟松的加入是否能为其挺进世界前三带来助力，我们拭目以待。