在苹果秋季发表会上，由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相，预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad Air平板电脑上。

而台积电的竞争对手三星在先进制程上的发展也不惶多让，日前传出拿下移动处理器龙头高通最新旗舰移动处理器──骁龙875的代工订单，显示了台积电与三星在先进制程上的你来我往的激烈竞争。

而根据韩国媒体的报导，目前这两家全球最顶尖技术的晶圆代工厂商，当前除了在先进制程上的竞赛之外，还将战场扩展到先进封装的范围中，藉此以掌握未来的商机。

报导指出，目前台积电和三星是全球晶圆代工产业先进制程的领头羊，但近几年台积电在先进制程的发展上总是领先三星。例如在7纳米和5纳米的先进制程上，都是台积电最早商用化，而且产品良率也较高，这使得台积电近来始终获得大多数市场客户的青睐，因此赢得了不少的订单。而在这方面，现阶段仍旧落后的三星，显然要采取一些办法来扭转劣势，因此其把晶圆代工环节，进一步延伸到芯片封装中，继续与台积电进行竞争。

日前，韩国供应链就指出，三星自上个月开始已经部署3D芯片封装技术，目的便是寻求在2022年跟台积电在芯片先进封装领域展开竞争。据了解，三星的3D芯片先进封装技术订名为“eXtended-Cube”，简称“X-Cube”，在8月中旬已经进行展示，在当中将采用7纳米制程技术，来为客户提供相关的产品。

而相对于三星的大动作，当然目前的晶圆代工龙头台积电同样也已经开发出先进的芯片封装技术。根据之前台积电在全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛期间所展示的，台积电也已经有3D硅堆叠及先进的封装技术系列和服务，目的在于为客户提供强大而灵活的互连性和先进的封装技术，藉以释放他们的创新。

根据日前台积电总裁魏哲家指出，台积电发展先进制程后发现，当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求，这使得台积电所发展的3D半导体微缩成为满足未来系统效能、缩小面积、整合不同功能等道路。

因此，之后台积电也决定将CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先进3D封装技术平台汇整，未来将统一命名为“TSMC 3DFabric”，未来此平台将持续提供介面连结解决方案，以达成客户整合逻辑芯片、高频宽存储器及特殊制程芯片的需求。

报导进一步强调，台积电和三星在芯片先进封装领域展开激烈竞争，其原因在于芯片先进制程越来越受到摩尔定律极限的限制，而藉由先进封装的发展则会是下一代半导体决胜的关键。因此，谁能够掌握其中的关键，也就能在竞争中取得致胜的先机。

不过，对于台积电与三星在芯片先进封装技术上的竞争，报导也表示可能对包括封测大厂日月光和矽品这些原来的半导体封装测试企业主要业务带来影响。至于未来有何发展态势，则有待后续进一步观察。