日本经济产业省7月1日宣布了数项针对韩国的贸易限制措施，一方面是将对数个对韩出口的半导体原材料实施限制，另外还开始就是否将韩国从“出口贸易管制白名单”中剔除开展公众意见征求。

具体来看，从7月4日起，日本企业在向韩国出口Fluorine Polyimide（氟聚酰亚胺）和半导体生产时要用的Resist（光刻胶）和Eatching Gas（高纯度半导体用氟化氢）三种原材料或相关技术时，必须每单单独申请许可，获批流程长达90天，而此前可以获得成批出口的许可。

上述新限制对于韩国的相关制造商来说打击是巨大的，因为日本在这些原材料供应端几乎是一家独大。据日本《产经新闻》报道，前两种原材料全球9成的生产来自于日本，第三种也达到了7成。

对于这场贸易争端，韩国摆出了长期“抗战”的姿态。7月10日，韩国总统文在寅召集了包含三星、LG、现代汽车、SK、乐天等30家韩国大型企业总裁在青瓦台开会，会上作出了建立“官民应急机制”、制定长短期对策等决定。

此时，日本对韩国半导体关键材料突然实施出口管制措施的举动，已经在韩国社会完全发酵。抵制日货的潮流全方位扩散，多达上百种日本产品被列进了抵制名单。

这场愈演愈烈的贸易战不仅使日韩关系恶化，还会冲击到全球供应链及东南亚地缘政治格局。日本之所以能够通过材料出口限制制裁韩国，是韩国半导体关键材料对日的严重依赖给予了日本发动贸易战的底气和资本。而我国半导体产业的发展同样存在类似的痛点，因此必须提高警惕，防患于未然。

●我国半导体产业短板明显，短期内难以摆脱日本垄断

半导体作为尖端技术和高附加值产业已逐步发展成全球经济增长的支柱型产业。其产业链十分繁复，环环相扣，上游关键材料与高端设备直接影响下游应用的竞争力。我国半导体产业因在原材料和制造设备方面严重依赖进口，在产业发展中存在很多薄弱点，缺乏对核心关键环节的把控。

从材料角度来看，硅晶圆、光掩模、光刻胶及各种气体是半导体晶圆制造成本中占比最高的几种材料。其中，硅晶圆材料在半导体制造中占比最大，仅日本信越、胜高两大巨头就瓜分了全球市场份额的一半。我国虽已有国内企业在大尺寸硅晶圆领域实现零突破，但自给能力远远满足不了巨大的市场需求。

光刻工艺是决定芯片制程水平和性能水平的重要环节，光掩模和光刻胶是光刻工艺的核心材料，这两种材料的全球顶尖技术都受到日本掌控和封锁。此次韩国重点受限的EUV（极紫外）光刻胶是当前国际最高水平的产品，以日本JSR（日本合成橡胶）的技术最为见长。我国目前的技术水平与之相差几代，产业上也远没有达到如此高端的产品需求，国内高端光刻胶产品的自主供应量不足30％。光掩模的国产化情况同样不乐观，国内厂商仅能满足中低档产品市场需求，高端产品难以摆脱进口现状，技术方面与国外先进水平存在较大差距。

高纯氟化氢气体是半导体刻蚀环节广泛应用的材料，芯片级氟化氢对金属离子含量要求极为苛刻。国内集成电路企业生产所需多由日本进口，国内尚无企业实现规模化生产供应，仅浙江凯圣进入产品测试验证阶段，真正实现国产替代还需时日。

此外，配套设备方面，尽管国内企业在PECVD、氧化炉、抛光机等产品方面取得突破性成果，对比日本在清洗、涂布显影、刻蚀、研磨及测试设备等产品上建立的全面优势，我国仍处于明显的劣势。

整体来看，我国半导体产业存在诸多短板，多种关键原材料和设备受到日本制约。在日韩贸易战的冲击波中，我们看到了国有品牌可以走得更远的机会，但更多地促使我们反思我国在半导体及显示领域内的站位和发展情况。为避免日韩贸易战“悲剧”在我国重演，亟需通过提高核心材料及设备的国产率，减轻中国半导体产业对日本的依赖度。