2018年3月29日，华虹半导体公布2017年度的经审核合并业绩：

2017年销售收入再创历史新高，达8.08亿美元，增长12.0%。
2017年毛利率33.1%，上升2.6个百分点，主要得益于平均销售价格提升及产品组合优化，部分被折旧成本增加所抵销。
2017年年内溢利创历史新高，由1.29亿美元增加12.8%至1.45亿美元。 
2017年每股盈利为0.14美元，增加0.02美元。
2017年净资产收益率为9.1%，提升0.5个百分点。
2017年经营活动所得现金流量净额由2.12亿美元增加21.9%至2.58亿美元。 
2017年月产能由15.5万片增至16.8万片。
2017年资本开支1.38亿美元，上年度为1.73亿美元。

营收和盈利双成长，再创新高

2017年华虹半导体营收总额再创新高，突破8亿美元，达8.08亿美元，较2016年的营收总额 7.21亿美元增长12.0%；净利润为1.45亿美元，较2016年的1.29亿美元成长12.75%。公司自2011年第一季重新盈利后，保持了连续7年28个季度盈利。

华虹半导体表示，营收的成长是基于电子消费品、工业及汽车应用市场的日益增长的需求以及整体差异化技术平台的持续优化产品结构所致。

2017年，华虹半导体“四箭齐发”（持续扩产+特色创新+全球市场+战略升级），实现了规模、质量、效益、研发能力和市场竞争力同步提升。

坚持差异化创新之路

华虹半导体在嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频SOI等技术领域深耕创新，继续保持领先地位。公司以高技术、高成长、高利润作为企业发展定位，核心业务表现强劲，所销售产品几乎涵盖了所有相关领域，尤其是金融IC卡、身份证、深沟槽超级结（Deep Trench Super Junction，DT-SJ）、IGBT和电源管理芯片。

在加强创新的同时，华虹半导体依托广泛而灵活的全球化布局，在细分市场的领导地位再次得到证明。作为全球最大的功率器件纯晶圆代工企业，已累计出货200mm晶圆约570万片。金融IC卡芯片方面，2017年通过与一流客户的紧密合作，出货量同比增长超过200%，创历史新高。MCU方面，2017年出货超过30万片200mm晶圆，并持续稳步增长。

2017年公司持续研发、优化工艺平台及配套IP，继续巩固在既有优势领域中的领先地位，并发力于智能控制、5G、汽车电子、物联网和绿色能源等重点领域。

产能持续攀升，产能利用率保持稳定

三座晶圆厂的产能有序扩增，产出接连刷新历史纪录，截止2017年12月，FAB1的月产能由2016年12月的5.6万片增至6.3万片，FAB3的月产能2016年12月的由4.2万片增至4.8万片，月总产能由2016年12月的15.5万片增至16.8万片。

公司在有序扩产的同时，产能利用率保持稳定。2017年晶圆出货为186.9万片，较2016年的178.7万片增长4.59%，2017年的产能利用率为98.1%，较2016年的97.6%，增长了0.5个百分点。

聚力出发芯征程，12寸新基地获大基金强力支持

十三届人大会议上，集成电路再次被写入政府工作报告，被列为优先发展的首个战略性新兴产业。

中国半导体产业发展的轮回。2017年，“908”工程基地（无锡市）携手“909”工程承载者（华虹集团）共铸“910”工程辉煌！

 华虹无锡集成电路研发和制造基地鸟瞰图

华虹集成电路研发和制造基地项目落户无锡，项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。项目计划2019年上半年完成土建，2019年下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装通线并逐步实现达产。预计项目完全达产后，年产值50亿元。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。

华虹无锡基地一期项目得到大基金9.22亿美元的强力金援，强强联合，形成资本、技术、产业的叠加优势，对于推动中国集成电路制造产业整体竞争力的提升，促进全产业链联动协同发展，具有重要意义。

华虹表示，半导体产业已然驶向新蓝海，需求为帆，实力做桨，公司将不断拉高标杆、乘势而上，奋楫争先。

华虹半导体在给股东的信中表示，新起点、「芯」征程，惟不忘初心者进，惟坚守匠心者强，惟砥砺奋进者胜。公司必定再聚力、再出发，在坚持中深化，在深化中发展。将始终保持市场敏锐度和洞察力，强化三座200mm晶圆厂的长期经营发展，同时还将全力以赴做好华虹无锡基地项目建设，以更强的姿态主动应对全球市场竞争，为中国半导体产业的跨越式发展贡献中坚力量。