根据日前公布的财报显示，2019 年第 3 季，台积电营业利益达到 34．59 亿美元，较 2018 年同期成长逾 13％。而市场研究公司 TrendForce 的数据也显示，2019 年第 3 季，台积电的全球代工市场市占率达到 50．5％，较上一季度成长 1．3 个百分点，三星的市场市占率则仅维持 18．5％，与之相差甚远的情况下，三星之前誓言要在 2030 年成为系统半导体领域龙头的机会也就越加难以达成。

日前有消息表示，华为旗下海思半导体目前是台积电订单比例最高的厂商。在目前全球晶圆代工企业中仅有台积电与三星拥有 7 纳米以下的先进制程技术的情况下，华为海思只持续向台积电下订单，这将使得三星持续遭到边缘化。尤其是在台积电 7 纳米产能均呈现满载的情况，其中，台积电还提供了华为海思一定规模的产能，用以生产海思旗下的麒麟移动处理器。

市场人士指出，有华为的强力支援，加上其他包括苹果、联发科、AMD、赛灵思等客户订单的助力下，台积电也在采取更为积极的发展战略。例如，台积电计划将 2019 年的资本支出提高至 150 亿美元，较之前预估的增加了 40％左右，并开始积极购买 EUV 极紫外光刻机。这些情况，都显示了台积电在晶圆代工产业上的持续成长。

反观三星，除了 2019 年 4 月在韩国华城工厂举行的“系统半导体愿景宣誓会”上，三星宣示将投资大笔资金，希望在 2030 年取得全球系统半导体的龙头宝座之外，三星还提出了相关半导体产业的发展，包括对神经网络处理器 NPU 的投资计划，并宣布了采用 EUV 光刻技术的晶圆代工技术发展蓝图，为的就是希望能一举超车台积电。

不过，虽然三星 2019 年 4 月首次量产采用 EUV 技术的 7－nano 芯片。但是，其在全球代工市场的市占率从 2019 年第 1 季的 19．1％，回跌至第 2 季的 18％。在这期间中，华为因为芯片本土化需求，除了持续大量生产麒麟 980 芯片之外，还在 9 月份推出了麒麟 990 芯片，这是一款搭载 5G 基带芯片的移动处理器，也是第一个藉由台积电内含 EUV 技术的 7 纳米＋制程所大量生产的 5G 移动处理器，预计将在华为支援 5G 的智能手机中使用。

报导进一步指出，华为生产的智能手机中，有 70％安装了海思设计的移动处理器。因此，华为在全球移动处理器市场的市占率，2019 年可望成长。根据市场研究单位的调查结果显示，华为 2018 年以 10％的市场占有率在移动处理器市场排名第 5。到了 2019 年第 1 季，华为在全球智能手机市场的占有率达到 17％，仅次于三星，位居第二。整体 2019 年前 9 个月，其智能手机总销量较 2018 年同期成长 26％，达到 1．85 亿支的情况下，这使得海思移动处理器的市场占比将随之提高，也挹注台积电的营收。

事实上，市场人士认为，台积电正准备一份更为积极的发展规划的同时，再连接华为的订单将成为强有力的联盟。此外，台积电正瞄准扩大与三星的差距，包括预计 2019 年将全面收购荷兰半导体厂商 ASML 生产的 EUV 设备，并计划 2019 年底在南科建立全球第一座 3 纳米晶圆厂。而且，除了华为之外，台积电还有苹果、AMD、联发科、赛灵思等客户的订单挹注。