联发科5月底将发布全新的5G+AI手机芯片
2019-05-24
5月22日，联发科官方微博突然发声：“你们期待已久的，5G与AI，五月见！ ”
明示起5G＋AI芯片将在本月到来，鉴于如今已经是5月下旬，想必发布这一新品的最好时机只能是五月底的台北电脑展了（5月28日）！
作为世界上目前唯一一家和高通成正面竞争的手机处理器厂商（虽然还有华为麒麟和三星Exynos，但它们基本不对外销售），联发科有着自己的5G芯片——Helio M70；在今年年初的MWC 2019上，联发科就曾现场展示并测试了Helio M70的性能，其最高速率可达4．2Gbps（下载速度约为540MB／s）；所以5月即将发布的新品十有八九是整合了Helio M70基带的新一代联发科旗舰处理器，而从其喊出的Slogan来看，毫无意外这颗处理器里还将集成NPU！
尽管近几年来联发科在和高通的竞争中一直处于劣势，甚至逐渐淡出大众视野，但是联发科处理器却并未缺席手机市场（主要面向中低端机型）；而在当前贸易战逐渐升级的局势下，这不失为其馋食高通手机芯片份额的一个绝佳机会！
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