12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文，上海市人民政府副市长吴清，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy出席开幕式并致辞。

工业和信息化部副部长罗文

　　罗文在致辞中表示，集成电路是高度国际化产业，要求企业全球配置资源，参与全球市场竞争。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则，充分利用全球资源，从市场、资金、人才、技术等多个层面，深化国际合作，推进产业链各环节开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系中。

　　罗文强调，中国集成电路产业的发展离不开世界的支持。2000年以来，中国集成电路产业取得了长足的发展，目前已经形成了长三角、珠三角、津京环渤海以及中西部地区多极发展格局。2017年中国大陆集成电路销售收入突破5400亿元。其中，外资企业贡献了约30%规模。在已建成的10条12英寸生产线中，外资和外资参股的有8条。与此同时，全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑。中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，在整机系统需求的带动下，中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2001年以来年均复合增长率16.4%，2017年市场规模1.4万亿元。中国市场的快速增长成为全球集成电路产业发展的主要动力之一，在华收入为跨国公司的成长贡献重要力量。

　　罗文指出，本届大会以“开放发展 合作共赢”为主题，这是全球集成电路产业60年持续发展的宝贵经验，也是中国集成电路产业持续发展的必然选择。就集成电路产业发展，罗文提出以下建议：

　　一是坚持开放发展，共享机遇。加大开放力度，深化国际合作层次，持续推进产业链各环节创新发展。持续增长的中国市场，将继续给全球产业提供更多市场空间、投资合作机遇。二是坚持优化环境，共同发展。落实好现有支持集成电路产业发展的政策，内外资一视同仁，推动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合，营造公平、透明的市场环境。三是坚持市场导向，共建生态。充分发挥市场配置资源的决定性作用，以企业为主体，引导产业优化布局。四是坚持融合创新，共享未来。围绕云计算、大数据、人工智能、工业互联网等重大应用需求，与全球集成电路产业界一道，做大市场蛋糕，实现合作共赢。

上海市人民政府副市长 吴清

　　吴清在致辞中表示，上海全力落实国家战略部署，把加快发展集成电路产业作为上海建设具有全球影响力的科技创新中心的重要支撑点，通过加强技术研发、完善政策环境、推动产业链结构优化等举措，基本形成设计、制造、装备材料三足鼎立态势，上海成为国内产业链最完整、产业集中度最高、人才最集聚的区域。

　　吴清说，上海不断优化产业发展生态环境，致力于把集成电路打造为“上海制造”品牌的重要代表。近期，上海又启动建设了集成电路设计产业园，着力引进和培育世界一流的企业，力争打造具有世界先进水平的集成电路专业园区。同时，在工信部的大力支持下，上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设，加快提升原始创新能力，不断扩大集成电路产业的规模，全力打造国内产业链最为完整、技术水平最先进、最具竞争力的集成电路产业体系。他期待世界各地企业家坚持“开放发展、合作共赢”，融入上海集成电路产业发展的大潮，群策群力为上海的高端制造业发展贡献智慧、贡献力量，并希望工业和信息化部等国家有关部门继续关心支持上海的集成电路产业发展。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学

　　周子学表示，2018年全球半导体市场继续保持快速增长态势，中国集成电路产业依然保持高速增长。半导体产业是一个国际化非常高的产业，任何一个国家和地区不可能包打天下，一定是采取开放、包容的姿态，互相取长补短，才能实现共赢。中国半导体行业协会将秉承开放、合作的理念，努力为行业搭建合作交流的平台，为政府服务、为产业服务、为企业服务。

美国半导体行业协会轮值主席、Marvell（美满科技）公司总裁兼首席执行官Matt Murphy

　　Matt Murphy表示，美国半导体行业协会囊括了美国半导体产业近9成的从业企业，通过鼓励开放、公平的实践活动，推动创新、扩大市场。中美之间有大量合作，涉及许多全球半导体产业的关键企业。中国是世界上增长最快、规模最大的单一半导体成品市场，去年需求占全球半导体市场的三分之一。为了促进产业繁荣，中美双方需要携手合作，共同维护全球半导体市场的开放、公平、尊重与合作。

