东芝（Toshiba）传计划出售日本2 座8 吋晶圆工厂，买家是中国台湾联电（UMC），双方可能将在2020 年度内达成协议，卖厂后东芝将委托联电代工生产所需的半导体。

　　日刊工业新闻19日报道，据多位关系人士透露，东芝已和中国台湾联电展开协商，计划出售2座半导体工厂给联电，双方计划最快在2021年3月底前达成协议。不过协商仍处于初期阶段，今后也有破局可能性。据关系人士指出，除联电之外，还有其他候补买家。

　　报导指出，东芝计划卖给联电的对象为位于大分市和岩手县北上市的半导体工厂，其中大分工厂拥有8 吋和6 吋晶圆产线，岩手工厂拥有8 吋晶圆产线，由东芝连结子公司Japan Semiconductor 负责营运，目前双方协商的方案为东芝拟将Japan Semiconductor 股权出售给联电。

　　据报导，8 吋晶圆产线可用于生产IoT、5G 时代需求急增的模拟半导体、电源控制芯片，而东芝将2 座8 吋晶圆厂卖给联电后，将委托联电代工生产东芝所需半导体。目前2 座8 吋晶圆厂生产的产品约八至九成供应东芝集团，剩余一至二成为接受外部订单的晶圆代工事业。

　　据报导，大分工厂等厂房长年来一直是东芝计划整编的对象，约10 年前美国Globalfoundries 一度表示有意收购，之后Sony 在2016 年收购大分工厂部分产线设备。