11月12日消息(南山)在日前举办的联发科美国媒体沟通会上,联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为透露,联发科目标是2020年营收突破100亿美元。以营收计,将成为全球第四大IC设计公司。

    值得一提的是,联发科2020年研发投入预计将达到25亿美元。

    2020年业绩的高速增长,源自于联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域的全面进展。其中,智能手机业务最引人瞩目,媒体沟通会同期,联发科发布了天玑系列5G芯片最新成员天玑700,这是一款采用7nm工艺制造的、面向中端5G手机的芯片,支持5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2．2GHz。

    从去年发布天玑1000以来,联发科已经构筑了全面的5G芯片组合,成为市场的有力竞争者。尤其面临复杂的国际政经形势,联发科的价值更加凸显。联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士透露,2020年预期出货超过4500万套天玑系列芯片,覆盖北美、欧洲、中东、中国、东南亚、澳洲,预计2021年将增加南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩等区域市场的覆盖。

    徐敬全指出,2020年全球5G智能手机出货量预计会超过2亿台,2021年将进一步增至5亿台,这对联发科来说是巨大的机会。

    联发科首席执行官蔡力行博士表示,去年峰会上我提到,关于我们希望在3到5年内实现的宏观目标时说:“我们希望成为全球半导体产业中展现战略影响力且备受尊崇的公司。”凭借2020年亮眼的业绩,我相信将可实现我们的目标。

    “今年全部的产品组合因为提供具有竞争力的解决方案,产生全面性的强劲成长,并非由单一产品线带动,这一点非常重要。”蔡力行透露,每年约有20亿台终端设备使用联发科的芯片,包括OPPO,LG,三星,亚马逊,微软,VIZIO,Belkin,联想,派乐腾等品牌。

    此外,本次媒体沟通会上,联发科技透露即将发布一颗采用6nm制程工艺的5G芯片,CPU采用ARM Cortex-A78核心设计,主核最高频率为3．0GHz。