前面两期文章，我们系统地梳理了设备和材料《中国半导体上市公司2018年的表现盘点：材料和设备篇》、IC设计《中国半导体上市公司2018年的表现盘点：IC设计篇》环节里各上市公司的表现。总体而言，这些上市公司在财报上基本都有不错的表现，但是没有一个公司能够在股市上逆势增长，一些公司股价下跌幅度超过了30%以上，甚至有股价腰斩的。第三期文章，我们将从晶圆代工和封测环节切入，看看这两个领域内的大陆半导体上市公司在股市上有怎样的表现。

晶圆代工

晶圆代工属于技术及资本密集型产业，寡头效应极为明显，中国台湾厂商台积电一家就占据了超过58%的市场份额。晶圆代工最关键的技术为制造流程的精细化技术，为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。根据相关统计数据显示，大陆晶圆代工厂占据全球纯晶圆代工市场10%的份额，市场规模约50 亿美元，份额和规模相较于2016年近乎翻倍。不过大陆晶圆代工厂虽然发展速度很快，但是在先进工艺上（14nm及以下）和台积电、英特尔、三星、格罗方德“代工四巨头”还有差距，尤其是和台积电之间。未来，随着中芯国际14nm量产以及研发投资进一步加大，大陆晶圆代工厂商有望进入全球代工第一阵营。

在这个环节，我们关注到的企业有中芯国际和华虹半导体。

中芯国际

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。上海市政府报告中提到的即将实现量产的14nm工艺也是来自中芯国际。

财报数据显示，2018年前三个财季里面，中芯国际分别实现营收8.31亿美元、8.907亿美元、8.507亿美元，相较于2017年均有一定幅度的同比上升。2018年前三财季，中芯国际分别实现了26.5%、24.5%和20.5%的毛利率，表现好于市场预估。

股市方面，过去一年在港交所上市的中芯国际也没有逃脱中国芯片股的“魔咒”，在公司完成不错营收和毛利的前提下，中芯国际的股价依然是跌跌不休。从年初的13.5港元到年末的6.87港元，过去一年中芯国际股价缩水了49.1%。

未来，随着14nm的量产，以及28nm业务占比和业务量的继续提升，相信中芯国际的营收将继续保持稳定地成长。

华虹半导体

华虹半导体是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂。公司主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。公司的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。

结合财报数据来看，华虹半导体2018年的营收达9.303亿美元，创造了历史新高，同比增长15.1%；毛利率33.4%，较上年度提升0.3个百分点。

华虹半导体同样也是港交所上市的公司，不同于中芯国际股价一直下降的趋势，过去一年华虹半导体的股价在1-8月份都是上升的趋势，此后开始急转直下。综合全年的数据来看，华虹半导体的股价从年初的16.48港元到年末的14.38港元，跌幅为12.7%。随着2018年四季度以及全年的业绩创纪录，华虹半导体有望在股市上触底反弹。

财经分析人士认为，华虹半导体拥有对华力微电子股份的优先购买权，华力微电子营收利润在未来有大幅提升后，华虹集团可能考虑将剩余股权注入华虹半导体，此举有利于增厚公司业绩和规模，进一步提高市场知名度。

封装和测试

半导体封测是大陆半导体的优势环节，相较于其他环节而言，大陆厂商在封测领域占比更高，技术也达到了国际领先水平。根据拓墣产业研究院统计数据显示，全球前十大封测代工厂2018年上半年营收估达111.2亿美元，长电科技、天水华天、通富微电三家厂商占前十大封测代工厂总营收比重达26.9％，创历年新高。

长电科技

长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术。

财报数据显示，2018年前三季度长电科技实现营收180.85亿元，同比增长7.27%；净利润为0.17亿元，同比下降89.42%。从全年的财务预期来看，过去一年长电科技是亏损的。长电科技预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，将出现亏损，实现归属于上市公司股东的净利润为-7.6亿元到-8.9亿万元。

业绩不好看，过去一年长电科技的股市同样不太好。股价从年初的21.44元到年末的8.24元，跌幅达到了61.6%。

目前，长电科技的首要任务是公司整合。财经分析人士认为，长电科技管理层不断激活公司整合进度。长电存在的代理人问题一直是市场上的担忧，在管理层变动后，预计长电科技能在半导体基金扶持下成长为行业绝对巨头，并大幅改善毛利率。

通富微电

通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。

财报数据显示，2018年前三季度通富微电营收为54.8亿元，同比增长12.95%；净利润为1.61亿元，同比增长29.08%。从全年的业绩预期来看，2018年度通富微电归属于上市公司股东的净利润变动幅度为20.00%至70.00%之间，2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为14,655.53万元至20,762.00万元之间。

过去的一年，通富微电的股价大部分时间都是走下坡路。股价从年初的13.25元到年末的7.13元，跌幅达到了46.2%。

财经分析人士认为，未来通富微电将进一步提升与AMD合作，由封装跟成品测试两个环节，向上游再延伸两个环节，增加Bumping和圆片测试环节。外媒wccftech指出，AMD 12nm移动产品阵容计划持续到2019年，7nm预计将在2019年末到2020年第一季度发布，随着AMD自身状况不断好转，预计未来会为通富微电贡献一定的业绩弹性。

