自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是补上基础模块的短板，来构建一个相对完整的生态链；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。

智能相对论尝试着从一个立体的角度来剖析“芯片突围”的方方面面，此为“芯片突围”专题的第五篇文章，物联网领域的“造芯”盛况怎么看？

本文核心要点：

●为什么国产“造芯”要主攻物联网领域？

●在物联网领域“造芯”的玩家有哪些？

●物联网“造芯”是否可以成就芯片突围之举？

当越来越多的国内企业开始意识到“造芯”的重要性，时代的转轮已经落在了物联网（IoT）。继计算机、互联网之后，物联网就被认为是世界信息产业的第三次浪潮，在中国发展尤为迅速，是当前社会与市场不可忽视的焦点。

物联网的浪潮与国产“造芯”行动不期而遇，顺势成为各大芯片品牌和科技企业的主攻方向。不难发现，如今自研的AI芯片，大部分都在服务于物联网相关的产品和场景。

对此，行业人士普遍存在一个较为乐观的预测，到2023年，全球83％的AI芯片都将供给物联网设备（如汽车、智能音箱、智能手表及农业设备等）。同时，根据工信部最新的数据显示，2019年我国的物联网市场规模达1．77万亿，预计2020年将超过2万亿。

这个浪潮在国际市场也同样震撼，根据全球移动通信系统协会发布的《2020年移动经济》报告显示，全球物联网总连接数2019年达到120亿，预计至2025年全球物联网总连接数规模将达到246亿。

可以说，物联网狂袭而来，极大的坚定了各大品牌企业“造芯”的决心。而就目前的发展来看，AI芯片与物联网的相互促进已成定势。

反攻、链接和扩展，物联网的“造芯”玩家有几何？

物联网（IoT）是未来赋能百业的通用基础技术之一，这个风口的自主更是关键。国家也好，产业也罢，总的来说，就一句话——发展的道路上不能被“卡脖子”。

在物联网领域自研造芯，是现在许多品牌企业明确向市场传递的一个信号。家国大局的情怀、自身发展的需求、产业转型的必要等等一系列的因素推动着各行各业的巨头奔赴在自研芯片的大道。

大道之上，熙熙攘攘，拥挤的玩家很多，经常在媒体露面的不外乎三类。

第一类，是反攻供应链上游的家电厂商。

智能家居是目前大众对物联网（IoT）认知最为深刻的领域。可以说，在小米AIoT战略的教育下，家居市场对于物联网的认知正在逐渐深化。

越来越多的用户和厂商笃定，家电智能化会是家居市场的下一个风口。为此，寻求智能家电的突围，卡位万物互联的入口，也顺理成章成为了各大家电厂商的方向。

家电不再只是单纯的家电，智能化的升级为家电厂商提供了更加专业的研发需求。有能力的家电巨头开始向供应链上游反攻，涉足半导体产业。

2017年格力电器成立了微电子部门，并在随后几年内豪掷60亿展开半导体领域的投资，先后成立了零边界集成电路有限公司、参股安世半导体、投资三安光电，等等。

2018年康佳成立半导体科技事业部，并透露出将要总投资300亿布局全链路半导体产业。至今，半导体成为了康佳三大核心发展主线之一。

2019年美的与三安集成电路合作成立半导体联合实验室，并于当年定制开发出物联网家电专用芯片HolaCon，实现了规模应用。

诚然，在紧迫的形势下，下游的家电厂商凭借着笃定的决心和巨大的资本愈发向供应链上游的半导体产业推进，“造芯”动作频频。

物联网风起，先是吹乱家电行业的供应链格局。

第二类，是链接自家解决方案的云服务商。

2018年，阿里云宣布成立芯片公司“平头哥”，并随后联合ASR（翱捷科技）发布了超小尺寸、采用低功耗LoRa1262集成的单芯片ASR6501，瞄准物联网领域的应用。

所谓的物联网应用领域，正是智能城市、智能安防、智慧农业、智慧物流等等云服务重点服务的场景。在这些场景上，物联网（IoT）技术不是唯一的核心技术，但确实绝对不可欠缺的基础技术。