　　在上午的开幕演讲环节，紫光集团有限公司联席总裁刁石京就中国芯片产业发展，Cadence公司CEO 陈立武就数据驱动经济，三星电子全球高级副总裁Greg Yang、瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国区董事长真冈朋光就中国业务发展，SEMI(国际半导体产业协会)总裁兼首席执行官Ajit Manocha就半导体产业新契机，中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长卢山就新形势下集成电路企业的机遇和选择做了演讲。

紫光集团有限公司联席总裁刁石京

  紫光集团有限公司联席总裁刁石京:云计算、大数据、物联网、AI、5G的蓬勃发展，巨大的国内应用市场，以及国内IC产业长期的积累，为国内IC产业带来发展机遇。半导体制造属于基础型、平台型的产业，对整个集成电路产业发展，具有极强的带动作用。 提升国内IC产业水平可从人才创新、机制创新、系统创新、技术创新四方面进行。人才创新包括有效的团队激励，规范引入国内、国际人才，给人才发展提供创新平台；机制创新包括市场化机制，宽容、包容的企业文化，战略清晰、有效执行；系统创新包括工艺与设计相结合的创新，市场与技术结合的创新，以市场需求为导向，打造产品体系、技术架构体系；技术创新包括创新与合作相相结合，创新发展的两条腿缺一不可，产业起步布局的同时就做好完整的知识产权规划。

　　冷静思考，理性发展，打造可持续发展的中国集成电路产业生态体系。从政府层面，要做到：抓好顶层设计；把握战略重点，尤其是重资产和基础性领域；找准突破口并持之以恒；规范市场，优化环境；市场政策，引导创新。从企业层面，要做到：市场带动，把握机遇，体系创新；尊重知识产权，做好完整知识产权布局；产业协同，合作共赢；优化人才培养和创新激励；避免抢热点、跟风，避免资源浪费和恶性竞争。

Cadance CEO 陈立武

　　Cadance CEO 陈立武： 大数据对经济有很大影响。第一，搜集数据；第二，存储数据；第三，分析数据，这部分跟人工智能、机器学习等新兴势能相关联；最后便是数据传输，例如即将到来的5G网络，将会为数据传输带来更高的速度和效率。在大数据带动下，半导体领域也发生了一些变化。2017年半导体的成绩非常好，甚至到2018年上半年，半导体领域呈现的市场依旧不错。但是到2018年下半年，增速逐渐放缓，在汽车领域、工业领域等多个方面，半导体都呈现下降趋势，所以2019年，对于半导体行业来说，是具备挑战的一年。对于未来，有五个值得投资的领域，分别是芯片设计、边缘计算、人工智能、云以及数据中心、自动驾驶。其中比较值得一提的是云计算方面，我们十分重视全球十大云计算公司，这是半导体领域非常重要的一环。除此之外，人工智能AI也是一个非常值得关注的领域，在该领域即将出现很多新的芯片，但是这部分的功耗太高，并且很多功能是通过GPU完成，因此我们不仅投资了芯片设计，还在很多相关形态都进行了投资，努力通过低功耗成功的进行传输，并且摆脱电池的束缚，这是非常重要的一点。

　　Cadence建立了从研发、市场到技术支持三位一体的中国核心团队，现有超过800名员工，超过70%是研发工程师，在北京、上海、南京设立研发基地，在上海建立全球人工智能研发中心，2008年Cadence亚太总部从香港移到上海，专注于IP研发及高端设计服务，已有一个60人研发团队，并于10月成功流片DDR和PCIe测试芯片。未来Cadence将致力于帮助中国半导体企业，加强中国员工数目，努力携手上下游企业共同发展

三星电子全球高级副总裁 Greg Yang

　　三星电子全球高级副总裁 Greg Yang： 三星电子全球业务范围主要涉及三个部分：零部件、家用电器和手机通讯。在零部件方面又可分为四个细分领域，存储半导体、系统半导体、代工厂和LED，家用电器方面有影像和家电，手机通讯方面有移动数码和通信系统。三星在全球大约拥有研发方面的员工32.3万名，其中9.9万在韩国国内,10万名在中国。 研发对于三星来说非常重要，我们在研发方面进行了大量的投资，投资总额在全球排前五名。零部件部门的研发人员大约占研发人员总数的44%，其中拥有博士学位的有6千人，在总数中占比超过60%。

