11月5日，高通发布了2020年Q4财报及全年财报。同日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已向美国政府申请了向华为出售芯片的许可，但申请尚未收到任何回应。

撇开高通的业绩表现如何不谈——这不是笔者想要探讨的重点——我们来谈谈高通申请向华为售芯背后，那些我们应该了解到的情况。

图片来自OFweek维科网

华为断芯危机

先来看看华为的断芯危机。

自2020年9月15日美国对华为的封杀措施终极升级以来，华为面对着越来更加艰难的「无芯」困境。

当日，美国商务部下属工业和安全局（BIS）在其原有的「实体清单」上又增加了38家华为关联公司，修改了一些实体清单条目，扩大了许可证要求的范围。

美国商务部表示，新措施立即生效，此举被认为旨在阻止华为试图规避美国出口管制所做的努力。路透社援引一位商务部官员的话表示，商务部清楚地表明，他们覆盖的是华为可能寻求从第三方设计公司购买现成设计的企图。（详情可跳转分析文章《美国封杀加码后，华为「无芯」困境进一步加重》查看）

受此影响，华为仅手机SoC芯片方面来看，从高能、联发科等厂商购买芯片以替代缺位之麒麟的渠道被阻断了。甚至存储芯片、摄像头传感器等配件的供应也出现了三星、SK海力士、美光、索尼等厂商断供华为的麻烦。

而不仅是手机业务，华为消费者业务中的电视、PC芯片，运营商业务中的基站芯片等，对它们能否稳定供货的疑虑也大量增加。

所幸，后期传出了英特尔、AMD等企业供货华为的申请被批准的消息，多少缓解了华为的一些压力。出现这种松绑，有媒体报道称是因为美国商务部希望限制华为范围更多限于5G相关业务——据金融时报10月底报道，美国官方表示只要不将芯片用于华为的5G业务，那么将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。

报道援引了一位参与其中的半导体高管的话称，「美国商务部在最近的谈话中一直告诉企业，尽管对华为的供应许可证是以拒绝为目的，但如果可以证明相关技术不支持5G，这一点可以被克服。」

此外，还有两家亚洲半导体公司的高管表示对恢复对华为的供应感到乐观。其中一位表示：「美国已经向我们表明，用于移动设备的芯片不是问题。」

若果真如此，那对于华为还说将是大大松口气的好消息了。但消息并未得到确证，具体如何还有待观察。

出售荣耀手机业务求生？

以手机SoC芯片短缺为重点的缺芯压力，让华为手机业务风雨飘摇。

至今为止，这方面影响最严重的或许就是10月中旬广为传播的「出售荣耀」传言了。

10月14日，据路透社引述消息人士所做的报道，华为正在与神州数码及其他竞购方谈判，寻求出售荣耀手机业务的一部分，据称交易价格可能高达37亿美元（约250亿元人民币）。消息称出售内容可能包括荣耀品牌、研发能力以及相关的供应链管理业务。据称竞购方包括、神州数码、TCL以及小米。

在路透社的报道之前，知名的行业大V——天风证券分析师郭明錤在其最新报告中就分析称：华为可能出于规避美国制裁及回收资金等理由，出售荣耀手机业务。

出售荣耀手机业务至少逻辑上是说得通的，理论上它将有助于华为专注于其高端的华为品牌手机业务，荣耀品牌给华为带来的利润显然更低。郭明錤表示，出售荣耀手机业务将是荣耀供应商和中国电子行业的多赢。（详细分析请跳转文章《出售荣耀，华为战略大撤退的关键标志？》查看）

当然，即便真的出售荣耀手机业务，华为的缺芯困境也得不到根本解决。免去将有限的芯片资源分给荣耀的压力只能起到节流的效果（加上财务上回收资金），真要解决华为困境，解决芯片来源的问题才是根本。

自建产线来生产芯片？

据英国《金融时报》11月2日报道，华为正在研究制定一项计划——在上海成立一家芯片厂，不使用美国技术，从而让华为在美国的制裁下也能够以电信基础设施业务为核心的零部件供应。（最先报道华为有意建立芯片产线消息的应该是《财新周刊》10月26日的一篇报道：《华为：断供后的长征》。）

报道援引两位「知情人士」的话表示，该工厂将由华为的合作伙伴——上海集成电路研发中心运营，这是一家由上海市政府支持的芯片研究企业，主要股东是身为国有企业的华虹集团，华虹旗下还拥有代工芯片制造商——华虹宏力和上海华力。

报道还称，这家计划中的芯片厂最初将试产低端的45nm芯片产品，而华为希望能在明年年底前开始生产28nm芯片。这将使华为能够确保其智能电视和一些物联网设备／产品业务的运营。

更远的前景，华为目标是在2022年底前生产20nm芯片，如果能做到，那么华为大部分5G电信设备业务就能得以维持。不过，这一计划似乎难以对手机业务带来帮助，因为手机SoC芯片往往需要使用最先进的制程工艺去生产，竞争特别激烈，落后越多越无法在市场上形成竞争力。

「一位听取了相关计划的半导体行业高管」表示：如果这个项目成功了，加上华为已囤货的可能足够两年使用的芯片库存，就可以成为华为「基础设施业务通向可持续发展未来的一座桥梁。」

对此，伯恩斯坦（Bernstein）驻香港的半导体行业分析师Mark Li也表示：「他们可能在两年内就能做到。」

《金融时报》还援引一位芯片行业高管的话表示，华为已经在投资中国国内的半导体行业企业，尤其是规模较小的厂商。

华为轮值董事长郭平9月表示：「华为有很强的芯片设计能力，也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。」

报道援引芯片工程师和行业高管的话表示，华为最终的计划是在其国内生产线上完全使用中国制造的设备。伯恩斯坦的Mark Li表示：「这样一家芯片厂很可能综合采用多家中国供应商的设备，如中微公司和北方华创的设备，以及他们在市场上能找到的一些二手外国工具。」他还补充：在这样的环境下制造芯片效率会比较低，成本也更高。但基站所需半导体的数量远低于智能手机等大众产品，所以华为能承受。

相关有趣话题

我们回到高通所说的「已向美国政府申请了向华为出售芯片的许可」的话题，它是否真意味着华为手机业务的生机复现呢？

看到这条消息，笔者回想起的还有一条10月16日的新闻，当时的媒体标题为《华为或无限期暂停向高通付18亿美元专利费》，它的报道内容是这样子：「有消息称，华为此前和高通达成的长期专利合作协议还没落实，由于高通还没有恢复向华为供应芯片，华为暂停了向高通支付这笔18亿美元的专利费。有行业人士表示，华为此举是为了获得芯片供应向高通施压，如果高通依然无法为华为供货，华为缴纳这笔专利费可能无限期暂停。」

时间来到今天，也就是11月5日，相关新闻除了高通申请向华为出售芯片的消息外，还有一条，标题是《高通确认：已收到华为一次性付清18亿美元款项》。

这就有意思了，一个是华为因为没有恢复供应芯片而无限期暂停支付费用，一个是高通已确认收到付清款项。背后是否有足够值得玩味的内容，就留给读者去细品吧……