12月28日，中国国家发展改革委、商务部发布了《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》（以下简称《目录》），在往年版本的基础上，新增的一些内容引起了半导体产业界的兴趣。《目录》鼓励外资扩大对中国先进制造业、生产性服务业等产业投资，并发挥在产业供应链中的积极作用，预计2021年1月27日起施行。

据商务部有关负责人在就《目录》答记者问时的发言内容，本次修订主要有四个亮点：1、进一步增加鼓励外商投资条目，扩大鼓励范围；2、进一步鼓励外资投向先进制造业，增强重要产业链供应链韧性；3、是进一步鼓励外资投向现代服务业，提升服务业发展质量；4、是进一步鼓励外资投向中西部地区优势产业，促进区域协调发展。

据悉，修订后的《目录》总条目1235条，比2019年版增加127条，全国范围增加65条，中西部地区增加62条，增幅超过10％；修改88条，主要是对原条目的涵盖领域进行了扩展。

对于半导体产业而言，《目录》进一步鼓励外资投向先进制造业，增强重要产业链供应链韧性。例如在人工智能、集成电路等高端制造领域，《目录》新增或修改了集成电路封装及测试设备制造、人工智能辅助医疗设备等条目。与半导体产业相关度较高的包括：直径8英寸及以上硅单晶制造、直径12英寸及以上硅片制造；集成电路设计，线宽28nm及以下大规模数字集成电路制造，0．11微米及以下模拟、数模集成电路制造，掩膜版制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试；大中型电子计算机、万万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、大型模拟仿真系统、工业控制机及控制器制造；量子、类脑等新机理计算机系统的研发、制造；超大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等开发、制造 ；集成电路封装及测试设备制造；计算机数字信号处理系统及板卡制造；图形图像识别和处理系统制造；大容量光、磁盘驱动器及其部件开发、制造；100TB及以上存储系统制造、8TB及以上SSD固态硬盘制造及智能化存储设备制造；计算机辅助设计（三维 CAD）、电子设计自动化（EDA）、辅助测试（CAT）、辅助制造（CAM）、辅助工程（CAE）系统及其他计算机应用系统制造；软件产品开发、生产；电子专用材料开发、制造（光纤预制棒开发与制造除外）；电子专用设备、测试仪器、工模具制造；新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽／线距≤0．05mm）柔性电路板等；触控系统（触控屏幕、触控组件等）制造及组装。

可以看出，范围涉及半导体产业链的多个环节，其中很多领域环节都是中国产业链薄弱的领域。如若相关企业在鼓励政策的激励下前来投资生产，相信可以在一定程度上缓解国内产业链缺失的焦虑。

当然，先进制造企业也不是一个鼓励投资的政策就能简单吸引来的。中国长期以来缺少相关产业环节的背后原因也不可能是简单地缺少一个鼓励政策那么简单。它与产业集聚、国际关系、知识产权环境等因素都相关。

同时，外资企业对中国的产业环境显然也有不小的顾虑。这在《纽约时报》近日对中国芯片产业的相关报道（详见OFweek昨日文章《【观察】《纽约时报》报道中国芯片热，关键词：投资泡沫和项目烂尾》）中就有所体现。报道中，瑞士信贷的技术分析师Randy Abrams就表示，「出于对知识产权盗窃的担忧，一些跨国芯片制造商开始慎重考虑与中国供应商和合作伙伴合作……国际公司对中国的知识产权泄露越来越警惕。」

当然，有了鼓励政策作为基础，至少对于吸引相关产业前来投资、落地而言算是走出了很重要的一步。

商务部也表示，《目录》的发布有利于更好地稳定外商投资预期和信心，有利于更好地稳定外贸外资基本盘。外商投资《目录》中的领域，符合条件的，可以享受在投资总额内进口自用设备免征关税政策；在西部地区鼓励产业设立的外资企业，可按15％减征企业所得税；对于集约用地的鼓励外商投资制造业项目，可优先供应土地，在确定土地出让底价时可按不低于所在地土地等别相对应全国工业用地出让最低价标准的70％执行。