2019年4月9日，华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）在CITE 2019上，公司的“高压大功率双沟槽型超级结工艺平台”获得中国电子信息博览会创新应用金奖。

2019年4月18日，在“2019中国国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛”上，华虹宏力凭借其在绝缘栅双极型晶体管（IGBT）代工领域的技术底蕴与创新能力，获得了PSIC2019中国新能源汽车用IGBT“最具发展潜力企业”奖。

10天内，华虹宏力凭借在功率半导体器件领域深耕20年的经验，获得两项大奖，这表明业界对华虹宏力的功率器件工艺的肯定。

华虹宏力从2002年开始自主创“芯”路，是全球第一家提供功率器件代工服务的8英寸纯晶圆代工厂。2002年到2010年，陆续完成先进的沟槽型中低压MOSFET/SGT/TBO等功率器件技术开发；2010年，高压600V ~700V沟槽型、平面型MOSFET工艺进入量产阶段；2011年第一代深沟槽超级结工艺进入量产阶段，同年1200V沟槽型NPT IGBT工艺也完成研发进入量产阶段；2013年，第2代深沟槽超级结工艺推向市场，同时600V~1200V沟槽型场截止型IGBT（FDB工艺）也成功量产。

2018年，功率器件在各终端市场的应用场景更加多样，公司功率器件营收同比增长41%。作为全球首家提供场截止型FS-IGBT量产技术的8英寸纯晶圆代工厂，华虹宏力拥有领先技术，支持并推动绿色能源、新能源汽车、工业自动化等产业的发展。

华虹宏力具备多年成功量产汽车电子芯片的经验和独具特色的工艺能力，建立了零缺陷管理系统，并通过了IATF 16949汽车质量管理体系认证和多家客户的VDA 6.3（德国汽车质量流程审计标准）过程质量审核的A级标准认证。

华虹宏力战略、市场与发展部李健日前在深圳参加论坛时表示，以IGBT为例，对电动汽车中功率器件的规模进行了介绍，他说一台电动车总共需要48颗IGBT芯片，其中前后双电机共需要36颗，车载充电机需要4颗，电动空调8颗。同时后装维修零配件市场按1：1配套。如果2020年国内电动汽车销量达到200万台，国内市场大约需要每月10万片8英寸车规级IGBT晶圆产能（按每片晶圆容纳120颗IGBT芯片折算）。基于国内电动车市场占全球市场的1/3，2020年全球汽车市场可能需要超过每月30万片8英寸IGBT晶圆产能！

华虹宏力正在实行“8+12”的战略布局。8英寸的战略定位是“广积粮”，重点是“积”。华虹宏力有近20年的特色工艺技术积累，是业内首个拥有深沟槽超级结(Deep Trench Super Junction，DT-SJ)及场截止型IGBT(Field Stop，FS IGBT)工艺平台的8英寸代工厂，公司现已推出第三代DT-SJ工艺平台。在IGBT方面让客户产品能够比肩业界主流的国际IDM产品。12英寸的战略定位是“高筑墙”，重点是“高”。华虹宏力将通过建设12英寸生产线，延伸8英寸特色工艺优势，拓宽护城河，提高技术壁垒，拉开与身后竞争者的差距。

我们也祝福华虹宏力未来更辉煌！