　　三星电子零部件部门归属于半导体行业。1969年，三星电子工业股份有限公司成立，1974年进入半导体产业，1983年开发了大规模64KB的DRAM，1993年内存芯片市场占有率位居世界第一。2014年，三星在中国的一个工厂，西安半导体工厂开始量产。去年，三星在半导体行业的销售量排名世界第一。 三星在73个国家有217个研发和生产基地，在中国，我们有两个地区的总部，有11个制造中心、一个设计工厂、两个办公室和8个研发中心。三星在全球有4个零部件制造中心，其中3个在中国，分别位于西安、苏州和天津。我们长期坚持的一个目标是“做中国人民喜爱的企业、贡献于中国社会的企业”。

瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子（中国区）董事长真冈朋光

　　瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子（中国区）董事长真冈朋光： 目前瑞萨电子主要产品包括微控制器MCU、片上系统SoC、模拟器工业器件等，广泛应用到汽车、工业、家电、办公自动化、信息通讯等领域，全球销售额约为7800亿日元，全球员工约2万人。 面向汽车电子的半导体产品是瑞萨电子的代表业务之一，如大家所看到的汽车电子半导体产品涵盖了圈内多种不同用途，包括动力总成、信息娱乐系统、底盘与安全，混动、纯电动多种应用，很骄傲的说瑞萨电子的MCU与SOC产品被广泛应用于这些领域中，并占有很高的市场份额。 粗略的计算，全球每一辆汽车中平均使用瑞萨电子半导体产品约10个，从另一个角度来说，很难找到一辆完全不使用瑞萨电子产品的汽车。

　　瑞萨电子在中国开展业务已有20个年头，目前中国国内员工总人数约为2800人，在中国共有十个公司，分别涵盖销售、制造以及设计等职能。中国市场是一个充满增长机遇的市场，瑞萨电子清楚认识到公司业务活动的展开必须符合中国市场的区域特征，因此瑞萨电子于2017年3月1日成立了新的“中国事业部”，并开始强化适应中国市场特色的各项工作。瑞萨电子希望与中国政府、地方政府以及半导体业界的各位同仁积极沟通，携手共进。

SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha

　　SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha： 连接，协作，创新，成长和繁荣是SEMI的口号。现在半导体行业处在一个非常激动人心的阶段。比如说80年代我刚刚进入半导体的行业的时候，半导体大概是百亿美元的行业；2010年到2014年就增长到了千亿美元的规模。在2020年末可能会达到5千亿美元规模，现在市场是在增速发展的，预计到2030年的话，会达到万亿美元，也就是说在未来十年当中它会从5千亿增长到将近一万亿美元的销售收入，这是非常巨大、强劲的增长。 过去十到二十年，我们可以看到新的社交媒体和电商的崛起，比如说谷歌、脸书，还有阿里巴巴。如果没有性能强劲的芯片，这些企业是不可能存在的，也就是他们很大程度上依赖于数据中心，各行各业数据中心会用到许多芯片。

　　在5年之前，人们质疑IoT物联网，现在我们知道IoT已经实现让万物互联，会带来爆发式的增长。智能的交通、零排放、电动汽车，对社会来说是一个非常大的礼物，还有智能的传感器可以告诉你怎样增加作物的营养和品质，这些都是半导体可以提供的好处。如果我们有着人工智能，加上智能的设备和技术，我们可以超越智能。

　　在下午的主旨演讲环节，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武就产业发展历程和前景，美国半导体行业协会副总裁Jimmy Goodrich就全球半导体产业链建设，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔就产业的新挑战新机遇，美国高通公司中国区董事长孟樸就5G新生态，英飞凌科技公司大中华区总裁苏华就数字经济“芯”时代，安谋科技（中国）有限公司执行董事长兼CEO吴雄昂就智能互联，RISC-V基金会主席Krste Asanovic就芯片开源架构，武岳峰资本创始合伙人武平就产业机会做了演讲。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武

