12日晚间，通富微电发布公告称，预计今年前三季度经营业绩同比大幅增长，归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元-3.11亿元，同比扭亏，去年同期亏损2733.04万元。预计2020年三季度归属于上市公司股东的净利润1.40亿元-2亿元，同比增长178.27%-297.53%；基本每股收益盈利0.12元/股-0.17元/股。

　　业绩变动主要原因是，公司2020年第三季度继续保持上半年经营增长趋势，随着经济内循环的发力，国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满。

　　公告中提及的“国际大客户”即芯片巨头AMD。资料显示，通富微电是第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富超威苏州、通富超威槟城前期为AMD提供7纳米产品封测开发、新品导入工作。目前，AMD有90%以上的CPU芯片由通富微电封测，双方合作期限延长至5年，合作范围在现有封测基础上，增加了Bumping、晶圆测试、减薄等环节。据其2020年半年报，2020年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7纳米高端产品占其产量的60%以上。

　　值得注意的是，在与英特尔的芯片工艺竞赛中，AMD目前略胜一筹。

　　国盛证券发布研报称，Fabless 模式下，AMD 架构和台积电先进制程结合，与英特尔IDM 模式竞争。随着AMD在2008 年剥离Global Foundry，2016 年出售封测厂，AMD逐渐成为纯设计公司。由于Global Foundry 退出7纳米 制程，2018 年，AMD将7纳米 Zen2 架构的CPU 订单转向台积电代工。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD 7 纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优，且价格相对竞争对手具备优势，市占率提升显着。预计AMD Zen 3 将在2020H2 发布，将采用7纳米 EUV 工艺。

　　国金证券表示，AMD在2019年推出基于台积电7纳米制程和ZEN2架构的PC处理器和服务器处理器，相比英特尔14纳米制程首次实现了制程领先；而随着2021年AMD的5纳米CPU量产，AMD相比采用10纳米制程的英特尔产品将维持制程上的领先。如果台积电的2纳米先进制程取得突破，在2024年能实现正式量产，预计与台积电合作的AMD在未来相当长时间内相比英特尔都将保持制程领先，从而帮助AMD的服务器CPU市场份额有望从2019年的3%-4%提升至2022年的20%-25%，笔记本和台式机CPU市场份额有望从2019年的14.6%和17.7%提升至2022年的25%-30%。

　　而此前7月，英特尔称其7纳米芯片工艺进度较预期有所延迟，比原先预期晚六个月，主要是有一项缺陷，导致良率受到影响。此消息发布后，英特尔盘后大跌逾10%，而作为竞争对手的AMD盘后大涨近8%。7月以来，AMD股价涨近70%。

　　与AMD深度绑定的通富微电由此获益匪浅。国盛证券表示，通富微电作为AMD封测的主要供应商，随着AMD份额提升，通富微电持续受益，预计公司2020-2022年有望保持在20-30%以上的收入增速。

　　目前，AMD的封装订单主要由台积电、通富微电、矽品三家企业承接。未来不排除扩展更多合作伙伴的可能。而相比半导体封测产业链上下游，中游封测的技术壁垒相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业。

　　平安证券研报称，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了部分中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。与通富微电同处于中游地位的国内厂商包括长电科技、华天科技等。