在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。

下面就是设备和材料中的15个细分行业的龙头公司：

第1个细分行业：硅片设备：这是芯片最基本的材料，晶盛机电是龙头，现在向切片、抛光、外延设备等拓展，还研发出了第三代碳化硅半导体设备。

第2个：热处理设备：北方华创是龙头，在半导体的硅刻蚀、薄膜沉积、清洗设备、第三代碳化硅半导体上优势明显。

第3个：光刻设备：包括光刻机和涂胶显影机，最先进的是上海微电子，明年就可以生产第一台中国的28nm国产光刻机，激动人心呀。另外就是茂莱光学，快上市了，在光学上做的很牛逼。在涂胶显影机领域，芯源微是行业龙头，已经销售 800余台机器，不要小看这800台呀。

第4个：刻蚀设备，这个当然是中微公司了，讲的很多，就不说了。

第5个：离子注入设备，就是将离子放到硅衬下面，也就是离子注入机，万业企业是龙头，它下面的凯世通，是顶级的投资公司投资的。

第6个：薄膜沉积设备：这个是北方华创，已经做到14nm的技术了。

第7个：抛光设备，就是把硅片的表面弄光滑，叫抛光机，这个龙头是华海清科，快上市了。

第8个：清洗设备：就是把芯片洗干净，盛美半导体是该领域的龙头，占80%市场份额，已经在美国纳斯达克指数上市了，很快也在国内上市。剩下的20%则由北方华创、芯源微和至纯科技三家瓜分。

第9个：检测设备：就是测试合格不?有探针卡测试、探针台测试和测试机，反正很多名堂，我真搞不清，龙头是赛腾股份，其实它是收购了日本的一个测试公司就成了老大。

第10个是硅片：这是最基本的材料，像泥土一样重要，说白了，就是沙子。龙头是沪硅产业，现在给中芯国际、台积电供应硅片，2022年12英寸大硅片产能能到60万片。其次是中环股份，体量较小。

第11个是：电子特种气体：就像血液和粮食一样，需要在芯片内循环，这就是特征气体。龙头老大是华特气体、南大光电。

第12个：光刻胶，光刻胶其实几台就够了，就是曝光技术，有人说比原子弹的技术还难，可以打破摩尔定律，反正我真不懂这个玩意。龙头是三家公司，北京科华、上海新阳、晶瑞股份，现在还不知道哪个是老大。

第13个：抛光材料，不是抛光设备。有抛光液、抛光垫，是配合抛光设备使用的，龙头是安集科技，已经干到7nm米技术了，连台积电都需要它的技术。

第14个：高纯湿电子化学品：这个名字真难记，其实就是芯片试剂，想想试验室的试剂，龙头是上海新阳，晶瑞股份。

第15个：靶材，好像是医药的名字，主要是在制造和封装中使用的，龙头企业是江丰电子，台积电已经用到它的7nm技术，5nm米技术也快要用到了。