韩媒Sedialy报道称，目前三星已经正式同意为英特尔代工“Rocket Lake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。而据消息人士透露，三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。

　　英特尔产能问题由来已久，去年9月底，英特尔CEO Bob Swan曾承诺将砸10亿美元扩充14nm产线，但其产能暂时仍然不足。据了解，交由三星代工的“Rocket Lake”也是一款采用14nm工艺的产品。

　　英特尔去年是苹果基带芯片的独家供应商，接下苹果大单后，英特尔将原本有台积电代工的基带芯片收回自制，另将部分入门级处理器外包给台积电。Bob Swan表示2019还将继续扩产存储器和基带芯片，新产能在今年第二季度陆续释放。

　　如今，苹果与高通和解后，英特尔的基带芯片业务被乌云笼罩，于是宣布放弃5G基带芯片业务。去年，iPhone基带芯片是由英特尔14nm制程生产的，和PC芯片产线相同。

　　基带芯片业务搁置后，本应释放出很大一部分产能，但从英特尔将“Rocket Lake”的生产外包给三星来看，其14nm产能依然紧张。另外其一再跳票的10nm仍未量产，14nm制程身上的担子难免越来越重，不过，英特尔的10nm产品“Ice Lake”系列已经开始量产，Bob Swan还表示，14nm将会继续充实产能。

　　由于英特尔在PC处理器领域，仍具有市场优势。因此，用了好几年的14nm制程的英特尔处理器产品还是很受欢迎。去年英特尔的芯片就出现了缺货问题，所以，这次英特尔再去找三星电子帮忙，也不难理解。

　　在过去，英特尔曾经是先进晶圆工艺的代表之一。也许是此前英特尔为苹果研制5G基带芯片业务受挫，大大打击了英特尔的信心，导致英特尔的10nm工艺的持续难产，已经暴露出其遇到不小的技术瓶颈。14nm产能的不足也说明英特尔自家的晶圆厂已经满足不了大规模的量产需求了。

　　另一方面，作为代工方的三星电子，在存储、屏幕、芯片代工等多个领域都占据着优势，如今再拿下英特尔的订单，进一步为三星登顶全球最大半导体大厂奠定了基础。