高通和联发科都推出了针对车机的芯片，高通的820A和联发科的MT2712是代表。但是在中国市场，高通和联发科发现自己错了，厂家要的不是820A或MT2712这样严格意义的车规芯片，这些芯片也不带手机芯片厂家擅长的4G Modem，中国厂家最在意的还是成本。

　　在2019年，高通的625、410、450这些原本是2016年手机或平板电脑用的芯片开始受到车机市场青睐，联发科的MT6735、MT8665也脱颖而出得到使用，甚至国产展讯的SL8541和SC9853也开始受到追捧。2020年手机芯片用在前装车机领域至少有300万套出货量，在后装市场则至少有600万套以上。整体出货量大约1000万套。2021年估计最少能增长50%。联发科甚至可能推迟7纳米的MT2713的研发。

　　中国车机市场有两个特点，一是对成本高度敏感。二是必须有4G连接能力，即使用户没这个需求，但是在中国深受互联网思维影响，整车厂一定要抓住这个流量入口，流量为王，或许在某一天能变现。因此不管用户有没有需求，哪怕是最低端车型都要有4G连接能力。三是互联网应用APP众多，对硬件性能要求高。

　　基于以上三点，手机芯片横扫车机。除了长城和上汽，还在坚守4G模块加i.mx6双/四核或J6的车规级方式。其余大部分本土品牌车厂对车规的重视程度都有所降低。

　　先来看联发科，联发科的MT2712在国际市场上表现不错，已经进入大众和丰田供应链，但是要量产出货还要到明年，联发科原本主打后装市场的MT6735、MT8665在中国市场大放异彩。

　　MT6735发布于2014年10月，是联发科首款全网通64位芯片。CPU部分，其采用四核64位Cortex-A53架构设计，主频1.3-1.5GHz。GPU部分，其集成了来自ARM的Mali-T720，这是一款定位中低端的产品，最多可集成8颗核心，二级缓存64-256KB，阉掉了Mali-T760上众多的特性。

　　在28nm HPM工艺下，MT6735最高频率为695MHz，每秒最多输出6.95亿个三角形、56亿个像素。相比目前常见的Mali-400来说，性能最大可提升50%，能效比则提升超过150%，也就是说它更省电了。MT6735最大支持1300万像素摄像头、1080p@30FPS视频拍摄，遗憾的是屏幕分辨率最高只能支持720p。诸如蓝牙4.0和双频Wi-Fi等自然也在支持范围内。该处理器集成的基带是最大的亮点，支持GSM/EVDO Rev. A/CDMA2000 1x/TD-SCDNA/WCDMA/TD-LTE/LTE FDD制式，其中EVDO Rev. A/CDMA2000 1x是首次出现在联发科的SOC上，专利授权来自威睿电通。

　　MT6735定位于中低端手机或平板电脑，在今天显然手机不会用这款芯片，不过这款芯片早已分摊了所有研发成本，只有晶圆代工制造成本，价格即使低于最常见的车规级车机芯片四核i.mx6依然有净利润，笔者估计至少还有50%以上净利润率。某国产品牌在前装大量使用MT6735。

　　除了MT6735，联发科还有针对后装流媒体后视镜的4G芯片系列MT8665、MT8666、MT8667。其中MT8665已经在流媒体后视镜上占据大约50%的市场，小蚁、小米米家、恒泰互联是典型代表。MT8665具备报警类ADAS功能，包括车道偏离和碰撞预警，并且做得相当不错。2020年进入前装市场。MT8665对应的是高通410，不过它在2016年初推出的时候主打流媒体后视镜市场。

　　MT8665与MT6735基本差不多，MT8665功耗略低，可靠性略高，更接近车规。

　　联发科下一步主打产品是MT8666，已经有不少前装车厂正在导入，预计2021年或2022年将大放异彩。与联发科标准车规级MT2712比，MT8666要强很多，MT2712是四核ARM Cortex-A35@1.3GHz处理器和两核Cortex-A72@1.6GHz处理器，GPU是Mali-T880 MP4。MT8666强MT2712太多。MT8667则降低了性能，功耗更低，可能为了更接近标准车规。MT8666就是主打高性能。支持VOS虚拟机，三屏显示，仪表、中控和副驾，中控和副驾支持触控，有3路4 Lane MIPI CSI，也就是最大12个100万像素摄像头输入。也支持UFS快速启动。

