2020年10月28日，由OFweek维科网主办、OFweek电子工程网承办的“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛” 将于深圳会展中心（福田）5楼·牡丹厅隆重举办。

大会以“芯时代，芯征程”为主题，邀请业界顶尖专家学者、名企高管作为本次大会重要嘉宾，针对集成电路产业发展政策、市场趋势、终端应用、上下游协同创新、产业链中的关键技术等方面进行精彩的主题分享和最新研究展示，结合人工智能、物联网、5G等时代热门话题，向世界传递朝前新思维，为产业激发空前新动能。

北京大学深圳芯片重点实验室主任、北京大学教授何进：加速5G时代落地的芯片研发新方向

从互联网到移动互联网，再到万物互联的物联网，最后走向万物智联的智联网，过去20年的互联网和移动互联网是‘人联网’，未来的20年将是‘智能物联网’新时代，是以5G为基础的AloT和区块链创新应用的黄金新时代。

北京大学深圳芯片重点实验室主任、北京大学教授何进认为，5G和AIoT以及区块链技术发展加速‘物联网’到‘智能物联网’时代的转变，‘智能物联网’将物联网设备带入以感知，理解和自学习为特征的智能设备时代。智能时代，万物有芯，世界有智，全球区链，这些实现都需要以软硬件协同设计为主的新型芯片技术突破。

技术高速发展的同时，也给芯片产业发展带来了巨大突破需求和空间，功耗、带宽、速度、成本等都成为了芯片研发过程中的关键点。为了解决5G时代落地的芯片研发难题，寻找芯片领域发展动向，10月28日，何进教授将为各位观众带来《加速5G时代落地的芯片研发新方向》主题演讲，从5G、计算、芯片等角度切入，深刻剖析5G时代的芯片研发之道。

何进博士，美国伯克利加州大学EECS系原研究员，2005年回国任北京大学教授，2010年起兼任北京大学深圳芯片重点实验室主任，2019年起兼任湾区数字经济和科技研究院副院长。曾任香港科技大学客座教授，中科院兼职研究员， 广岛大学访问教授。深圳5G产业联盟专家委主任兼联席理事长，深港澳博士专家联盟联席主席，华微电子（上市公司）独立董事， 稳先微电子首席科学家。

何进教授主要研究领域为微纳芯片工艺和设计技术，作为半导体芯片EDA国际集成电路工业标准CMOS模型BSIM4．3．0主要研发者，研究成果被广泛采用，加速了国际社会进入纳米和深纳米芯片时代；何进教授作为国际集成电路界工业标准BSIM－FinFET主要研发者之一，研究成果被国际高端智能手机芯片设计采用，极大地提升了信息社会生活质量并深刻重塑芯片产业的发展路径。

此外，本次论坛还邀请了安森美半导体市场总监泮跃俊、TI（德州仪器）产品与应用市场部经理唐钊、ST策略市场经理白雅伟、瑞萨电子（中国）有限公司技术支持专家王乾等众多名企高管，他们将从传感器技术、先进制程、物联网通讯技术等方面发表精彩演讲。

具体议程安排如下

同期活动

届时，除“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛”外，同期还将举办“2020中国（深圳）工业互联网产业发展高峰论坛”、“OFweek2020（第五届）物联网产业升级论坛”、“OFweek2020（第五届）人工智能技术创新论坛”、“2020中国（深圳）大数据＆云计算技术与应用高峰论坛”等多个论坛及活动。

在此，我们诚挚地邀请您参加本次行业盛会，共襄产业创新，共话发展机遇！