作为半导体产业最为重要的一环，IC设计市场规模在整个产业链中占据几近三分之一的位置。从全球来看，前十强企业中美国遥遥领先，例如高通、博通、英伟达这样的巨头长期占据金字塔的顶端。不过令人惊喜的是，凭借强大的技术实力和重组并购，华人IC企业这两年有望逐步改变这一局势。

根据知名IC芯片企业调研机构IC Insights在2017年公布的全球10大IC设计公司营收排名，其中有三家总部位于大中华区的IC设计公司跻身前十，分别是联发科技、海思半导体与紫光，其中联发科以去年营收约78．75亿美元的成绩排名第四，而海思半导体的营收约为47．15元排名第七，至于紫光则综合了包括展讯和锐迪科在内的业绩跻身前十，所以实际上海思和联发科这两家企业成为了在美系芯片巨头环伺市场格局下的两股清流。

说到这两家企业，很多网友都不会陌生。尤其是在智能手机领域，不少用户对他们两家企业的产品更是如数家珍。

比如说华为近期发布的Mate 20系列手机，搭载了最新麒麟980处理器，这也是Android平台首款采用7纳米制程工艺的芯片，从发布后的麒麟980性能和功耗测试成绩来看，轻松超过了采用高通骁龙845芯片的产品，一时间华为Mate20成为安卓高端旗舰机型中的佼佼者，引起了消费者的高度关注，而麒麟980的研发单位就是华为旗下全资子公司海思半导体。

另外值得一提的是，根据IDC二季度统计报告显示，苹果在智能手机上的销量已经落后于中国品牌华为，其在2018年第二季度全球智能手机市场整体下滑1．8％，并且相比去年同期进一步降低，目前排在第三。而小米和OPPO则分别占据第四和第五位，进一步突显了中国智能手机品牌已经持续给国外品牌带来巨大的压力。

从最新的数据我们可以看到，全球智能手机前三的位置基本上已经被三星、苹果、华为吞噬，而他们三者都有一个共通的地方，那就是各自都拥有自研芯片的能力。虽然说现在手机产业已经十分成熟，要做一部像样的手机出来实际并不是难事，但是要做得好，同时要在这个同质化的市场做出差异性，IC设计便是其中一个重要的标识，同时也是企业研发技术实力的象征，甚至是市场营销的重要筹码。

毋庸置疑，海思已经在国产IC设计领域站稳了脚跟，凭借自家华为手机每年1亿多台的销量，海思成为了手机芯片领域“去高通化”的代表，但遗憾的是目前海思仅供华为手机自家使用，并不对外开放，市场前景略微偏窄。另外目前国内移动终端销量逐渐触顶，海思业务面极度依赖华为手机，在今后万物互联的物联网新时代能否找到一条多元化发展的道路，目前各方也都仍在持续关注中。

而在全球IC十强企业中，除了海思外的另一位则是联发科技。对于联发科网友已经非常熟悉，这家半导体企业的历史比海思更早，自1997年创立至今，联发科已走过二十几年的光景，并且重心也持续放在大中华区的移动终端业务。

凭借独创的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），联发科将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起，不仅让手机厂商可以有效优化成本，而且还加速了产品上市周期。安卓智能终端刚开始在国内市场普及时，联发科借此推进了许多手机品牌的快速成长，很大程度上促进了国内安卓生态圈的繁荣，这一点可以说是居功至伟。

联发科和海思有什么不同呢？其实二者的思路有很大的差异。联发科倾向于推出优秀的中端SoC来面向市场空间更广阔的中间用户群，特别是在这一两年境内移动终端销量逐渐触顶，以及整体经济下行的大环境下，联发科独到地看到AI技术对智能手机的发展，积极推出定位中高端的Helio P系列来帮助手机厂商优化用户体验，不仅诞生了Helio P10、P20、P60等经典产品，更顺利帮助国产品牌出海进行更广阔的市场布局，例如小米、OPPO、vivo等品牌在海外就大多都采用联发科解决方案。

目前联发科在东南亚、印度等新兴市场优势明显，凭借Helio P系列强劲的性能、主流的技术特性，再加上交钥匙的整体方案，受到了国产品牌的青睐，目前国产品牌已经占据了印度智能手机市场超过50％的份额，以至于苹果这样的巨头在印度当地都很难立足，着实让中国厂商硬气了一把。

相比于海思目前专注在手机芯片领域，而联发科则很早就将触角伸向了IoT、智能连接领域，例如以时下热门的物联网来说，联发科早在2015年就成立了物联网部门，目前已推出十多款物联网解决方案，涉及到的领域包括智能穿戴、智能出行、健康监测、家居控制等等。其中联发科在智能穿戴方面的解决方案，尤其是具有追踪和定位功能的儿童智能手表手环，在国内市场获得华为荣耀、小米、步步高、360、搜狗、出门问问等一众主流厂商采用，国际市场更获得Garmin、fitbit等品牌的青睐。

此外联发科在智能音箱方面更是收获累累，目前包括亚马逊Echo、天猫精灵等主流品牌的智能音箱就采用联发科物联网解决方案，而据悉联发科的物联网芯片方案已经占据了智能音箱垂直市场份额的60％－70％的，大幅领先竞争对手，实现了手机市场外的领先。

所以无论是智能手表手环、智能音箱还是其他智能连接设备，都可以发现目前联发科在三个关键技术上是有优势的，即通讯、运算处理以及传感。

例如在通讯方面，由于联发科此前已经有丰富的通讯芯片设计底蕴，所以无论是短距离的红外、蓝牙、Wi－Fi，还是远距离的GPS、Modem、2G／3G／4G，甚至目前比较热的NB－IoT（窄带蜂窝物联网），以及即将到来的5G时代，联发科都有相对应的解决方案，凭借十几年的技术积累，联发科已经成为通讯公开市场上最具竞争力的品牌。

在运算处理方面，联发科目前的做法主要是优化处理器架构，提高应用速度预计算能力，构建能够支持多媒体应用的强算法平台。另外联发科目前的系列处理器都专注在实现低功耗方面，特别是穿戴设备尤为明显。另外联发科自研的NeuroPilot AI平台首先完整支援安卓神经网络API，未来联发科方案的物联网设备都可以接入，通过广大的安卓生态链加速了AI应用的普及。

目前联发科在传感领域其实公开的信息不多，但根据资料显示，联发科正在持续强化传感器和主芯片的互动和整合，未来交钥匙方案将拥有更高的集成度。此外联发科还在持续投入生物传感技术，利用可穿戴设备更好地收集用户的健康信息，使得医疗产业能够更快速的融入到数字化平台中。

总体来说，无论是联发科技还是海思半导体公司，作为华人企业中最大的两家IC芯片企业，二者都有着强大的技术实力。面对高通这样的美系芯片巨头，两家企业也同时从手机、物联网、智能连接等多个方面展开了发展，不断挤压高通的市场占有率。虽然目前看来，海思和联发科也同样存在竞争关系，但面对美系的压力，二者站在了一条线了。

从当下的竞争来看，未来IC设计公司的竞争局面势必会出现扭转。而这场战役中，目前来看美系芯片公司将面临一些挑战。