三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番，项目总成本如今高达1.46万亿韩元（折合12.9亿美元）。在周五收市后，三星物产在证券交易所备案文件中表示，合同包括在位于韩国西海岸的三星电子华城工厂完成生产线的建设工作。

　　据之前的报道，三星的华城工厂将主要被用于新的7nm EUV光刻工艺生产，在2020年全面投产后，包括工厂和生产线在内的设备初步预计要耗资60亿美金，三星还表示会根据市场情况进一步追加投资。

　　“在新的EUV生产线投产后，华城将会和京畿道器兴、平泽工厂一起成为三星半导体在韩国境内的生产中心，”三星半导体业务总裁Kinam Kim表示，“此生产线将会在三星在将来第四次工业革命中作为行业领导者保持自身竞争优势的进程中占有重要地位。”

　　三星表示，新工厂是为了满足业界对移动智能设备、服务器、网络和高性能计算领域的强劲需求而建设。三星对自己的7nm EUV工艺也有着十足自信，相信其能够满足这些领域应用对高性能和低功耗的需求。

　　当下，台积电也在加紧7nm布局，那就意味着双方的竞争将进入白热化阶段。

　　在7nm竞争上，三星采用的是直接上EUV光刻，而台积电则在第一代7nm上采用传统的浸没式光刻，在第二代的7nm+再上EUV。

　　2018年4月，台积电的7nm工艺投入量产，包括麒麟980、AMD和苹果A12等新型处理器都由台积电代工，在2018年10月台积电又完成了7nm EUV流片。根据财报显示，2018年第四季度，7nm工艺在台积电总收入中的占比已经达到23％，这种新工艺普及速度是前所未有的。台积电继续指出，加上首次引入EUV极紫外光刻的第二代7nm工艺，台积电预计到2019年底会有100多款客户产品基于其7nm工艺。

　　同样在2018年，三星也宣布试产基于EUV技术的7nm芯片，并正在研究如何提升其产能，加速辅助性的IP和EDA基础架构，细化封装能力。三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程，整个制造过程更加简单了，节省了时间和金钱，又可以实现40%面积能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目标。

　　基于这个工艺，三星拿下了大客户IBM的订单。根据去年报道，IBM将选用三星7nm EUV代工其Power处理器，后者将用于蓝色巨人的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云服务解决方案中；而据韩媒《BusinessKorea》报道，三星也拿下了英伟达的订单。

　　虽然三星一直在加强晶圆代工业务，并寄予了厚望，公司也取得了不错的成绩，但在和台积电这样的龙头相比，三星依然差距明显。

　　根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智慧型手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力道下滑，晶圆代工业者于2019年第一季面临相当严峻的挑战，预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16％，达146．2亿美元。市占率排名前三名分别为台积电、三星与格芯，而尽管台积电市占率达48．1％，但第一季营收年成长率衰退近18％。

　　今年第一季度晶圆代工厂排名与去年同期相比变化不大，仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险，而对于前十大晶圆代工厂第一季度的表现而言，包括台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、力晶等都因为12英寸晶圆代工市场需求疲软，导致营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

　　拓墣也指出，三星于2017年上半年将晶圆代工业务切割独立后，虽因为自家System LSI的挹注，市占率排名第二。但根据拓墣的估算，三星来自外部客户的营收仅约四成左右。三星近年力推多专案晶圆服务(Multi-Project Wafer，MPW)，除积极对外争取先进制程的服务外，位于韩国器兴(Giheung)的八英寸产线也将对三星的晶圆代工营收逐步贡献，三星目标在2023年前拿下25%的市场占有率。