华天科技

华天科技成立于2003年12月，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市。华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

从华天科技2018年前三季度的财报来看，公司的营收为55.59亿元，同比增长4.42%；净利润为3.27亿元，同比下降15.55%。从财报数据可以看出，虽然华天科技的净利润是大陆封测三强中最高的，但是在全球经济和半导体增长都降速的情况下，公司在净利润端还是承压的。

股市上，过去一年华天科技的股价大部分时间是在下跌。股价从年初的8.57元到年末的4.06元，跌幅达到了52.6%。

财经人士人士认为，先进封装技术推动国内封测行业进入新一轮增长周期，华天科技积极布局bumping，TSV和fan-out等晶圆级封装技术，将在这个周期内受益。此外，虽然目前华天科技先进封装产能利用率较低，拖累业绩下滑，但是华天科技已经成功拓展国内毫米波雷达客户而且有望通过外延式并购开发更多的欧美高端客户，驱动华天科技开启新一轮成长周期。

晶方科技

晶方科技成立于2005年6月，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。

从财报数据上看，过去一年晶方科技的营收和净利润都出现了不同程度的下滑。具体表现为，2018年前三季度晶方科技营收为4.25亿元，同比下降6.21%；净利润为0.3亿元，同比下降52.99%。

从股市上看，过去一年晶方科技股价经历了很大程度的下滑，从年初的38.73元到年末的16.42元，跌幅达到了55%。

晶方科技的业务领域包括智能手机、平板和电脑等消费电子业务，过去一年消费电子市场并不景气，尤其是智能手机方面，中国市场快速下滑对晶方科技营收和净利润都造成了不小的压力。好消息是大基金的入股让晶方科技有更多的资金去开拓新的业务，当新技术的业务量上来后，晶方科技将从中受益。

太极实业

太极实业成立于1966年，前身系无锡市合成纤维厂，1987年与无锡市第二合成纤维厂合并组建无锡市合成纤维总厂，1993年改名为无锡市太极实业股份有限公司并在上海证券交易所成功上市。太极实业目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成。

从财报数据上看，过去一年的前三季度，太极实业的营收和净利润表现在半导体封测领域内属于表现最好的上市公司，当然原因之一是太极实业的主营业务除了封测还有工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。太极实业在2018年前三季度营收为112.26亿元，同比增长了35.19%；净利润为3.68亿元，同比增长23.92%。

从股市上面来看，虽然太极实业拿出了比同行更好的营业数据，但是股市上面也有很大的跌幅。过去的一年里，太极实业股价从年初的8.92元到年末的5.11元，股价缩水了42.7%。

财经分析人士认为，太极实业未来有五大优势，分别是：存储芯片封测产品、产业和设备配置大不同的优势；海太／太极半导体的技术、折旧成本、良率和人才优势；洁尘室设计总包与存储芯片封测渠道互助的优势；大基金加持后的自主可控提升优势；固定获利率优势。这五大优势让太极实业有非常大的增长空间。

大港股份

大港股份成立于2000年4月20日，由镇江新区大港开发总公司等五家发起人共同发起设立。大港股份有三大板块的业务，即高科技新兴产业、房地产开发、园区运营服务，拥有中科激光、江苏艾科、港龙石化、港汇化工、港诚国贸、港源水务等多家控股子公司。

大港股份中涉及到半导体封测业务的是江苏艾科。大港股份2015年年底发布公告停盘拟以10.76元/股发行9409.85万股，并支付现金6750万元，收购艾科半导体100%的股权。交易在2016年完成。此后，大港股份成为江苏镇江打造半导体封测产业的重要一部分。

财报显示，大港股份2018年前三季度实现营收9.13亿元，同比下降3.72%；净利润为亏损1.05亿元，同比下降1173.68%。从全年的业务预报来看，大港股份2018年度业绩亏损，2018年度归属于上市公司股东的净利润亏损3亿元-3.5亿元。

大港股份过去一年的股价从14.91元到3.81元，跌幅达到了74.4%。

大港股份在半导体封测业务上的优势在于其所在城市镇江正在大力发展半导体封测产业，大港股份和江苏丽恒属于两大重要组成版图，公司有望从中受益。

总结

2018年，虽然股市上面表现不佳，但是中芯国际和华虹半导体在晶圆代工领域还是有着明显的进步。中芯国际在14nm研发上取得了突破性进展，为2019年上半年的量产打下了坚实的基础。华虹半导体则是在8英寸产线上供不应求，净利率达到18%，已经高于世界先进，保证了公司能够可持续地稳定发展，其差异化技术加上中国不断增长的代工需求，未来值得大家期待。

在封测领域，众多上市的大陆半导体厂商的营收都是值得认可的，在全球市场的份额进一步扩大，充当了大陆半导体势力的排头兵。但是，我们也不能盲目乐观，众多厂商股价腰斩，一方面是股市行情不好，另一方面则是各企业的盈利能力都饱受诟病，长电科技作为代表，坐拥百亿营收却出现了年度亏损，这是企业和行业都需要解决的问题。