物联网潜力和规模加速增长，互联设备越来越多，据IDC预测，到2020年将有超过500亿的终端与设备联网。物联网是通过无线模块和互联网连接推动的，所有”物”连入网络都必须配备无线模块。随着互联设备的增长，对功耗和成本的要求越来越高，低功耗、低成本的蓝牙技术在物联网应用中被广泛采用。从蓝牙5.0到蓝牙5.1，测向功能的加入可以为物联网提供厘米级精度的室内定位，将激发一大波创新应用。近日，Dialog半导体公司推出了一款全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC，它可以将添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到0.5美元。

DA14531 芯片及模块

Dialog将这款全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC命名为DA14531，又名SmartBond TINY，面向未来新一轮物联网发展中海量的一次性物联网设备。Dialog半导体公司低功耗连接业务部总监Mark de Clercq指出，“SmartBond TINY可以把系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到0.5美元，而且我们不在系统性能和尺寸上妥协，尺寸仅为现有方案的一半并有全球领先的性能，这款芯片将触发新一波十亿IoT设备的诞生。”

Mark de Clercq-DA14531及其模块和开发板

Mark De Clercq用金字塔来比拟物联网设备市场：“最顶端的塔尖是定制化产品，它的成本会非常高昂，但是用量并不多。其次是标准化可充电设备，第三级是标准化可替换的设备，最底层的是标准化一次性设备。” Mark De Clercq预计，底层的标准化一次性设计设备数量有望突破十亿量级，如智慧医疗用的注射器、吸入器、血压监测仪、温度贴以及咖啡机、低成本遥控器等。这一市场的特点是注重低成本、低功耗，SmartBond TINY的推出正是瞄准了这一市场。

IoT 金字塔

小尺寸、低成本

根据Mark De Clercq的介绍，SmartBond TINY实现了业界最小的尺寸，封装尺寸为 2.0 x 1.7 mm，仅为其前代产品的一半。小尺寸的秘诀在于集成度更高，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的系统。对于开发人员来说，这意味着它可以较为容易地装进任何产品设计，如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。

低成本是SmartBond TINY的关键优势，由于面向的是一次性物联网设备，只有成本足够低才能得以广泛应用，SmartBond TINY可将任何系统基于该款产品添加蓝牙低功耗连接功能的成本将至 0.5 美元以下。在降低成本方面，该芯片采用更少的物料和外部元件；电源管理集成了降压 / 升压 DCDC，成本节省 0.2 美元，采用旁路模式，电感成本节省 0.03 美元；制造成本更低，封装设计支持双层电路板，无需微过孔，可以节省PCB成本，另外单个32MHz外部晶振运行，可以节省0.07美元（百万片用量）。

需要指出的是，由于一次性设备用完可能就会被扔掉，因此它还可以支持更小、更便宜的电池，同时，Dialog考虑到要使用对环境影响最小的电池，因此用户可使用最小的一次性氧化银、碱性电池以及纽扣电池。

尺寸更小、成本更低的系统解决方案

SmartBond TINY既可以作为一个独立的芯片系统来使用，也可以作为模块嵌入到更大的微控制器单元中。DA14531现在已经批量供货，SmartBond TINY模块也将在明年第二季度推出，它结合了主芯片的各项功能，能够将成本蓝牙连接的成本降低至1美元以下。SmartBond TINY模块面向用量不大的客户，有助于他们在产品开发中更容易地应用这一新的SoC，无需再去验证其平台，从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。

性能不打折

为了追求更低的成本、更小的尺寸，很多产品往往会在性能上有所妥协，Mark de Clercq 告诉我们：“SmartBond TINY性能不打折。”

全球领先的性能

在功率效率上， SmartBond TINY比同类产品提升了35%。SmartBond TINY基于32位ARM Cortex M0+内核，具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设，在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMark™-BLE上获得了破纪录的18300高分。其架构和资源允许它作为独立的无线微控制器使用，或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。

SmartBond TINY及其模块功耗仅为其前代产品（DA14580和基于DA14580的模块）和市场上所有其他竞品的一半。TINY创纪录新低的功耗可确保产品更长的运行时间和货架寿命，即便使用最小的电池。

最低功率、最小容量的电池

开发工具和软件

Dialog为 SmartBond TINY提供了包含母板和子板的PRO开发套件以及USB开发套件。SmartBond TINY拥有完整的解决方案，提供了 SmartSnippetsTM SDK，包括 Dialog 成熟且经过验证的蓝牙协议栈。该 SDK 支持蓝牙 5.1 核心规范；SUOTA 可轻松实现软件在线升级；HCI/GTL 支持，可作为外部 MCU 的 BLE 数据传输通道；基于软件的真随机数发生器（TRNG）安全特性。同时，Dialog还提供了SmartBondTM生产线工具，通过批量编程和测试，降低成本并提升产量。

DA14531 SmartBond™ TINY 开发板

此外，针对广泛关注的物联网安全问题，Mark de Clercq表示，Dialog在芯片层面支持蓝牙行业安全标准AES-128，在只读内存ROM中拥有ECC内存，用于验证要执行的连接和镜像，因此SmartBond TINY有一套出色的安全性能。

Dialog 拥有完整的蓝牙连接解决方案，目前已经出货了 3 亿颗蓝牙低功耗 SoC，年均增长率约 50%。针对不同的应用和需求，Dialog都可以提供更适合的蓝牙连接方案。Dialog的低功耗蓝牙产品有两个系列：高端的DA146xx系列、低端的DA145XX系列。这次发布的DA14531暂不支持蓝牙5.1的室内定位技术，但它支持蓝牙5.1核心规范，极小尺寸和超低功耗，结合蓝牙5.1兼容性，将为下一波十亿IoT设备的诞生打下基础。