＂三星电子在2018年第四季度和2017年全年业绩情况，一举创下历史最好纪录。仅第四季度，收入就达到600亿，营业利润接近190亿美元。全年收入创历史新高2120亿，营业利润接近480亿美元，超过2016年和2015年的营业利润总和。相关数据显示，顶端和底端增长的主要驱动力是半导体事业部门而非移动业务部门，可见三星电子主营业务极有可能向半导体方向靠拢。＂

为发展率先调整布局

2016年三星电子计划重组S．LSI半导体部门，并且可能拆分其芯片代工业务。

据了解，三星半导体包括Memory储存芯片部门和S．LSI部门，而S．LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门。因此，拆分后的S．LSI部门只负责芯片设计，而被拆分的晶圆厂则会独立运营。

如今，三星已是出众的大规模集成（LSI）解决方案提供商，提供安全集成电路（IC）、显示集成电路（DDI）、智能卡集成电路、电源管理集成电路和生物处理器等解决方案，可用于智能手机、消费电子产品和其他新兴应用中。三星能够在这一领域有不俗的表现，得益于它在不同方面的设计能力、严格的认证标准以及能够满足各行业创新需求的全面的逻辑半导体产品组合。

三星在2005年推出了晶圆代工厂业务，并于2017年成立了独立的业务部门，提供全面的服务解决方案（包括设计套件和经过验证的IP），实现了一站式制造，再加上晶圆代工厂、专用集成电路（ASIC）和客户自有工具（COT）共同带来的先进集成电路（IC）设计，因而可取得市场成功。三星先进的低功耗工艺采用高介电金属闸极（HKMG：High－KMetalGate）技术，可为SoC设计者提供具有集成功能和带宽以及低功耗优势的全面晶圆代工厂解决方案。

弥补其他可能出现的下滑

三星电子内存解决方案的需求，随着NAND闪存和DRAM内存的增加而飙升，这些存储技术已经成为智能手机、计算和云数据中心应用的重要组成部分。苹果公司和其他国产品牌均在采用更高容量的存储产品，使得DRAM需求保持在历史最高水平。

然而，该行业正迅速转向3DNAND，尤其是TLC3DNAND，这将有助于进一步缓解厂商压力，并将DRAM价格带到更合理的水平。由于对DRAM需求的不断增长，供应情况十分紧张，因此DRAM价格一直居高不下，使得三星半导体（LSI＋Memory）贡献了接近四分之三的营业利润。

由于三星半导体是拉动三星营收和利润的关键，因此即使三星移动业务在失去全球三大最重要和最大的移动市场：中国、印度和美国的领导地位后，也有望重新恢复增长。欧洲、中东非洲和拉丁美洲仍是三星电子的大本营，但华为、Moto、TecnoGroup、BBK集团（OPPO、Vivo和OnePlus）和小米将挑战这家韩国厂商。

总体而言，三星电子由于零部件业务的强劲表现，业绩继续优于消费者业务，正有效地将三星转变为一家半导体和系统公司，三星的组件业务也将超过其CE＋电信业务。

有望突破自我和行业排位

今年三星电子半导体事业收入397亿美元，去年营业利润524亿美元中的75．7％，绝大部分又来源于存储器半导体。和多品种少量生产的系统半导体不同，存储器的特点是大量生产大量消费。

三星把市场规模比存储器更大、成长潜力更高的系统半导体事业作为中长期发展战略，开始正式发展，以此实现收益结构的多元化。系统半导体由各个电子产品生产商分别采购，不像存储器一样能够大量生产，但系统半导体的市场规模要比存储器大许多。半导体市场销售额中，存储器占35％，系统半导体占65％。

登顶需机遇加上创新

三星LSI是3G到4G转型的主要受益者，在2018年第一季度超越联发科并在基带市场中占据第二的收益份额。在过去十年中多个高端基带市场退出之后，三星LSI介入从而填补了其主要客户三星移动的供应商空白。

三星LSI的LTE基带技术，产品组合和整合能力现在与市场领导者高通处于同一阵营。去年第一季度，联发科和UNISOC（展讯和RDA）继续失去市场份额，两家公司的基带芯片出货量连续第四个季度均呈现两位数下滑。

当然他们都需要解决其当前产品组合的弱点，并在5G市场中获取一席之地，才能够与快速发展的高通公司相匹敌。赶超以非一日之事，如果三星想要在LSI行业取得耀眼的数据和行业头名，则需要更加持续的创新和突破。