每次iPhone有新品发布，总会有人立即分解。每当有新品发布，率先入手，分解并逐一查看里面采用了哪些部件并公布在“Teardown（分解）”这一网站上。

　　在以半导体为首的电子零部件行业，这是惯用做法，由于互联网的普及，在这些信息公布之前，新品就已经在各家公司的实验室分解。对于电子产品行业的相关人士来讲，下面的信息至关重要。

　　采用主CPU的客户的工程小组是如何灵活运用CPU的特性、性能，并如何进行基板设计的（尤其是导热设计、Air Flow等），了解这些有助于新品的研发。

　　从DRAM、Flash等必须品的品牌可以如实地了解如今竞争对手企业的水平。假如某个厂家发生了严重的供给不足问题，也可以了解被谁家的产品取代了。

　　尤其是有关设计的BOM（Bills Of Materials:零部件表），是决定各零部件市场价格的重要指标。

　　分解了最近苹果发布的iPhone12后，并公开了其内部采用的零部件。果然吸引人眼球的还是作为主CPU的A14、5G 调制解调芯片、有机EL显示屏等产品，近期有新闻指出，由于近期的功率元件的供给不足问题，iPhone 12的生产停滞。不管搭载的CPU有多么高端，少一个不起眼的功率元件，也无法组装成最终产品。

　　功率元件领域的经验

　　笔者在半导体领域的大部分经验源于在AMD销售LSI产品，后来又销售了五年的硅晶圆，后来笔者又积累了很多有关半导体供应链的经验。其中，对笔者而言，新的体验是以功率MOSFET为代表的功率元件行业的经验。

　　最近的功率元件的技术潮流主要是面向于SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等新材料，但大部分市场还是由硅占据。日本半导体企业已经彻底放弃LSI，而功率半导体还健在，大部分的日本功率半导体厂家在采用了6\8英寸晶圆的Fab里生产各式各样的元件。

　　笔者曾在AMD积累了大量的有关高性能CPU、大容量存储半导体行业的经验，然而由于功率元件领域的技术不同于其他，因此开始的时候相当“迷惑”。LSI的制程大致如下：多采用12英寸晶圆，且使用硅晶圆的表面做成由几亿个晶体管组成的复杂线路，在对线路进行细微加工，制成LSI；而功率元件与之不同，大部分功率元件厂家（除去一部分大型厂家）都采用6/8英寸晶圆，且硅的性能直接与元件本身的性能挂钩。

　　由于在生产硅锭（Silicon Ingot）时注入的少量不纯物的种类、电阻值、氧浓度、生命周期等硅材料的物性都是重要的指标，且提交给客户的规格书涉及很多复杂详细的技术信息，因此对于仅有销售、市场营销经验的笔者而言是十分困难的。结果，笔者连一份规格书也没有做出来，全部拜托给了技术部。

　　硅表面的电阻值的均一性是十分重要的指标。

　　（图片出自：笔者收藏）

　　如今，外延（Epitaxy）的处理能力左右着供应链

　　对于功率元件的生产而言，不可或缺的一个重要工序是“外延（Epitaxy）工序”，通过正确地“外延生长”，以及在高温“外延炉”内对衬底（Bulk Wafer，进行高纯度镜面研磨后）的表面喷射硅烷（Silane Gas）等气体并成膜，使元件的高速化、高耐压化、高信赖性成为可能。

　　能否精确地完成以上工艺直接关系到功率元件的性能、良率。但是，以上这个工艺花费大量的功夫和时间，大部分情况下，晶圆提供方很难提出一个满足成本的合理价格。笔者认为，由于新晶圆的认证需要花费较长的时间，因此对晶圆销售方来说也不是盈利性高的业务。近期由于功率元件的缘故，笔者比较关注下记信息。

　　Apple的最新品iPhone12的生产因功率元件供给不足而停滞。

　　台湾的大型智能手机半导体解决方案公司-—Media Tek收购了原英特尔持有的功率技术部门-—“Enpirion”。

　　为增强功率元件的供给，作为Fabless的Media Tek购入了价值约16亿新台币的生产设备，并借给其Foundry合作伙伴---PowerChip（新闻中虽没有明确的记录，笔者推测此次购入的设备中包含“外延炉”。）

　　ASM产的单片式外延炉。

　　（图片出自：笔者收藏）

　　据新闻报道称，英特尔的Enpirion部门原是收购FPGA厂家--Altera时附带收购的，结果也没有实现盈利。新闻报道大概是想强调功率半导体业务的难做程度。通过为智能手机的半导体提供解决方案而正在风头上的Media Tek的未来究竟如何呢？我们拭目以待。

　　实际上，半导体供应链涉及很多材料、设备、技术、工艺，关键领域的关键零件的供给问题对于最终产品的生产至关重要。

　　实现高速化、节能化等附加值的产品将会成为未来电子技术的趋势，因此未来功率元件的价值也会越来越高。

　　台积电跃跃欲试

　　电源管理芯片（PMIC）紧到不行，供应链消息传出，台积电决定亲自出马，从第三代半导体新材料GaN（氮化镓），扩充产能，甚至采用专利授权方式，从GaN快充切入，除解决电源芯片管理短缺的需求，市场也传出可能显示Apple正在考虑未来将转进GaN快充方案。

　　今年面临疫情、华为囤货，8吋晶圆代工和封测产能吃紧，加上下游电子需求反弹，多校加乘因素，让电源管理芯片供不应求的现象迟迟无法纾解。

　　为扩大PMIC产品线，IC设计厂联发科透过子公司立锜，以8500万美元收购英特尔（Intel）旗下Enpirion电源管理芯片产品线，美国模拟IC大厂ADI更斥资210亿美元购并Maxim Integrated。

　　电源管理芯片强劲需求成为近期产业的燃眉之急，最上游的晶圆代工龙头也有相关因应，供应链消息指出，近期台积电买了Aixtron的机台放进晶电的竹南工厂，以专利授权的方式给晶电代工GaN的快充产品。

　　台积电今年开始小量提供6吋GaN晶圆代工服务，但目前台积电GaN的产线已满载，现在电源相关的需求太过强劲，急单加量都加不进去。

　　电源管理迎来产业旺季，连带也将带动快充技术兴起，因5G智能机为提高电池续航，具轻薄短小、高转换效率的氮化镓（GaN）技术被多应用在Type-C接口快充充电器，市场预期明年将逐步成为市场主流。

　　供应链也指出，目前GaN快充技术都是中国手机品牌在使用，因为今年Apple iPhone 12将不再随机附赠充电器，后续可能将带动更多ODM/OEM厂跟进，也有听说Apple也在考虑要转到GaN的方案，快充市场有望快速起飞。