　　MT8666应用框架图

　　MT8666最高支持到CAT7级，FDD/TDD最高300Mbps 下行，上行速率150Mbps。包含WLAN、蓝牙、GPS和FM收音四种连接Modem。支持FR, HR, EFR, AMR FR,AMR HR 和 Wide-Band AMR语音格式，双麦克风噪音消除，声轨追踪，语音识别支持度高。顺便说一下，市场上智能音箱90%都是联发科的MT8516做主芯片，联发科在语音识别方面实力非常强。

　　高通方面，高通骁龙625也就是MSM8953。高通625发布于2016年2月，当年在手机领域非常火爆，小米大量使用，号称一代神U，也是高通第一款14纳米手机芯片，一直到2018年还有手机厂家使用，出货量估计早已过了1亿片。实际在车机上，某新能源车大厂几乎全系列使用骁龙625，虽说与华为合作，准备用麒麟710代替骁龙625，但替代过程不会那么快，目前仍然是骁龙625。同时另一家国产前三的整车厂也开始大量使用骁龙625。目前车机中最顶级的当属广汽AionLX的高通SA8155P。

　　高通骁龙625内部框架图与应用图

　　骁龙625采用A53八核心设计，其单核频率最高可达2.0GHz，14nm FinFET制程，而GPU部分则是Adreno 506。最高支持2400万像素摄像头，4K视频拍摄，支持快充技术。

　　高通骁龙625内部包括：APPS，Cortex A53 core，运行android；RPM（Resource PowerManager），CortexM3 core，主要用于低功耗应用；Modem（MSS_QDSP6），高通自有指令集处理器，处理3G、4G通信协议等；Pronto（WCNSS） ，处理wifi相关代码；LPASS，音频相关。

　　高通820A则用在小鹏、理想和领克05上，不过可能也没有4G Modem，仍然要4G模块，因为高通带4G Modem的820Am的专利费有点麻烦，国内一般用的是不带4G Modem的820A。国外路虎神行使用了820Am。

　　高通真正意义上自研的kryo架构是骁龙820/821上的那一代架构，之后骁龙835的kryo 280是基于Cortex-A73定制的，骁龙845的kryo 385是基于Cortex-A75定制的，骁龙855的kryo 485是基于Cortex-A76定制的，都是基于公版进行小改动，和第一代kryo有本质区别。高通820实际差不多可以看做是4核A72。与A72相比，820的整数运算实力很差，但浮点运算吊打A72。与A72算是平手，车规版频率有所降低，运算性能略低。

　　MT8666 CPU性能轻松超越820A，但GPU差820A很多，而高性能CPU高通也有与之对应的即骁龙660（也有可能是骁龙665）。骁龙660推出于2017年中期，从28nm工艺升级到了14nm FinFet工艺，理论上在功耗控制上有较大幅度的提升。

　　前代骁龙652采用的是公版A72架构，骁龙660转而采用半定制的Kryo 260架构，最高主频2.2GHz，8核，其中4个性能核最高达2.2GHz，4个效率核最高1.8GHz，而在内存带宽方面，骁龙660赶上了旗舰芯片的水准，29.9GB/s的带宽相比骁龙652翻了一番。GPU是Adreno512，CPU与MT8666相当，GPU则吊打MT8666。不过车机不玩3D游戏，这个优势不明显。

　　不过因为GPU占裸晶面积大，提高了成本，骁龙价格肯定远高于MT8666，功耗也高于MT8666。高通推出了骁龙660低功耗版665，制程方面骁龙665工艺是从660的14nm升级为三星11nm LPP工艺，功耗降低，续航提升。核心为四颗Kryo 260大核心以及四颗Kryo 260小核心，频率分别为2.0GHz和1.8GHz，对比满血版骁龙660，4个大核低0.2GHz，应该是不如的。GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 610，貌似没有提升，（因为之前骁龙675的GPU为adreno612，对比骁龙660的Adreno 512相差不大），但是665用的是新一代GPU架构，而且支持新的Vulkan 1.1，可节省20％的功耗。

　　中国车厂选择手机芯片还有一个原因是这些芯片在手机或平板领域应用非常成熟，熟悉这些芯片的人很多，不需要芯片原厂支持或者需要很少支持，研发周期短，成本低，不会有坑。而标准的车规级芯片需要强有力的原厂支持才能做好，而中小厂家是得不到原厂支持的，开发周期长，成本高。

　　手机芯片进入前装市场，受打击最大的是NXP。前装中低端市场几乎i.mx6的天下，NXP不大可能加上4G Modem，因此中低端市场持续流失。高端市场，除非是旗舰级产品，不太在意成本，也有可能使用手机芯片。