5月19日，EDA企业北京芯愿景软件技术股份有限公司（以下简称“芯愿景”）的IPO申请获上交所受理，宣告开启了科创板的征程。

    据悉，芯愿景成立于2002年，是一家依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务的公司。

    公司已建立集成电路分析、集成电路设计及 EDA 软件授权三大业务板块，主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户。在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺／电路／竞争力／布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利／布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及 IP 授权等 IC 设计服务，以及多种 EDA 软件的授权服务。

    （资料源自芯愿景招股说明书）

    招股书披露，本次IPO拟募资4．65亿元，投向新一代集成电路智能分析平台研发项目、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目、面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目、研发中心升级强化项目及补充流动资金。

    （资料源自芯愿景招股说明书）

    招股书显示，芯愿景2019年营收为16038．8万元，净利润为7534．45万元，其中研发投入占营业收入的比例达到 8．29％。

    （资料源自芯愿景招股说明书）

    根据芯愿景2017～2019年三年业务情况来看，IC分析服务占比最高，三年分别为78．99％、76．27％、83．13％，IC设计服务次之，EDA软件授权服务占比最少。

    在技术专利方面，芯愿景专注于 IC 分析、设计领域，围绕其进行技术开发及储备，积累了大量知识产权、非专利技术、研发及设计工具等技术成果，其中部分技术已达国际领先水平，具体来看：

    在IC工艺分析领域，建成并不断完善工艺分析研究实验平台，可分析最小工艺已达 7 纳米 FinFET。完善显微图像采集和处理技术，形成强大的自动采集能力和4TB级超大规模图像合成工艺，可实现IC内部细节的精确呈现及还原；

    在IC技术分析领域，通过开发7nm级版图模式识别、深度学习算法，完善数字／模拟电路纠错系统、4 亿门级网表－电路自动转换技术，实现自主分析软件的功能优化，最终形成图像自动识别、高精度网表提取及电路功能分析等核心技术；

    在知识产权分析鉴定领域，自主开发高效的布图结构计算引擎，可通过精准解析、机器学习，实现巨量化、可视化、平台化的专利线索定位和布图设计相似度对比。

    EDA发展现状

    就我国目前情况来看，IC产业发展速度极快，随着IOT、人工智能等产业的兴起，给国内现有的芯片设计带来了更多的挑战，也给中小EDA公司带来了新的机遇。比如涉及到芯片仿真、复杂电路收敛设计等问题，EDA大厂在这些方面尚无成熟的解决方案，而中小EDA公司已经提供了相关解决方案。

    在当前科创板芯片企业中，芯愿景是第一家涉及EDA的企业。在芯片设计中，EDA的的重要性不言而喻。但在目前国内芯片设计的环境下，国产EDA工具在整个芯片设计的过程中贡献少之又少。EDA设计是我国芯片产业实现自主可控的关键，这使得相关本土企业的技术创新备受市场关注，EDA产业作为芯片设计中最上游、最高端的产业，芯愿景此次冲击科创板无疑是任重而道远。