前些天，封测龙头企业日月光在中国台湾高雄举行了K25新厂动土典礼，难得现身的董事长张虔生亲临，他表示，面对红色供应链的威胁，中国大陆确实急起直追，不过人才与人数规模要赶上日月光的规模，仍需一段时间，且日月光与矽品获利占整体封测业高达9成，两家公司有更多资金与人才可以取得更高市占率，因此将可持续维持产业竞争优势。

张虔生的自信是有道理的，2014~2016年，全球集成电路封测代工市场中，台湾占一半以上，稳居第一。

来自广证恒生的统计数据显示，目前，在全球封测市场中，中国台湾地区占比为54%、美国17%、中国大陆12%，日本6%、韩国5%、新加坡4%。

可见，大陆要赶超台湾地区，还不是一朝一夕的事情。

差距正在缩小，但仍然存在

经过近几年的发展，我国的封测产业水平已经有了不错的提高，但整体看来，我们与国际领先的封测企业仍然存在，当中包括了盈利能力、技术、生态环境、市场影响力，人才等。

尤其是在盈利能力方面，以日月光和长电科技、天水华天为例：

长电科技、天水华天这两年通过并购、技术换代，实现了快速增长。但利润率一直偏低。天水华天2017年营收70亿元人民币，同比增长28%，净利润4.95亿元人民币，毛利率为17.90%，净利率7.80%。长电科技刚公布的财报显示，2017全年完成营业收入 239 亿元，同比增长 24.54%；归属上市公司股东净利润 3.43 亿元。

反观日月光，2017全年IC封测业务营收超过50亿美元（约合320亿元人民币），毛利率26.6％。

可见，无论是总体收入，还是毛利率，差距十分明显。

来自拓墣产业研究院的统计显示，在2017全球前10大专业集成电路封测厂商中，有5家来自台湾地区，中国大陆3家、美国1家、新加坡1家，这也基本代表了各地区专业代工封测产业的实力。

图 2017年全球十大IC封测代工厂商（单位：百万美元），来源：拓墣产业研究院

此外，国内封测企业在技术、人才、管理等尚有差距。我们缺少顶尖人才和领军人才，再加上国外知识产权的垄断，智能化、信息化、国际化知识水平不足，使得国内封测企业的国际化管理水平仍有待提高。

国际大厂不断巩固优势地位

以日月光和安靠为代表的国际领先封测企业，通过多年的运营和积累，已经拥有了技术和规模优势。

以日月光为例，该公司在1990年代的PC高成长期，进入了IC封装测试行业，并发展相关材料和电子制造服务（EMS）；通过并购同业扩展产品覆盖，同时与客户及供应链成立合资公司，优化垂直整合效率。

在研发方面，日月光掌握着顶尖封装与微电子制造技术，率先量产TSV/2.5D/3D相关产品；2017年的研发费用113亿新台币，营收占比4.1%（行业第四到第五名的平均水平为3.6%）。在先进封装领域形成订单与投入的正向循环。根据Yole预估，2020年先进封装将占整体行业的44%，约315亿美元，日月光的优势业务将得到更大空间。

在已有优势的基础上，这些国际大厂还在通过并购整合，进一步巩固着他们的领先优势。

例如，2017年，行业排名第一的日月光收购了排名第四的矽品股权。

安靠于2016、2017年先后收购了J-Device和Nanium。J-Device全球排名第六，Nanium是欧洲专业代工封测龙头企业。

力成2017年收购美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股权，以及美光位于日本秋田封测厂MicronAkita(美光秋田)100%股权。

奋起直追

凭借2017年存储器供需吃紧的行业状况，中国封测厂三雄江苏长电、天水华天以及通富微电厚积薄发，分别取得了营收增长率为12.5%、28.3%以及32.0%的佳绩，其营收金额更是远远高于全球平均水平。

我们的发展速度确实很快，但总的来看，整体水平和市场影响力仍然较弱，与国际领先企业的差距依然较大。技术、人才的缺乏，以及生态系统的不完善，使得我们在全球封测市场中的影响力和话语权有限。

