5月18日消息，联发科正式发布全新中端芯片——天玑820，采用7nm工艺，定位中高端，对标骁龙765等处理器。

    据悉，天玑820处理器采用了四大核加四小核架构，大核采用了四颗2．6Hz的A76核心，小核则是A55核心。产品采用了天玑1000＋ 同款APU架构，独立AI处理器APU 3．0，该芯片苏黎世AI跑分大胜同级竞品300％。浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等AI能力，AI拍照、视频应用更灵活。

    功耗方面，天玑820延续了天玑1000系列的5G技术，支持NSA／SA组网和5G双载波聚合，Sub－6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，可以实现高速5G连接。率先支持5G＋5G双卡双待，其独家MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50％。

    在成像和图像显示方面，天玑820支持 MediaTek Imagiq 5．0图像处理技术，采用4核HDR－ISP，最高支持8000万像素多摄像头组合，可拍摄多帧4K HDR视频。其独家的MediaTek MiraVision画质引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10＋。

    从官方给出的数据来看，天玑820单核相比高通765G提升了7％，多核则有着37％的提升，安兔兔跑分最高可达41万分。