全球PC及NB市场需求年年衰退的压力，已开始拖累新功能、新应用及新产品的上市时程，在2018年英特尔(Intel)及超微(AMD)CPU平台都没有大改的打算下，加上不少触控介面、指纹辨识应用、Type-C介面、360翻转及2合1模型等新设计，也没顺利玩出新把戏后，各家PC及NB品牌业者2018年新品大多计划采取更新版(Refresh)设计取向下，台系IC设计公司普遍认为，只能静待外商持续淡出的市占率成长效益，并持续以晶片整合及成本降低的解决方案，来进一步获得品牌客户及台系代工厂的青睐。

由于台湾PC及NB代工产业链仍居全球之冠，所以，不少来年市场景气及订单分布，大概就是台湾供应链说了就算，在第4季正值2018年新款PC与NB订单花落谁家大势底定时间，不少台系IC设计公司近期传出接获Type-C晶片、指纹辨识晶片、风扇驱动IC、电源管理IC订单的好消息，确实有所本。只是，在品牌PC与NB厂每年所喊的出货量目标达成率，因大环境明显不理想，一年比一年压力大，台系IC设计公司寄望晶片市占率走强带动公司业绩成长的动能，中、长期仍得稳扎稳打，边走边看。

不过，在终端PC及NB市场需求萎缩大势不变下，外商淡出相关晶片市场的脚步确实也越来越快。毕竟，以一线NB品牌大厂最热门机种一年出货量目标仅在不到500万台水准，而且还时常达不到的情形下，偏偏品牌厂及代工业者的砍价手法多年来都没有进步，就是不断压价要求供应商让利后，国外晶片大厂不打算继续再玩的作法也是合情合理。而必须留下来接棒创新、改版晶片解决方案的工作，自然也就落在台系IC设计公司身上。这一点，从祥硕、伟诠电、昂宝、致新、义隆电、创惟、茂达、谱瑞及原相2017年业绩表现不俗的成绩单中，可以看出接手外商晶片市占率的一二。

台系类比IC设计业者表示，全球PC与NB市场已正式进入沉潜期，需求总量的不断萎缩压力，正压迫中、小型零组件供应商黯然淡出市场，或转型到其他新兴应用领域中，至于有办法接受客户一再压价折磨的零组件供应商，不是拥有经济规模的大厂，就是要有其特殊竞争优势的业者，才能在如此艰困的环境中存活下来，在2018年新款PC与NB产品都只有小改款的打算下，预期台厂取代外商的桥段仍将贯穿明年全年，而有机会提前飞上枝头的，大概就是已提前挑起大梁的台系Type-C晶片供应商。