同样的，在华为云提供的一系列云服务解决方案里，就囊括诸多物联网相关的内容，比如开源物联网操作系统Huawei LiteOS、IoT通信模组和芯片、eLTE／NB－IoT／5G无线接入网络，企业物联及智慧家庭网关、IoT连接管理平台、IoT网络集成服务等。

其中的逻辑不难理解，云服务中少不了物联网（IoT），物联网领域少不了AI芯片的硬支持。环环相扣之下，云服务商锚定物联网领域做芯片的动作就顺理成章。

第三类，是扩展产品应用范畴的芯片厂商。

他们本来就是芯片赛道的一类玩家。随着物联网市场的扩展，越来越多的需求开始在这个领域爆发，他们也就顺势扩展自家产品的应用范畴，开始转向物联网领域的芯片研发。

但是，比起上述的两类玩家，他们的靶心显然更加精准。

同样是应用于物联网领域，华大电子主要锚定物联网SE芯片，也就是安全芯片。目前，华大电子旗下的芯片产品已经实现大规模商用，并为阿里云等云服务商以及各行业终端商提供安全芯片的完整解决方案。

诚然，物联网领域极为庞大，应用的范畴也在不断扩展，也意味着不可能只存在一款芯片就能满足不断爆发的物联网需求。占领细分领域的专业深耕，成为了这一类芯片玩家的扩展思路。

宽泛的物联网解决方案留给大厂，比如家电厂商或云服务商；芯片赛道的专业玩家依旧锚定专业领域，做深细分模块，进而与大厂形成友好的竞合关系，共同推动物联网领域的芯片研发。

在物联网领域，三类玩家能否完成芯片突围？

今天，国产“造芯”有着超越产业的时代使命感，这或许不仅仅是要思考自身产业的发展需求。在美国断供中兴之后，越来越多的人清楚地看到了一双扼制在发展咽喉的技术之手。

造芯，是为了自身业务，也是为了掰开扼制之手，这才是我们说“芯片突围”的本意。

物联网，在目前风口最盛，也是一个技术未稳、座次未定的市场，国内玩家有理由聚焦在这个领域。

一方面，三类玩家汇聚于此，造芯迎来空前盛况；另一方面，物联网领域相比其他模块，市场相对稚嫩薄弱，似乎给了国内玩家抢占鳌头的契机，芯片突围只待蓄力一发。

但是，事实是否如此？答案或许扑朔迷离。

究其原因，就在于“造芯”并不简单，从设计到生产下线，特别是生产制造，每一个步骤都意味着上百道工程和长期的加工才得以实现。

从一条完整的芯片产业链来说，最终实现突围的需求应该是制程工艺的同步或领先。

但是，目前想要在物联网领域突围三类玩家更多是停留在芯片的设计研发环节，鲜少有真正踏入最底层的制作环节的。

或许，我们终究想得明白，芯片突围不在于哪个领域，而在于自身产业链的强大。

简单来说，若要实现真正的芯片自主，需要的绝对是一个半导体领域的专业大咖，而不是一个基于自身业务来扩展的跨界玩家。

我们无法苛求，让一家家电厂商抛下自己的家电生产线，去投资创建芯片生产线。同样的，对于云服务厂商而言，帮助企业服务上云和解决芯片生产下线，孰轻孰重，一目了然。

但是，我们也不需要苛求，芯片突围虽然更需要生产环节的自主，但也同样需要设计环节的崛起。

芯片突围任重而道远，从设计到生产，各个环节的进步都是有必要的。同样的，无论在哪个领域，显然都值得一试。

物联网市场的呼声最高，也最吸引各大市场巨头的入场，若能基于他们的业务需求来推动造芯进程的发展，固然可喜。

然而，若是无法实现关键环节，比如制程工艺的自主，这样的突围就有点像泡沫一般。终究，在芯片领域，需要的是绝对的专业、专注和专精。