上交所网站显示，12月25日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特半导体”）科创板IPO上市申请正式获得受理。

资料显示，博蓝特半导体成立于2012年，深耕半导体材料领域多年，主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用，着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器件的研发、生产、销售，以及半导体制程设备的升级改造和销售，目前主要产品包括PSS、碳化硅衬底以及光刻机改造设备。

据了解，博蓝特半导体高度重视研发工作，2017年-2019年，该公司研发费用及占比呈现上升趋势，分别为1,082.96万元、1,648.13万元和2,506.69万元，占当年营业收入的比例分别为3.73%、4.12%和7.21%；最近三年累计研发投入合计5,237.78万元，占最近三年累计营业收入比例为5.05%，高于5%。

招股说明书（申报稿）显示，博蓝特半导体此次拟募集资金5.05亿元，金扣除发行费用后，用于主营业务相关项目的投入，包括年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目、年产540万片蓝宝石衬底项目、以及第三代半导体研发中心建设项目。

其中，“第三代半导体研发中心建设项目”将为博蓝特半导体主营业务发展提供行业延伸新产品研发的技术支撑，具体研发产品方向包括第三代半导体碳化硅、GaN衬底（外延）材料、深紫外LED芯片、高亮度蓝绿光LED芯片。

博蓝特半导体表示，公司成立以来，致力于半导体衬底材料研发、生产、销售。第三代半导体研发中心建设项目，将为公司主营业务发展提供新产品研发的技术支撑，具体包括第三代半导体产品碳化硅、GaN衬底、外延制备、研发为代表的宽禁带半导体材料，以及深紫外LED芯片；高亮度蓝、绿光LED芯片设计及研发，通过提升公司研发水平，延伸研发产业链相关产品。