　　国家集成电路产业投资基金总裁丁文武： 我国半导体产业发展经历5个阶段，分别是分立器材发展阶段、IC初始发展阶段、IC集中引进阶段、IC集中发展阶段、IC发展新阶段。2014年，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，标志着我国集成电路产业进入了发展的新阶段。

  中国集成电路开始并不晚，今年是集成电路发明60周年，美国1958年出现首个集成电路，我国是1965年自主制造出第一块集成电路。美国集成度由小规模到大规模用了8年时间，到1966年美国实现了大规模集成电路。中国在封闭的条件下花了7年时间，到1972年也做了大规模芯片。但由于历史上种种原因，中国在芯片发展道路中并没有紧紧抓住当时的历史机遇，失去了像早期日本、韩国和中国台湾地区发展芯片产业时的大好机遇，导致中国芯片产业落后。因此，我有几个思考，一是产业发展需要保持战略定力，二是政策和投入要有连续性，三是要统筹资源，发挥各方力量。四是要对外开放、合作发展，实现共赢。五是要发展产业，人才是关键。

美国半导体行业协会副总裁Jimmy Goodrich

　　美国半导体行业协会副总裁Jimmy Goodrich： 半导体行业有很大的潜力，摩尔定律和后摩尔时代存在的种种机遇，以及现在的应用,让行业收入达到4千亿美元的规模，全球化的价值链是我们行业成功的关键。无论一个企业还是一个国家，半导体生产的种种阶段，包括研发、设计、制造、测试、封装和分销等等，都是在世界范围内进行的。这是一个全球化的生态系统，任何一个企业要成功，首先要做到国际化。比如SIA的成员企业，他们会去做设计，去做生产，之后会在国外做后续的加工等等，最终形成成品时，可能已经在国内外周转了5次。

  一个企业或者一个国家要把整个价值链覆盖掉，是不可能的。SIA是百分之百支持开放和公平的市场运作，从而让企业在全球范围内可以公平的竞争。我们两年前就开始做出一些努力，去强调全球化的半导体行业的重要性。对于美国来说，中国是非常重要的，美国企业660亿美元的销售额来自中国，在中国的生产量也在增长，中国的优质人才和优惠政策对美国企业是有助益的。在自由开放的市场、人才科研发展、数据流通等领域，我们在全球范围内应取得更好的合作。

华润微电子有限公司常务副董事长 陈南翔

  华润微电子有限公司常务副董事长 陈南翔： 60年来，产业为了提高集成度，主要干了几件事：第一，把芯片特征尺寸做到纳米级,减少了104。第二、把金属布线做到多层,把有源器件层堆起来（3D FLASH）。第三，把有源器件竖起来（FinFet）,把集成电路芯片堆起来（3D）。与此同时，集成电路60年造就了一个全球化的产业,全球化的市场,全球化的创新生态系统,全球化的供应链,全球化的人才流动. 华润微电子全球共2700个供应商，2015-2018年华润微电子销售规模从47.8亿增长到75.6亿元，年均复合成长率达16.5%。2015-2018年华润微电子资产负债率从最高63.7%降低到49.1%。2015-2018年华润微电子销售规模从47.8亿增长到75.6亿元，年均复合成长率达16.5%。2015-2018年华润微电子资产负债率从最高63.7%降低到49.1%。

　　华润微电子与产业共同面对新的挑战，渡过行业的周期性调整（2019与2020），面临宏观经济形势的压力，适应国际新形势与不确定性，寻求在全球半导体供应链中的新定位。未来产业将面临困难时期，华润微电子也将于产业一起面对困难时期，但是与此同时，华润微电子与产业共同面对新的发展机遇，华润微电子将努力迎接2021产业的成长，迎接5G与AIOT。60年集成电路的发展形成了今天的全球化格局：市场、创新生态、供应体系、人才流动。 40年“改革开放”造就了中国半导体产业。中国半导体产业是全球半导体产业的一部分， 中国半导体市场也是全球半导体市场的一部分。华润微电子不会改变方向与放弃努力，积极参与国际市场的竞争，寻求国际合作与战略合作伙伴，参与全球化的资源配置。

