在软件方面，华为之前在发布会上正式推出鸿蒙2.0系统，并计划未来适配于手机、平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多种终端设备。在硬件方面，国产芯片制造有所突破，今天就来带大家了解下国内芯片制造突破的几个工艺。

    芯片设计十分复杂繁琐，简单的说就是盖一栋比北京还要大的楼，还需要能满足各种功能，芯片生产也不遑多让。

    首先需要一个纯度达9个9以上的硅片，然后需要经过湿洗、光刻、离子注入、蚀刻、等离子冲洗、热处理、气相淀积等等流程，最后测试打磨封装出厂。

    具体流程复杂难懂，今天只讲讲其中最重要的两个，光刻和蚀刻，也就是使用光刻机和蚀刻机的两个环节。

    光刻就是在硅片上涂上一层均匀的光刻胶，光刻胶只能被光腐蚀，不会被化学物质腐蚀，然后按照设计利用紫外线照射，把不需要的地方腐蚀掉，制作出所需要的图案。蚀刻就是按照光照射的图案进行雕刻，蚀刻出栅极，也就是晶体管。

    简单来说，光刻就是在木头上描摹出字，蚀刻就是根据字在木头上雕刻字，让2D转为3D。不过这种形容不是很准确，实际操作的难度远远超过所形容的。

    在蚀刻蚀机方面，我国其实一直属于世界领先水平，如中微半导体和上海微电子。

    中微半导体和华为海思同年成立，在2018年已经量产了5nm的刻蚀机，交付给台积电使用，按台积电计划预计用于今年5nm芯片的量产上。

    可以说，我国在芯片制造方面的破冰之路早已启航，路在脚下，再大的冰山也阻挡不了我国芯片起航之心。