腹背受敌的美光“开挂”了?DRAM 有望迎来新突破?
2019-07-03
几年前的美光,可谓是腹背受敌,不仅在加工技术方面饱受争议,市场销量竞争也不及其他企业。今天,该公司虽在很多方面不敌三星,但相较SK海力士而言已经能够迎头赶上。一路奋起直追的美光,在今年4月,为了应对DRAM和新工艺技术需求的增长,开始在台湾台中附近的园区正式动工,打造新的无尘室来进行内部研发。
美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示:“我们相信,受人工智能、自动驾驶汽车、5G和物联网等广泛长期趋势的推动,内存和存储的长期需求前景是不可抗拒的。”“新美光凭借创新的产品、反应性供应链以及与全球客户建立的良好关系,很好地利用了这些趋势。”
台湾美光记忆体已经100%使用美光第一代10nm级制造技术(也称为1X nm)生产DRAM产品,并将在不久的将来直接进入第3代10nm级工艺(也称为1Z nm)。与此同时,美光去年在台中附近开设了一家新的测试和包装工厂,创建了全球唯一的垂直集成DRAM生产工厂之一。
此外,美光还宣布,计划斥资20亿美元在日本广岛附近的校园新建一间洁净室。据报道,新的生产能力将用于制造采用美光13纳米工艺技术的DRAM。
随着越来越难以扩展新的制造技术(无论是在工程方面还是在财务挑战方面),与所有DRAM制造商一样,美光将拥有多个10纳米级节点。除了今天使用的第一代和第二代10纳米级的工艺技术,鉴于现在面临不同的发展阶段,美光计划引入至少四个以上为10nm级的制造工艺:1Z,1 α,1 β和1 γ (希腊γ,不是y)。
TechInsights的分析师表示,美光已经悄然开始使用其1Xnm工艺技术的die微缩版本的1Xs,这意味着美光10nm级的制造工艺的总数将超过6种。美光本身没有证实这一点,但它表示,它在所有的生产设施中都有研发人员,以确保最高产量(和其他属性),这可能意味着不同晶圆厂可能存在相同节点的变化。
目前,美光公司正在加大其用于制造各种产品的第二代10nm级制造工艺(即1Y nm),该工艺用于制造该公司的各种产品包括12 Gb LPDDR4X以及16 Gb DDR4存储器件。