我们要想尽快追赶上，并购整合似乎成为了一条“捷径”。在国际上几家领先封测企业大张旗鼓地进行并购的同时，我们也在不断整合，力求迎头赶上。

例如，长电科技2014年收购星科金朋。

通富微电2015年收购AMD旗下两家子公司85%股权。

华天科技2013年收购西钛微电子28.85%的股权，2014年收购FCI及其子公司。2016年欣铨收购全智科75%的股份。

在完成并购以后，中国台湾的地位基本保持不变，美国的市占率略有提升，从12%增长至17%，中国大陆企业通过并购，吸收了先进技术，同时笼络了不少行业人才，填补了本土IC人才匮乏这一短板。

国内封测企业不断砸钱，采取并购的措施加速国内封测产业发展。但随着国外对于封测产业的重视，特别是以美国为代表的发达国家和地区对中国资本海外并购的种种限制，使得大陆企业对海外并购趋势减缓。

并购只是快速追赶国际先进企业的一种措施，但要真正做大做强，还是要扎扎实实地练内功。在并购的同时，我们的封测企业也在向高端封装技术演进，如加大力度开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并通过客户认证向市场展示自身技术成果，不断提升竞争力。

目前，封测厂在高端封装技术（Flip Chip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的产能持续开出，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收保持双位数增长，表现优于全球IC封测产业水平。

近几年，我国大陆企业对先进封装技术不断深化布局、加强研发力度，并取得了一定的进展。例如，龙头企业已拥有了全球专利的微小型集成系统基板工艺技术（MIS）；掌握了 FC-CSP、WLP、SiP 等先进封装技术；已在先进封装领域如 FCBGA、MCP、SiP、PoP、TSV 等产品上取得了重大进展，并实现量产销售，逐步缩小了与日月光的技术差距。

当前，大陆3强企业的先进封装技术水平和海外基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。

未来如何做

日月光张虔生在之前的采访中表示，半导体产业大者恒大，就如同台积电，市占率持续上升。他同时指出，中国大陆花费很多经费，但是要挖掘优秀人才，也不是短期可做到。为此，在通过了一系列的整合之后，中国封测产业需要努力探索自己的崛起之路，首先要面对的就是人才问题，这个不是一朝一夕，需要从教育到产业培养的多方结合提升。

其次要意识到买买买的威力。纵观台湾封测产业的发展史，其实就是一部并购史，而这是由封装产业属于规模经济产业，大者恒大的优势有关。从矽品收购华旭电子，并取得巨大与吉第微经营权开始，封测也建的整合活动不断，知道最近台湾两大封测也这矽品和日月光也走到了一块，这也给了国内的封测产业一些新的启发。

再者，紧跟新技术趋势也是必不可少的。

2016年，台积电的InFO封装技术取代FC-CSP用于iPhone处理器，这意味着封装融入制造，晶圆代工厂可以通过Fan-Out封装进入封测领域，抢占原本属于封测厂商的市场。此外，技术变化导致PCB替代IC载板，载板的精细线路制造技术导入PCB行业，如:MSAP、SAP等。

这种现象说明，市场需求的多元化导致产品类型的多样化，芯片向微型化与集成化方向发展。为满足市场需求，封装技术也将持续演进。

在可预见的未来，封装技术会呈现以下发展趋势：

1、SiP系统级封装，物联网将是推动未来半导体增长的主要动力，需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，缩小体积；

2、FO-WLP扇出型圆片级封装，FO-WLP具有超薄、高I/O脚数等特性，产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势，是继打线、倒装之后的第三代封装技术之一；

3、Panel板级封装：可大规模降低封装成本，提高生产效率。

技术的变迁会导致产业链发生变化，进而带来新的商业模式。在这样的行业背景下，积极开拓先进的封装技术，紧跟市场和商业模式的变化，是我国大陆IC封测企业不得不去面对的问题。与此同时，相关政策和产业基金也要发挥越来越重要的作用，这是由我们的体制决定的，特别是在人才培养和资本导向方面，做的好，封测产业就能真正腾飞。