据IC insights公布的最新数据显示，今年全球芯片代工市场出现了显著的改变，三星的市场份额有去年的6％提升至今年14％，同比上升133．3％，成为前五大芯片代工企业当中上升最快的。

三星致力成为全球第二大芯片代工企业

三星近年来风头正劲，凭借存储芯片价格在2016年以来的持续上涨，2017年它首次在半导体收入方面超越Intel成为全球第一大半导体企业，这一年三星、Intel的半导体业务收入分别为492亿美元、457亿美元，Intel霸占这个位置长达24年。

不过存储芯片存在周期性的价格变动，这让人担心三星是否能稳固占据这个位置，事实也是如此。2017年下半年开始NAND Flash价格即开始出现下滑并延续至今，今年三季度DRAM价格涨幅只有2％，普遍认为今年四季度DRAM的价格将开始掉头向下，这对于严重依赖存储芯片业务的三星芯片业务来说显然是一个挑战。

为此三星希望在芯片代工市场分羹，以推动其芯片业务的营收持续增长，并提出了要在未来五年时间将在芯片代工市场的份额提升至25％。

2017年全球芯片代工市场的规模达到623亿美元，考虑到未来物联网、自动驾驶等新兴领域的兴起，对芯片的需求量将呈现爆炸式增长，芯片代工市场的规模可望继续增长，如果三星在芯片代工市场实现它的预定目标，芯片代工业务可望为它带来近200亿美元的收入。

IC insights给出的数据显示，2018年三星的芯片代工业务收入将达到100亿美元，较去年同期的46亿美元增加了117％，市场份额如本文开头提到的，正直追芯片代工市场25％的市场份额目标。

三星与台积电争雄

在制造工艺方面，目前仅有三星可以与台积电比拼。三星已连续在14／16nmFinFET、10nm工艺上取得对台积电的领先优势，目前它也已经成功投产采用EUV技术的7nm工艺，台积电则在今年率先投产7nm工艺但未引入EUV技术，预计到明年才能台积电才能引入EUV技术。

三星本意是通过率先引入EUV技术再次实现在7nm工艺上取得对台积电的领先优势，不过从苹果最终选择了台积电用7nm工艺生产苹果的A12处理器来看，似乎三星的7nm工艺成熟度存有疑问；近期有消息指三星已采用其7nm工艺生产最新款的高端芯片Exynos9820，证明它对自己的7nm工艺充满信心。

在客户的争夺方面，多数客户如苹果、华为海思、AMD、联发科都已确定采用台积电的7nm工艺，高通的X50基带已确定采用三星的7nm工艺，仅剩下高通的骁龙8150目前似乎还在三星和台积电之间摇摆。对三星的芯片代工业务不利的方面在于与苹果、华为海思和高通都担心与三星的同业竞争关系，三星既是全球最大的手机企业也在研发自己的手机芯片。

IC insights指出今年三星的芯片代工收入迅速增长主要来自于三星自身的业务支持，它在去年将芯片代工部门独立，因此将其自用的芯片如Exynos系列芯片和CMOS等芯片代工收入都列为其芯片代工营收所致，此外还有高通大量将它的中端芯片骁龙63X、骁龙710芯片都从台积电转移至三星所取得，如不能获得新的客户订单，其芯片代工业务收入能否持续成长将成为问题。

芯片代工市场台积电一家独大难改变

芯片代工市场的竞争主要就是芯片制造工艺之争，而由于更先进的工艺制程需要的投资呈现倍数增长，这对于实力不足的芯片代工企业来说是一个严重的考验。

正是因为更先进工艺的巨额投入，据称台积电为5nm的投资额高达250亿美元，这正让格罗方德、联电等却步，这两家芯片代工企业已宣布停止研发7nm及更先进的工艺，中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际当下正积极推动14nmFinFET工艺的研发，三星则依靠其它业务如存储芯片赢取的丰厚利润支撑它先进的芯片工艺制程的研发，因此全球有实力与台积电竞争的仅剩下三星。

不过正如上述，在客户争夺方面由于三星与它的潜在客户存在同业竞争关系，这不利于它争取新的客户，如果仅靠自家的芯片业务以及有限的客户支持它在芯片工艺制程方面与台积电竞争将面临越来越大的压力，此外它的手机业务和电视业务也在面临着中国大陆同行的激烈竞争，这也让它通过其他业务支撑芯片工艺制程的研发面临困难。

相比之下，由于在更先进工艺制程方面遇到的竞争对手越来越少，台积电在芯片代工市场正呈现一骑绝尘的势头，这也让它获得的利润空间越来越大，三季度的业绩显示其净利润率达到34．2％，净利润率超过Intel的33．3％。

从未来数年的时间来看，台积电的5nm、3nm工艺都稳步推进，这让它在工艺制程可望继续保持领先优势，它作为独立的芯片代工企业可望持续吸引着苹果、华为海思等芯片企业，确保它在芯片代工市场一家独大的地位。三星在先进工艺制程方面如何保持资金投入已与台积电同步推进先进工艺制程将面临考验，在争夺客户方面或许等到AI、物联网等新兴行业大爆发的时候会为它获得新增的收入，那只能等待时间来证明了。