根据三星的计划，到 2020 年底，V1 生产线的累计总投资将达到 60 亿美元，预计 7nm 及以下工艺节点的总产能将比 2019 年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于 6nm 和 7nm 的移动芯片。

　　据了解，V1 生产线于 2018 年 2 月破土动工，并于 2019 年下半年开始测试晶圆生产，其第一批产品将于今年第一季度交付给客户。

　　三星于 2018 年 5 月开启了 7nm 芯片的里程碑，并于 2019 年 8 月推出了基于 7nm EUV 工艺构建的 Exynos 9825 芯片组，即韩版 Galaxy Note10 上的那款处理器。

　　展望未来，三星将专注于其 4nm 和 5nm 芯片开发，并着眼于在未来几年内突破 3nm 的壁垒。

　　据了解，随着 V1 生产线的投入使用，三星现在在韩国和美国共有 6 条生产线，其中 5 条位于韩国，1 条位于美国（德克萨斯州奥斯汀），后者为高通公司，英特尔和英伟达等提供服务。

　　此外，三星工厂到今年年底将获得的总投资估计约为 60 亿美元。这也将导致生产线的产能增加到去年的三倍。同样，其其他制造设施（如 S1，S3）也能够合成目前需求量很大的 10nm 以下的晶圆。

　　根据计划，133 万亿韩元的投资中有 73 万亿韩元是技术研发费用，60 万亿韩元是建设晶圆厂基础设施，预计会创造 1.5 万个就业机会，而三星的目标是在 2030 年时不仅保持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片成为领导者。

　　据三星称，EUV 光刻工艺是其背后的技术，对于在晶圆上创建更复杂的图案至关重要。此外，采用这种先进工艺制造的芯片将可满足多种不同目的，例如 5G 网络，人工智能等。截至目前，该公司拥有六条这样的生产线，已经从高通，百度，NVIDIA 甚至英特尔等行业巨头那里获得了订单。