高通公司中国区董事长 孟樸

　　高通公司中国区董事长 孟樸： 在5G的发展过程中，它一定会比过去我们大家在座的每个人都经历过的3G和4G所带给我们的市场的机会和经济的影响力更大。4G是改变了生活，5G会改变社会。这个就是因为5G传输的超级带宽，加上它的短时延，再加上它可以连接海量的物联网装置，所以它会给我们整个社会，给大家的工作、生活都带来一个全新的体验，而且对社会的经济价值贡献会非常的大。

 从移动终端、新的媒体，到AR、VR这种新的应用体验，我想大家在明年5G到来的时候，都可以有一些全新的体验。但是我想更多的强调两个工业的应用，因为中国现在已经是全球最大的汽车市场。汽车有两个并行的产业革命，一个是用清洁能源，一个是自动驾驶或者辅助驾驶。这个对半导体行业来讲，是一个非常大的机会，不管是对大家的生命安全，对社会效率都会有非常大的改善。因为5G的短时延，高可靠性，它可以在无线的环境下，实现9999.9%的可靠性。爱立信公司在基站生产的工厂里面，已经开始用5G指导机器人生产，还有部件的调度。中国的工厂生产在全世界有着大量产品，利用5G技术，能把整个制造业升级换代，这对中国的制造产业和半导体产业，都是一个非常好的事情。

英飞凌科技公司大中华区总裁 苏华

  英飞凌科技公司大中华区总裁 苏华： 不管是5G，还是AI、IoT，都面临一些新的挑战。从我们的角度看大概有四个部分：第一，人口和社会的变化。第二，城市化的加速。第三，随着全球气候的变化，造成很多资源的短缺。第四，数字化的转型。在未来的发展趋势中，一方面是挑战，另一方面也是机遇，尤其对微电子行业，我相信整个趋势是向好的。也许在未来的一两年，我们会经历一些寒冬，但这也是半导体周期性发展的一个规律。如果看一下细分市场这几年的成长，可以看到汽车电子、工业和消费电子类年复合增长率比整个半导体产业要稍微快一点。随着科技的创新及半导体应用的拓展，我们的生活发生了很大的变化，智能家居、人机互动、智能传感、智能汽车等出现在我们的生活中。

  通过创新科技，英飞凌提供各种各样的半导体芯片和元器件，包括传感器、单片机等，也包括一些算法和安全解决方案，希望能够真正起到连接现实和数字世界的桥梁的作用。三年多以前，英飞凌中国推出了与中国共赢的本土化战略，我们希望能够成为中国政府本土化企业值得信赖的合作伙伴，主要是体现在四个方面：第一，积极帮助本土客户走向世界。 第二，助力中国制造转型升级。第三，持续关注和支持中国的新兴行业。第四，搭建本土的生态圈。

安谋科技（中国）有限公司执行董事兼首席执行官 吴雄昂

  安谋科技（中国）有限公司执行董事兼首席执行官 吴雄昂： 过去十多年，ARM、安卓、移动互联网改变了我们的生活、工作。未来，物联网会把整个世界数字化，人工智能会把决策权交到各种各样智能化设备中，从而改变社会生活、商业模式、生产力等方面。在这一波移动互联网的革命中，网络架构依然是从终端到云端的结构，通过云端管理设备、采集数据、提供服务等。下一步最显著的变化就是计算能力、智能化不仅仅存在于手机、电脑中，而会出现在每个节点、每个设备中。而且计算能力在过去十年中从几千块的PC机转移至几百块钱的手机中，未来还会放在几十块钱的互联互通的智能物联网设备中。在这种架构下，整个数据的采集量将是过去的百倍、千倍甚至万倍，大量的数据会通过像5G这样有大容量传输能力的网络传到云端。

  这一过程需要多个产业协作，这也是一个关键点，就是如何样提供一个互通互联的、低成本的、多样化的、可靠的技术平台和创新生态系统，让全球供应链，全球的软硬件开发者、芯片厂商能够在同一个成熟可靠的架构和开发环境下，把我们需要的功能尽快推到每一个设备当中，让这些设备能够自主决策。ARM中国必须要和产业合作，持续在人工智能、物联网上开发核心技术。上个月我们在乌镇互联网大会发布了ARM中国的第一个产品——周易人工智能平台，其中包括了硬件处理器和软件框架，它可以让标准芯片以过去一半或者三分之一的开发周期，一半或者三分之一的成本，实现人工智能芯片现有的过程。

