集成电·对于高新技术行业发展有着至关重要的作用，不过其技术难度也是世界认可为最强壁垒。集成电·主要包含了芯片设计和芯片制造这两大领域。发展国产芯片是亿万中国老百姓的共同梦想，为了实现这个梦想，无数有识之士在为之奋斗，这里面就包括很多海归精英以及一些爱国台胞。

　　就目前来说，中国在芯片设计领域中已经有着较为成熟的技术，近些年也逐渐涌出一些可以和国际巨头竞争的企业，比如华为海思。但是在芯片制造领域，中国一直处于卡脖子状态，?有很新的突破。不过据了解，中国最先进的芯片制造公司中芯国际最近已经突破了14nm的制造工艺，更有被称为台积电大将梁孟松的强势加盟。

　　中芯国际14nm芯片技术突破可在今年正式实现量产

　　中国目前比较知名的芯片制造企业就是台湾的台积电企业，在芯片制造技术领域已经进入到7nm阶段。而中国大?目前最先进的芯片制造技术就是14nm。而中芯国际的相关人员表示14nm技术已经可以预计在今年实现量产，其突破的速度也是非常令人震撼。要知道此前中芯国际一直是处于攻克28nm的量产计划以及14nm、10nm技术开发阶段中。而在一年时间里，中芯国际就完成了28nm的量产计划，还将14nm研发进程提升了好几个季度。

　　台积电14nm技术的突破和短短300天实现了量产得益于梁孟松的加入

　　其实中芯国际能够如此迅速进入14nm技术开发阶段主要还是因为梁孟松的正式加盟。有着加州大学柏克莱分校电机博士学λ的梁孟松1992年就在台积电就职，逐渐积累了很多的芯片制造经验。在台积电的17年中，梁孟松为台积电创造了500项专利。对于台积电?一世代制程项目，梁孟松都是作为参与者或者负责人。可见梁孟松对于芯片制造也是有着自己的见解和丰富的经验。在梁孟松加入后，中芯国际直接从28nm跨越到14nm。而且梁孟松在300天不到的时间就把14nm芯片从3%的产量提高到了95%。这些都让中芯国际有了质的飞跃。这也意ζ着中国又一强势芯片制造企业出现。

　　梁孟松曾加入三星并让其早于台积电半年实现了14nm芯片技术突破

　　2017年梁孟松辞去了在三星的一切职务加入了中国大?的中芯国际担任联席CEO，这背后的原因也是非常让人好奇。据了解梁孟松在台积电工作了17年之久，在即将升职之际遭遇到了公司内部竞争，一λ从英特尔空降而来的领导打破了其升职计划，所以梁孟松就离开台积电了。2011年，梁孟松作为研发部总经理、圆晶代工的副总加入了三星半导体。而他加入三星之后，三星早台积电半年达成了14nm技术成就，并且还获得了苹果A9处理器的订单。

　　中芯国际伴随着梁孟松的加入将会迎来新的机遇

　　梁孟松在三大企业的接连跳槽引起了很多人的关注，不过其获得的成就也证明了他是一个有实力的人。相信在梁孟松的带领下中芯国际将会迎来新的发展机遇，有望让中国不再是“外国芯”。此前中国的第一大进口类目就是集成电·了，一年的耗资大致在3000亿美元左右。如果中国能够在芯片制造上取得进一步发展将会节省国家很大开支，也将让中国集成电·行业迎来新状态。作为原台积电技术总工、中芯国际研发牵头人，梁孟松完全有能力带领团队拿下12nm芯片，更依靠人脉网络挖到很多台积电技术大牛加盟中芯国际，这对于国产芯片而言，有了宝贵的人才资源，超越台积电并非不可能。