近日，黎明化工承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”中的“高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试”子项目，通过了国家重大专项项目组的现场测试与评审，相关产品已提交客户使用。

    国产替代进口的历史性机遇

    近日，美国半导体设备企业发函，禁止中方将采购的设备作为军用，并可无限追溯。 迹象显示，美国对中国高新技术尤其是半导体产业的管控继续收紧。同时也意味着，大力发展自主的配套产业，助力中国半导体产业突围，更加迫在眉睫。

    电子特种气体（简称电子特气），是指用于半导体、平板显示及其它电子产品生产的特种气体。在整个半导体行业的生产过程中，从芯片生长到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，而且所用气体的品种多、质量要求高，所以电子气体又有半导体材料的“粮食”之称。在多个国际贸易纠纷及产业逆全球化的大背景下，中国电子气体国产化将是重要一环。

    黎明化工黎明院开发的高纯度含氟电子气体四氟化碳和六氟化硫产品，能够满足极大规模集成电路行业所需的高纯度气体需求，也标志着极大规模集成电路行业用高纯度四氟化碳和六氟化硫电子气体实现了国产化。目前，高纯度四氟化碳和六氟化硫已被批量使用，实现了部分进口替代。

    本土化率低 国产化市场空间大

    全球范围来看，随着全球半导体市场规模在2018年的高增长，全球集成电路用电子气体的市场规模达到45．1亿美元，市场规模较上年同比增加了15．9％，国内范围来看，2018年，我国电子气体市场规模达到了121．6亿元，较上年同比增加了11．2％，2013－2018年的增速达13．3％。随着中国电子行业的迅猛发展，我国的电子气体国产化生产和市场占有率也在不断突破，但与国外仍有一定差距。半导体制程过程中用到的83种电子气体，其中有35％已经实现本土化，还有35％正在本土化，30％还未进行本土化。

    其中，全球电子气体市场中含氟系列电子气体约占其总量的30％左右，我国能够自主且规模化生产CF4、CHF3、CH2F2、CH3F、C2F6、SF6、NF3、BF3、COF2等含氟电子气体，但是国产含氟电子气体难以得到下游应用企业的认可。

    国内半导体行业所用的含氟电子气体90％以上是由外国独资或合资企业提供，美国空气化工、法国液空集团、德国林德等气体行业的巨头在国内都建立了多家合资公司，开发新型、安全、环保的含氟电子气体已成为近年来国内外研究和产业化热点。

    含氟电子气体前景广阔 大势所趋

    随着人们对电子产品的需求迅速增加，电子行业获得了空前的发展，高纯、超高纯的含氟电子气体的市场需求量也急剧增长。无疑作为原材料的特种气体存在很大的发展空间。

    由于特种电子气体行业投资大，尤其是含氟电子气体生产商须具有雄厚的资金实力和研发能力。因此，我国含氟电子气体发展水平与世界先进水平存在一定的差距，主要的原因是国内含氟电子气体品种不齐全，研究和生产的相关技术和配套还不够完善。

    随着《中国制造 2025》的提出，集成电路被放在发展新一代信息技术产业的首位，在超净、高纯原材料的发展布局上，强化整条产业链的深度融合，摆脱核心环节受控于人的局面，是确保集成电路产业未来自主可控发展的重要前提。因此，作为集成电路产业关键材料的含氟电子气体发展前景广阔，国产化也是大势所趋。