曾经，最先进的半导体工艺是Intel最强有力的杀手锏，但是这几年台积电、三星乃至是GlobalFoundries都一路狂奔，纷纷走进或者走近7nm时代，Intel 10nm却持续难产。尽管我们说过多次，Intel的制造工艺在技术角度方面着实领先对手们一个时代，但问题是别人都量产了，你还在PPT上，这是无法回避的现实。

尤其是台积电的7nm已经量产了，Intel 10nm明年何时大规模量产自己也说不准，弄不好还会再跳票。

所以除了技术上加速突破，如何调整制造业务，对于Intel来说也是个当务之急。

意大利媒体BitChips官推近日曝出一条猛料，声称根据自己在晶圆厂工作的朋友送上的线报，Intel计划剥离自己的晶圆厂，时间在2020-2021年。

BitChips还特意强调，Intel采取的模式会更像IBM而不是AMD。

AMD 2009年剥离了自己的晶圆厂制造业务，将股份陆续卖给中东石油大佬，成立了GlobalFoundries专门做代工，自己变成其大客户，减轻了负担，不过也把命运交给了别人。

IBM则在2014年把自己的半导体制造业务卖给GlobalFoundries，但不仅没赚钱，还倒贴15亿美元以便其为自己代工处理器。

Intel拥有全球最大的半导体晶圆厂，即便想卖掉，这个地球上恐怕还没有谁能一口吃的下，台积电也没那个胃口。

因此结合BitChips的意思，Intel很可能不是单纯出售制造业务，而是剥离拆分出去，单独成立一家公司，一方面自己变成只做设计的Fabless模式，另一方面为制造业务引入外部战略投资，同时掌握控股权。

这样一来，Intel就能大大减轻自己在技术研发、资源投入方面的压力，也降低未来风险，毕竟10nm都这么难做了，以后的7nm、5nm、3nm谁能保证不再出什么事儿。

同时，Intel依然可以牢牢掌控制造工艺的发展基调，确保和自己的产品同步，而不像AMD那样很多时候要看“女朋友”的脸色行事。

其实这几年，时不时就有声音提出Intel是不是该考虑调整制造业务，拆分出去，而在形势如此严峻的情况下，Intel也不可能没有想法。只是，谁有魄力去投资Intel呢？

Intel全球制造封、装工厂网络