RISC-V基金会主席 Krste Asanovic

  RISC-V基金会主席 Krste Asanovic： RISC-V是一个指令集的架构，是计算机能够明白的架构，为什么RISC-V非常重要？有这样几个问题，为什么英特尔不能销售移动芯片？因为它们的指令集是错的。到目前为止，没有一个指令集是开源的，而RISC-V是开源的。这一点是非常重要，如果一个公司的专利是建立在架构上，在这个架构上建立了财富，那么这些公司来来去去，如果这个公司后来倒闭了，你必须把你的软件转到新的ISA上。就像英特尔的投资安腾指令集，但后来失败了，SPARC很受欢迎，但后来又被收购了，后来又被关闭了。如果你构建的软件世界，是基于这些硬件，那么情况变化，你就无法掌控它。

  RISC-V是一种高品质的、免许可的、免授权费用指令集架构，由RISC-V基金会来维护，而且适用于所有类型的计算机系统，从微处理器到超级计算机都是非常好用，而且它有专有的和开源的，在工业界和学术界都发展都非常的快，而且随着生态系统的发展会得到更多的支持。它有什么样的不同之处体现在，简洁、简单，它比其他的商业ISA小，可以在里面添加新的功能，而且它非常稳定。我们希望50年后RISC-V还存在。

  武岳峰资本创始合伙人 武平：2018年是集成电路发明60周年，是一个十分重要的年份。半导体是高科技产业的市场风向标，其他的新兴科技发展方向，诸如互联网、社交媒体、智能手机等，都是由半导体产业来引导的。从地域发展来看，半导体产业是很不均衡的，相对来讲美国处于比较领先的地位，但既使这样，亚洲的半导体产值也是远远超过美国的。我们往往说美国产出了很多半导体元器件，但是谈到半导体的制造，亚洲的实力却不容小觑。

  另一方面，我们所说的集成电路在这里面有很多的分支，包括分立、传感、数字、模拟等，半导体的产业不只只有集成电路制造。 全球的半导体产业三个最主要的困难：人才的极度缺乏 、资本的投资热度减少以及贸易保护主义。我原来做产业，现在做投资，不管是从业人员还是投资人，半导体集成电路产业还是在所有的高科技产业，是最挣钱的行业。整个产业将迎来一个健康发展期，所以这样发展的产业，其实值得我们好好沉下心来去做，不要天天去讲，而要去做，因为这里面有很多的机会。

　　中国科学院院士、复旦大学校长许宁生，工信部电子信息司副司长吴胜武，上海市经信委副主任傅新华、张建明，日本半导体行业协会代表 Toyooki MITSUl ，韩国半导体产业协会CEO Nam Kiman，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和，中国科学院微电子研究所所长叶甜春，上海市集成电路行业协会理事长、上海华虹（集团）有限公司董事长张素心等出席了会议。

　　来自中国、美国、德国、英国、法国、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家和专家学者齐聚上海，共享发展成果，共商发展大计。中国半导体行业协会及理事单位负责人，有关高校、行业学协会负责人以及产业链上下游主导企业代表也出席了会议。

　　本次大会除主论坛外，12月12日还将举办六场分论坛：集成电路设计技术与创新论坛、先进封装技术创新论坛、集成电路产业链创新发展论坛、半导体产业投资与创新论坛、2018年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛。分论坛突出专业、专注特色，为新技术、新产品落地、产业链协同合作搭建平台。

　　与大会同期举办的第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018），作为半导体领域最顶级的展会活动之一，共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区，参展企业达200多家。紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业，中芯国际、华虹宏力、华力、和舰等晶圆代工企业，长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业，北方华创、电科装备、中科飞测等设备企业，以及罗德与施瓦茨、东京精密、住友电木等国际公司，日月光集团、联发科技等台资公司携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会。