中国芯片产业历经近20年，为改变集成电路制造技术严重滞后的局面，我国自1997年启动“909工程”到2004年上海华虹NEC转向芯片代工，正式开启我国芯片产业的探索道路。后续十年随着对芯片产业投入加大，生产线和产能不断扩大。

　　随着半导体产业转移，及下游需求的指数级成长，同时得益于国家的大力支持，我国IC设计产业在近年来得到了迅猛的发展。统计数据显示，我国IC设计产业销售规模已从1999年的3亿元增长到了2018年的2576亿元，复合增长达到了42%，稳居世界前列。

　　中国设计产业销售规模

　　IC设计市场规模增长迅速 快于供给增长

　　2018年，我国IC设计业的企业总数为1698家，相比2017年的1380家，增长了23%，其中销售过亿的设计企业有208家，相比2017年增长9%，代表企业有海思半导体、紫光展锐、中星微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子、盾太科技、格科微电子、中兴微电子等。且业内总体设计企业数量和规模企业数量同时增长，反映出大陆IC设计市场规模增长快于供给增长，IC设计天花板尚早。

我国IC设计企业数量

　　我国主要的集成电路设计区域分为长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区四个区域。珠江三角洲的产业规模是全国最大，2018年的产业规模预计高达907.46亿元，2017年为687.5亿元，增长达31.99%。占比约为35%。

　　这几年，国内电子行业的迅猛发展从很大程度上得益于下游消费电子和通信业海量的需求推动，IC设计产业的增长也是深度受益于此。从下游分类来看，国内IC设计业市场主要集中于通信和消费领域，5G的深度影响行业也是通信和消费类，对应的IC设计企业接下来将会迎来一个良好的发展机会。

　　IC设计相关专利数量居集成电路专利总量排名第一

　　美国集成电路相关专利数量增长自2002年达到顶峰，互联网泡沫破裂之后逐渐下滑，而中国相关专利自2000年以来长期保持快速增长，2017年有加速增长的趋势。国内IC设计企业在我国申请专利的积极性很高。尤其中星微电子，其公开的我国专利数量达1,922件，展讯通信有限公司公开我国专利也有1,000件，中国华大集团排名第三，公开专利615件。在美国专利公开数量上，中星微电子和展讯也较突出，中星微电子公开美国专利（族）65件，展讯通信公开美国专利（族）118件。

　　研究显示，近十年来，我国集成电领域专利数量呈现持续快速增长的趋势。近两年来，中国集成电专利年度公开数已超过了美国。但是，中国的集成电产业起步较晚，核心技术受制于人，研发投入相对偏小，因此我国集成电产业在设计、制造工艺、封装测试等核心技术创新和专利的积累上的差距依然较大。

　　从专利结构来看，IC设计相关专利数量在我国集成电路专利总量中排名第一，而设计领域中，模拟电路专利数量位居首位，之后依次是处理器、逻辑电路、存储器。

　　我国集成电路领域专利增长趋势

　　自给化率偏低 国产化替代任重道远

　　虽然我国芯片产业规模不断扩大，但仍面临一些重要的核心问题。目前，我国芯片主要依赖进口，核心自主化近乎零。根据海关总署历年数据，近年集成电路年进口额都超过2000亿美元，进出口贸易逆差也在2017年达到了最高值1932.6亿美元。2018年全球TOP10芯片企业韩国上榜两家企业，最大半导体供应商三星电子以及SK海力士；美国上榜5家企业，是名副其实的芯片强国。而百强榜单中始终没有中国企业上榜。

　　虽然我国集成电路产品自给率不断攀升，但我国半导体自给率提高速度十分缓慢，2016年自给率达到10.4%，测算2017年芯片自给率约11.2%。，国内技术水平及本土化服务仍有较大上升空间。

　　我国芯片产业国产化情况