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三星宣布成功量产业内首款12GB LPDDR4X uMCP芯片

2019-10-26
关键词: 三星 芯片 封装

1024程序员节,已经不再是中国程序员独有,而成为了全球科技界的狂欢日,三星就是狂欢者之一,高调宣布成功量产业内首款基于UFS多芯片封装(uMCP)的12GB LPDDR4X内存(用于移动设备的“记忆”内存)解决方案。

除此之外,该解决方案不仅能满足中端市场对10GB以上容量的需求,还能够支持业内首个24GB LPDDR4X芯片。对此,三星存储器事业部副总裁Sewon Chun表示,“我们的24GB LPDDR4X芯片在为中高端智能手机提供最高12GB的移动DRAM容量的同时,还将为开发下一代移动存储解决方案提供助力。”

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而就在7个月前,三星才推出了基于16GB DRAM的12GB LPDDR4X封装,如今有推出12GB uMCP解决方案,可见该公司在这一领域发展之快。

随着智能手机屏幕尺寸、分辨率等的不断增大,以及用户运营数据密集型任务、多任务同时运行成为日常,手机对内存的要求也越来越大。但受限于封装等工艺,当前绝大多数移动存储器很难做到大容量却低成本。

为此,三星的uMCP解决方案很受业内欢迎,例如此次推出的12GB uMCP,凭借1.5倍于之前8GB封装的容量,以及4266 Mbps的数据传输速率,可支持流畅录制4K视频,并让AI和机器学习等相关功能可以在中端智能机上运行。


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