日前，格罗方德宣布停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺。格罗方德之所以如此，恐怕和这几年窘迫的财务状况有关。由于尖端制造工艺研发越来越烧钱，即便是土豪如中东油霸也大喊吃不消。在这种情况下，放弃尖端制造工艺的研发，转而最大程度利用现有的14/12nm FinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺来赚钱，不失为明智之举。

　　格罗方德近年来财务状况非常一般

　　虽然集合了IBM、AMD的晶圆厂和新加坡特许半导体，但格罗方德近年来的经营状况确实令人堪忧，甚至还有格罗方德的大股东想要找中国投资人接盘的传闻。

　　本次格罗方德放弃和台积电对拼7nm，显然是基于现实的考虑，毕竟尖端工艺研发的成本太高，而且像台积电这类先发企业可以凭借时间差斩得头筹，在追赶者技术掌握7nm工艺后，台积电又能凭借良率上的优势打压竞争对手。而这也是中芯国际即便掌握了28nm工艺，但因为良率上的关系，依旧被台积电的28nm工艺压着打的原因。

　　另外，在7nm工艺上，格罗方德的老朋友AMD已经选择拥抱台积电，有媒体甚至称AMD此举将使其CPU在制造工艺上领先老对手Intel，实现一举翻身。

　　因此，在7nm工艺研发成本太高且商业前景不明，老朋友AMD拥抱台积电的背景下，格罗方德选择放弃7nm工艺研发，转而挖掘14/12nm FinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺的潜力，既是无奈决策，也是比较现实的选择。

　　台积电将一家独大

　　根据AMD官方消息，和台积电在7nm制程的合作相当顺利，并且早期硅片中已经见到出色成效。

　　对于IBM而言，格罗方德放弃了7nm工艺研发，则是逼迫IBM也转投台积电。现在，格罗方德放弃了7nm工艺研发，IBM的Power 10处理器恐怕也只能像AMD那样，去找台积电代工了。

　　也许有人会说，AMD和IBM也可以去找三星代工啊？

　　诚然，三星也是AMD和IBM的一个选择，但考虑到三星在技术上和台积电还有一定差距，以及台积电的市场份额更加庞大，因而台积电会比三星更具市场竞争力，像AMD和IBM这些大厂，恐怕会优先选择和台积电合作。

　　这里再谈一下Intel。过去几十年，Intel一直拥有最好的制造工艺，正是依靠工艺上的优势，Intel在面对众多RISC处理器的挑战之时，能够利用制造工艺的优势弥补设计上的短板，并在吸收RISC的优点后实现反杀。制造工艺一直是Intel CPU最大的优势。

　　然而，随着尖端工艺对资金的要求越来越高，Intel在制造工艺的进步速度明显放缓，加上Intel过去脚踩MIPS、Alpha、PA-RISC，拳打SPARC、Power辉煌历史，硅谷很对人和公司都和Intel有仇，加上Intel采用IDM模式，且与AMD、IBM等公司存在竞争关系，因而即便Intel的工艺世界第一，但大家都不会把订单给Intel。而台积电则凭借Foundry模式，可以获得全球Fabless设计厂商的订单，进而依靠庞大的产能平摊研发成本。

　　从这个角度看，Intel成也IDM，败也IDM。按照现在的态势，台积电在制造工艺上超越Intel的可能性非常高。

　　卖身中国可能是格罗方德最好的选择

　　对于格罗方德的困境，公司决策层自然是看在眼里。和很多欧美公司类似，每当快经营不下去了，就到中国合资续命。在格罗方德于成都设厂之前，就因为要价太高等一系列因素，导致其在四个城市没能落地。

　　根据格罗方德与成都签署的协议，格罗方德在成都设立合资公司格芯半导体共分为两期来执行，第一期是建设12英寸晶圆生产线，并转移源自格罗方德新加坡工厂的技术，预计2018年底投产，产能约每月2万片。第二期是自2018年开始将从德国转移技术，导入22nm SOI工艺，计划2019年投产，投产后预计产能达到每月约6.5万片。至于导入12nm/14nm工艺，则是遥遥无期了。

　　目前，台积电在南京的16nm工艺线已经商业量产，而格罗方德的22nm SOI工艺还没听到声音。在梁孟松加盟中芯国际之后，中芯国际的14nm工艺也可以期待一下。如果格罗方德始终固步自封，在技术转让上扭扭捏捏，恐怕将失去最后的窗口期。

　　铁流认为，对于格罗方德而言，最好的做法就是彻底卖身，不要学台湾厂商那样，搞"N-1"代技术代差。毕竟台积电有这个资本玩"N-1"代技术代差，而财务状况不佳，技术水平开始掉队的格罗方德未必有这个资本。