捉妖记:“中兴事件”抹杀中国集成电路产业进步成绩?工信部相关领导紧急出面洗地
2018-04-22
“中兴事件”再一次向国人严重暴露了中国在高端半导体芯片受制于人的不利局面,特别是过去的两年里,“大基金”掀起的国人对中国集成电路产业发展充满期待和自信,而如今美国人的一纸禁令就可能让中国的这个世界级的公司立刻陷入“休克”,这让国人的心一下子拔凉拔凉地,而为此挂不住脸的自然是主管集成电路产业的工信部和科技部啦。
这不,工信部的若干领导站出来发声了。
老孙我在新浪新闻中心里看到了两篇分别转载自《人民日报》和《央广网》的文章,分章的分别采访了工信部的相关领导。
显然,这是一次官方有组织的采访活动,而其所发出声音是:“不要担心,我们可以的,可以抵御美国的禁运。”
My God,背后一定有妖!
出现这两篇文章里接受采访的领导分别为:
工业和信息化部部长苗圩、工信部副部长罗文、国家发改委宏观经济研究院常务副院长王昌林、中国电子信息产业发展研究院装备研究所所长左世全、工信部电子信息司司长刁石京、十三五国家重点研发计划宽带通信和新型网络重点专项专家组成员/北京大学教授李红滨和十三五国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项专家组组长/中科院半导体所副所长祝宁华。
老孙分析,苗圩、王昌林和罗文可能没有亲自参加这次安排的专访活动,文章作者只是引用了他们过往讲话中的言论,而后面四位则是本次采访的主角,怀着某种目的代表工信部来发声的。
接下来,就让老孙我一一点评下这四位领导的发言内容吧,欢迎大家留言参与讨论。
刁石京:已经越来越接近世界第一梯队,特别是在芯片设计方面,产业规模迅速扩大,已经渗透到我们(工作生活中的方方面面)。从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片,在支撑他们产业的发展。
点评:请问刁副司长,什么数字或者证据可以证明,中国集成电路产业越来越接近世界第一梯队呢?
祝宁华:在高端光电子器件研发方面,一些关键技术取得突破性进展,某些关键技术达到国际先进水平。这些核心芯片包含了中兴通讯这次受到限制的主要芯片,在“十二五”和“十三五”国家研究计划中,都进行了重点部署,完全没有必要担忧“中兴事件”的冲击和干扰。
点评:这次伤害中兴通讯最深的是高端处理器、可编程逻辑器件和高性能模拟芯片,根本就不只是您提到的光电子器件吧,这是在用偷天换日之法误导普通老百姓吗?
李红滨:只要我们坚持已有的开放、竞争合作、共同发展道路不动摇,集中政府、研发机构、企业的优势力量,相信用不了太久,在产业链高端——核心芯片上也必然会取得同样令世人瞩目的成就。
点评:李专家,您的这话放之四海而皆准,可以穿越上下五千年的,老孙就不再费时间了。
左世全:尽管中兴通讯事件暴露出我国在传统芯片中存在短板,但我们有条件、有能力、有办法应对创新发展过程中的冲击和干扰。我国的技术创新优势体现在四个方面:规模雄厚的产业优势、世界上最大的制造业需求潜力、集中力量办大事的制度优势和无可比拟的人才资源优势。
点评:半导体产品不同于“两弹一星”,前者是需要通过市场严格检验,无论是在性能,还是价格方面,都必须有竞争力。这就是需要半导体企业要接受市场的风雨,就不必让全民为国操“芯”了吧。
以上是老孙对于各位领导的发言所作点评,显得有些吹毛求屁啦,哈哈哈!不过,老孙真心以为这些官员如此来洗地,则有失水准。
下面这张已经微信的世界里广泛传播的图片,清晰地列明了中国在核心芯片领域的短板,而这种追赶非一朝一夕可以完成,被上述专家说得如此轻松,着实是在闹妖儿。
其实,工信部和科技部的官员们,如果有信心为自己的工作成绩来证明,完全可以邀请整机企业的CEO来现身说法,说一说他们一年里采购了哪些中国本土芯片产品,哪些实现了对外国产品的替代?
再不济,也可以说核高基重大专项的各位总师来再身说法,这样才更有说服力。