用一句话概括半导体制造过程：半导体制造商在合格的硅片上刻电路（半导体制造），制造完备后再封装测试。因此把半导体产业链大致归为设计、代工、封测、设备等环节。

从营收来看各环节重要度：

1、设计及IDM占71%，4059亿美元；

四巨头：英特尔，美光，三星和SK海力士，四家营收超过1700亿美元，占掉了全球设计/IDM总营收的42%；Fabless营收上百亿美元也都是美国公司：高通，博通，Nvidia。

我们国家也有紫光和海思两家营收能进世界fabless前十的公司。芯片的功能通过设计实现。这个部分现在是百花齐放的状态。

2、代工厂占10%，571.8亿美元；

芯片制造是个资产极重、研发投入极大、技术壁垒极高的烧钱领域。早先芯片厂商是设计、制造、封装一手包办的IDM模式，但摩尔定律支配着半导体产业。

制造工艺的更新升级需要耗费大量的资源，一旦不能突破，原来的制造设备很快变成一堆破铜烂铁，很多芯片公司选择外包，所以芯片代工迅速崛起。

目前全球芯片代工被台积电和三星垄断，合计市场份额超过70%。其中台积电超过50%，占据半壁江山。台积电在制造工艺和生产规模上遥遥领先，最先进的5纳米工艺已经量产，应用于华为和苹果最新款手机上。

中国大陆的中芯国际和华虹宏力也具备较强的国际影响力（全球前十），有不少的优质海外客户。

但是作为大陆最先进的芯片制造厂商，中芯国际的制造工艺卡在12纳米，与台积电有两代以上的差距。

制造是芯片产业的核心，想要突破工艺瓶颈，高精尖的设备和材料缺一不可。

美国禁止核心设备出口等于是锁死了中芯国际的制造技术，也就等于锁死了大陆的芯片产业。

因此实现芯片自主，突破的核心就是设备和材料。

①关键设备：光刻机、反应离子刻蚀系统、化学气相淀积系统、离子注入机、清洗设备、单晶炉、晶圆划片机、外延氧化炉等

光刻机是芯片制造的核心。高端光刻机被荷兰阿斯麦垄断，全球市场占有率达到80%。这次美国对中芯国际的封锁，市场最担心的就是7纳米以上光刻机买不到，从而锁死了中芯国际的成长路径。国内最先进的国产光刻机只有90纳米，距离阿斯麦技术差距10年以上。

其他设备中，中微公司已成功研制5纳米离子刻蚀机，打入台积电供应链；北方华创在设备中布局最广，刻蚀机/PVD/PCD等都有突破；晶盛机电的单晶炉、至纯科技的清洗设备等在国产市场中都有所斩获。

②关键材料：硅片、光罩、光刻胶、电子气体、溅射靶材、抛光液等

硅片是芯片最关键的原材料，也是市场规模最大的。全球市场主要日企巨头把持，占据全球市场份额70%以上。

国内实现8英寸以上硅片批量出货的有中环股份和沪硅产业。安集科技在抛光液市场取得突破，成功打入台积电和中芯国际供应链。电子气体方面金宏气体为中芯国际供应商。

3、封测占5%，285.9亿美元；

目前世界封测的前三分别是日月光，安靠和长电科技，其中中国台湾的日月光一枝独秀，占掉全球封测总营收的近50%，不过中国大陆的江苏长电和第二的美国安靠在营收上差距并不太大。

封测领域中国已经是全球顶级玩家，全球前十中国有3家，长电、华天、通富微电。这是咱们在全球半导体产业链中地位最高的一环，而其他环节都有很大提升空间，说白了就是国产化任重道远。

4、半导体设备占13%，743.34亿美元。

这个领域的先进制程设备基本被荷兰ASML，日本东京电子，美国应用材料，美国泛林所完全把持。国内这一块还很弱，占比不足2%。

得先进制程者得天下，这些短板环节我们还有很长的路要走。