据相关统计数据显示，大基金自2014年成立以来，投资比例最高的就是芯片制造，占比高达67％，凸显出中国对芯片制造的重视，而作为国产芯片制造领头羊的中芯国际可望因此获益，在芯片制造工艺方面加快追赶三星和台积电的进度。

中芯国际机会最大

位居第二阵营的芯片制造企业分别有联电、格芯、中芯国际，这三家芯片制造企业在制造工艺方面都基本相当，均已实现了14nmFinFET工艺的投产，其中中芯国际是最后实现14nmFinFET工艺量产的。

目前联电、格芯均已表示无意开发7nm以及更先进工艺，因为更先进的工艺需要耗费的资金巨量，这两家企业已无力进行投资竞赛，它们仅希望依靠现有的芯片制造工艺获取利润。

中芯国际在今年9月成功投产14nmFinFET工艺，不过它早在2017年的时候就已强调已在研发7nm工艺，显然它早已为研发更先进的芯片制造工艺做准备，这符合芯片制造行业投产一代、研发一代的规划。

同在2017年知名的前台积电资深研发处长梁孟松加盟中芯国际，担任中芯国际的联席CEO，梁孟松在芯片制造工艺行业有很深的造诣，他曾负责台积电多年的芯片制造工艺研发，随后又称为帮助三星研发从14nmFinFET工艺和10nm工艺研发的功臣，在梁孟松的帮助下中芯国际得以顺利推进14nm工艺的研发。

有理由相信，在梁孟松的带领下中芯国际可望顺利推进7nm工艺的研发，从而在芯片制造第二阵营脱颖而出，成为唯一可追赶第一阵营的三星和台积电的芯片制造企业。

中芯国际可望加速追赶三星和台积电

在过去十多年，中国的芯片产业高度繁荣，进步迅速，在芯片设计方面甚至已在部分领域赶上世界领先水平，华为研发的手机芯片海思麒麟芯片系列在性能方面已直追手机芯片老大高通，可见中国芯片设计方面已取得巨大的进步，不过芯片制造正成为中国芯片产业拖后腿的部分。

目前全球芯片制造行业居于领先地位的是三星和台积电，它们当前已投产全球最先进的7nmEUV工艺，这领先中芯国际14nmFinFET工艺大约两代，由于它们在芯片制造工艺的领先性，华为海思的先进芯片均采用台积电的7nm或7nmEUV工艺生产，这成为中国芯片产业的瓶颈。

自2014年中国成立集成电路产业基金以来也将芯片制造作为投资的重点，希望补上这一短板，中芯国际作为中国最大的芯片制造企业，就承担起了追赶三星和台积电的重任。从中芯国际委任技术强人梁孟松担任CEO也可以看出它对芯片制造工艺研发的重视，目前它已成功投产14nmFinFET，为研发更先进的7nm工艺打下了良好的基础，在大基金的强力支持下有望加速7nm工艺的研发。

中芯国际已在今年从全球最先进的半导体生产设备商阿斯麦（ASML）购买了一台1．2亿美元极紫外（EUV）光刻机，为研发7nm工艺做好充分的准备，随着今年底这台设备的到位，7nm工艺的研发可以进一步加速，将有利于它缩短与三星和台积电的制造工艺差距，取得对联电、格芯的领先优势。

中国是全球最大的制造国，也是全球最大的芯片市场，对芯片的需求占全球的比例近半，由于中国芯片市场的巨大机遇，台积电、联电都选择在中国设立它们在中国台湾以外的芯片制造厂，由此可见这个市场的巨大吸引力，巨大的市场为中芯国际的发展提供了巨大的机会。

柏铭科技认为在大基金的强力支持下，以及中国芯片市场存在的巨大机会，中芯国际正吸引越来越多的芯片制造研发人才，这将有利于它从芯片制造第二阵营脱颖而出，成为最有机会追赶三星和台积电的芯片制造企业。