说来惭愧，修订《汽车电子硬件设计》的工作和几位友人协作的过程还是有些艰辛，具体落到技术层面很严肃去查文献，整理方法是一个耗费心力的事情。有些事情要顺其自然，而强行押出时间的效果也不行。 在修订《元器件特性》的章节中，主要的工作是凌工在做，不过当前的特性来说有这么一些区别：

　　1）这几年芯片行业进行了大兼并，使得各个细分门类的市占率迅速积聚了，这使得之前去认识和了解哪些芯片和元器件可以用，变成不是那么重要，因为趋于寡头的市场，大家很容易分出优势和劣势产品线，直接让你没办法有很多选择

　　2）从MLCC开始，元器件的短缺和供货期就开始高于单纯的成本诉求了。这对于大多数的小型汽车电子企业是适用的，如果往非通用类设计选型，而不是为了考虑替换和后备考虑，这个工作就很难做。这其实也使得设计过程需要增加一些冗余度，提高设计余量，能够兼容价值比较低的器件来进行生产

　　3）核心器件：包括MCU、SPC电源芯片这些直接关系到架构层面的内容。从当前来看，ECU发展的路径，一个是高计算能力，和高安全特性：在实现不同层级功能安全（ASIL C和ASIL D）和吞并其他的功能上面，也会使得MCU的进一步集聚

　　在芯片的选取上，可能一方面是历史原因，一方面大的汽车公司也在做一些战略性的决策。

　　在偏向安全的领域里面，Tesla都用了NXP，ADAS（SPC5748GSMMJ6）、充电控制（MPC56xx e200）和BMS（SPC5746CSK1MKU6+TMS5700432BPZQQ1R）

　　在车身域（左右BCM和配电盒）上面采用SPC560C50L和SPC56EC74、SPC56EC74L8

　　要求更低的如HVAC module （STM8AF5288）

　　充电机上采用TMS320F28377DPTPQ、逆变器TMS320F28377DPTPQ

　　从这个意义上，通过对于主控芯片的最小模块分级和分类，可以了解算法和软件的发展趋势，往哪里收，往哪里做加强，还有整车企业对于汽车电子的主导发展趋势。事实上，随着ECU的发展趋势和价值越来越大，光看着的整车企业是不存在的，而各个芯片企业也在逐步以模块和解决方案的方式进入到这个市场里面。昨日Jason电话我聊起已经在MCU这个行业树了大旗要做更实在东西，可喜可贺。

　　小结：我个人以为，现在看ECU的发展，已经不单纯是选芯片做设计选型和完成流程的任务，整个价值链在不断博弈中，和每个工程师屁股做的位置很有关系，能力和价值是否得到认可是随公司在价值链上的作用而定，这个变化就在未来的5年内发生。