前言：

2019年全球半导体市场为负增长，衰退幅度将达到13．3％，全球半导体市场规模下滑至4066亿美元。然而中国台湾的半导体业却实现了逆市增长，在当前复杂的国际形势下，作为半导体制造主要地区之一的台湾半导体产值增长，无疑具有很强的指标意义。

综合实力奠定基础

台湾半导体产业发达，主要原因是台湾工业基础比较好、专注于电子科技产业，形成规模效应、 质量过硬，品质有保证等。

目前，日韩已经互相制约，全球半导体产业前景充满不确定性。台湾半导体产业很有可能成为受益者之一。

台湾半导体工业强在台积电，但可不仅仅只有一家台积电，比如在芯片代工领域，能排进全球十强的中国台湾企业就有4家之多，除台积电外还有联电（排名第四），力晶（第七），世界先进（第八）。

经过数十年的发展，台湾的芯片工业已经形成上下游全产业链布局，涵盖硅晶圆，芯片设计，芯片制造，封测等诸多领域。根据2017年的数据，台湾半导体产业的总产值达810亿美元，仅次于美国，韩国。

整体来看，台湾半导体企业具有非常强的竞争力，上下游垂直分工明确，喜欢以群体力量参与国际竞争。

不过除了台积电，大部分都是中小型企业，在面对三星电子，美光这样的巨头企业时，往往处于下风。

①半导体设备市场表现居首

今年第一 季度，全球半导体设备出货金额为137．9亿美元，季减8％，同比则减少了19％。

然而台湾地区半导体设备采购量不降反增，今年首季销售额就达到了38．1亿美元，季增36％，同比更是暴增68％，是第一季度增幅最大的市场，全球排名也从去年第四季度的第二，增长为全球最大的半导体设备市场。

之所以形成这种局面，部分原因在于中美贸易争端产生的影响，中国大陆的部分产业订单转移到了台湾地区，需要购买设备来扩产增容。

同时，一些在大陆建厂的台湾半导体厂将产线移回了台湾，这也需要在当地购买设备，以提升产能。

②IC设计业增长幅度最大

中国台湾地区有一批优秀的IC设计企业，长期排名靠前的有：联发科、联咏、瑞昱、奇景、创意、瑞鼎等，它们的营收表现一直不错。

台湾IC设计公司，尤其是初创企业，很会把握市场趋势，选择一些高门槛领域，尽量避开没有任何创新的红海领域产品，不盲目扎堆跟风。

在半导体业三大板块当中，今年台湾地区的IC设计业增幅是最大的，将达到4．6％。

③晶圆代工成最强板块

联电即联华电子，与台积电一起被称为“晶圆双雄”，联电虽然技术没有台积电先进，不过旗下衍生出许多分支机构，包括联发科，联咏等，被称“联家军”，为台湾培养了众多半导体新生力量，2018年联电的总营收达到49亿美元。

晶圆代工业显然是台湾地区最强的半导体板块。在今年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排名，在前五名当中，有两家在台湾地区，且晶圆代工行业霸主台积电一家的销售额就超过了全球总量的50％。

④封测业占据全球近半市场

在封测领域，中国台湾厂商在全球市占率接近50％，行业龙头日月光看好5G手机芯片的后续增长潜力，在封装尺寸优化与降低成本方面能持续实现既定目标；而在4G转5G的基站建设需求方面，也在持续提升SiP封装技术的产能。

今年台湾地区的IC封装业年衰退0．1％；IC测试业年增1．9％，一增一减，情况相对复杂一些，之所以形成这样的局面，与上半年的封测业形势有关系。

⑤芯片制造的领导者

说到台湾半导体产业整体实力，首先还是要从芯片制造说起。如果不把英特尔，TI这样的IDM企业计算在内，在专业的芯片代工领域，台湾绝对是市场的领先者，台积电一家就占了全球芯片代工市场的半壁江山，市场份额达48．1％，去年台积电的营收达到334亿美元，其中最先进的7nm制程出货已经占到总金额的23％。

吸引微软在台投资

台湾微软针对高速云端运算、人工智能物联网（AIoT）及资安防护等三大客户需求，提出含括Azure Sentinel、Azure Sphere到客制化芯片的最新半导体智能制造解决方案，持续致力推升台湾半导体产业升级未来工厂，以智能制造开创新商机。

微软自9月以来陆续在台发布多项进展，除推广Azure Sentinel正式在台上线、为台企业客户提供高强度资安解决方案，并与台达电启动三项战略合作，透过微软云服务和AI人工智能技术，助其加速布局全球脚步外，近日在SEMICON Taiwan国际半导体展中，端出基于Azure云端运算平台的最新半导体智能制造解决方案。

通过长期与台湾及全球半导体产业客户的紧密合作，微软针对客户制造产业现场痛点，进一步整合其既有软硬件资源，于近期开发以硬件安全为首要考虑的物联网平台Azure Sphere，能针对物联网情境提供优化操作系统与高弹性、高防御力的在线服务。

5G发展促进台湾厂商增长

当前各个国家纷纷加速5G发展，台积电等多家台湾半导体厂可望从中受惠。2020年，5G与高效能计算对5纳米制程需求强劲，台积电为此决定加速5纳米制程产能建置，今年资本支出金额将达到110亿美元，原本支出金额为100亿美元。

全球5G市场状况较3个月或6个月前乐观，预期2020年全球5G手机规模可望达1．4亿部。联发科对市场占有率有高度期待，业界人士也看好联发科5G智能手机芯片产品前景，预期2020年将出货2200万套，2021年出货量将进一步增至8700万套规模。

除5G商机外，大陆厂商在经历华为事件后，也让不少台湾地区半导体厂受惠于大陆客户的转单，大陆半导体自给率仅21％，是台厂填补缺口的机会。

积极投身布局未来领域

过去台湾半导体业者投注许多心力在智能型手机的零组件生产，但是近几年智能型手机市场成长趋缓，使得供应链业者必须开拓新的应用领域，才能挖掘更多市场商机。

台湾半导体产业除了掌握传统3C电子市场，未来也可积极投入人工智能、物联网、5G无线通讯、工业4．0／智慧机械、车联网／自驾车、VR／AR、高效能运算、软件及网络服务这八大领域，掌握市场先机。

未来AIoT的多元应用，可有效延续半导体业成长动能，因此，上述的八大领域都是台湾半导体厂商可积极投入的方向。

走出中国大陆布局全球

未来，各国关税与非关税壁垒严重的逆贸易时代，无论中国大陆或其他国家，都会需要透过更多企业或佣兵，去加速其产业发展、弭平因贸易壁垒所带来的限制。

如台厂环球晶圆，近十年透过持续购并欧洲、日本等厂，分散布局与营收来源，近几年内销，加上美洲与其他地区的销售，已超过五成。

一场中美新冷战，间接加速两岸半导体竞争的演变。每个时务的改变，机会与威胁总会相伴。

以各个次领域，两岸最顶尖的技术相比，平均而言中国台湾地区仍领先三到五年。但除了晶圆代工与耿策，其他领域差距正快速缩小，几乎已无落差，两岸半导体产值，更很可能在今年融合。

结尾：

台湾半导体产业之所以成功，最主要的原因是产业界、学术界及政府三方面的合作。虽然台湾经济以中小企业为主，惧怕投资风险，但在转型中能够主动调整错误，依靠对市场的把控和商业模式创新，促进企业在竞争中发展，才是台湾半导体行业起飞的根本。