2020年即将结束之际，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪公司”）再次释放“重磅炸弹”。比亚迪公司于12月30日晚连发四条公告宣布：公司董事会审议议案同意，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）正式筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。

    （图片源自比亚迪公司公告）

    具体来看，公告提到，经审议，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市方案、签署筹划过程中涉及的相关协议等上市相关事宜，并在制定分拆上市方案后将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交公司董事会、股东大会审议。

    此外，在比亚迪股份有限公司独立董事发表《关于第七届董事会第四次会议相关事项的独立意见》中提到，认为比亚迪半导体分拆上市等事宜符合公司的战略规划和长远发展，不存在损害公司及全体 股东、特别是中小股东利益，待上市方案初步确定后，公司将根据相关法律法规，履行相应决策程序，审议分拆上市的相关议案。我们同意公司开始筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市相关筹备工作。

    在另外一份公告中还提到，本次分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权，不会对公司其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响，不会损害公司独立上市地位和持续盈利能力。

    比亚迪半导体为何要分拆上市？

    众所周知，“半导体”已成为2020年国内科技产业发展的重要关键词之一，也是长期以来国内科技产业“卡脖子”的最大问题。由于其行业技术特点，半导体产业前期资金投入大、建设周期长，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。

    据OFweek电子工程网了解，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。

    当然，IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

    截至目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。

    本次分拆上市，将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

    估值百亿！比亚迪半导体分拆上市给国内半导体产业带来哪些启发？

    近年来，国家密集出台相关鼓励和支持政策， 从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多个方面加大对半导体行业的支持力度，同时，受益于5G通讯技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展，半导体市场规模持续扩大。在政策支持叠加市场需求的大背景下，半导体行业的国产替代进程稳步进行。

    OFweek电子工程网了解到，早在今年4月15日，比亚迪公司发布《关于全资子公司重组并拟引入战略投资者的公告》就提到，通过下属子公司间的股权转让、业务划转完成了对比亚迪半导体的内部重组。公告中还透露，比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，提升公司独立性并助力第三方客户拓展，同时，扩充其资本实力，实现产能扩张，加速业务发展。

    当时消息一经发出，业界就已传出不少对比亚迪半导体或将分拆上市的猜想。仅仅过去42天，比亚迪便宣布，已成功引入19亿元战略投资。在业界看来，这都是比亚迪半导体加快寻求独立上市的节奏。

    5月26日晚间，比亚迪发布公告表示，公司以增资扩股的方式引入14位战略投资者；其中，由红杉资本中国基金、中金资本及国投创新领衔投资。

    据悉，本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值为人民币750，000．00万元，向比亚迪半导体合计增资19亿元。其中认购目标公司人民币7，605．005865万元计入比亚迪半导体的新增注册资本，人民币182，394．994135 万元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后 共计20．2126％股权。在本次增资扩股完成后，目标公司注册资本为人民币 37，624．765865万元。

    （来源：比亚迪公司公告）

    在本轮增资结束后，比亚迪半导体的估值已经接近百亿元。而比亚迪半导体获得的增资款全部用于主营业务，包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发，以及投资方认可的其他用途。

    继5月比亚迪以增资扩股的方式引入14位战略投资者后，6月15日晚间，比亚迪公司再次发布公告称，比亚迪半导体以增资扩股的方式引入多位战略投资者，包括湖北小米长江产业基金合伙企业、湖北省联想长江科技产业基金合伙企业、深圳市碧桂园创新投资有限公司等30位战略投资者。

    据悉，第二轮投资者按照目标公司的投前估值人民币75亿元，拟向比亚迪半导体合计增资人民币8亿元，本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7．84％股权。引入两轮战略投资者以后，比亚迪半导体的投后估值已达到102亿元，未来估值还有进一步上升空间。

    （比亚迪半导体第二轮战投主要名单及背后股东    来源：比亚迪公司公告）

    比亚迪半导体分拆上市能否给国内半导体产业带来哪些启发？此前，OFweek电子工程网曾在《南北大众缺芯停产：背后暴露国产芯不足问题》一文中提到，受海外疫情影响，芯片工厂停工后，以ESP、ECU芯片等为主的车用高端芯片缺货断货，导致相应零部件进口受阻，从而导致停产。国内大部分中高端以上车型的汽车厂家所受影响最明显，预计12月份受影响产能将超过百万辆。

    而国外芯片缺货潮影响国内汽车停产，背后直接说明的问题是，国内汽车厂商普遍依赖芯片进口。一旦芯片进口渠道受阻，直接会对国内汽车生产造成重创。纵观国内整车制造商中，除比亚迪拥有自主芯片生产工厂之外，绝大多数的车企芯片都由第三方零部件商供应。目前遭遇停产问题的还只是南北大众，一旦汽车芯片市场大规模缺货，则意味着整个行业陷入停滞状态。

    所以这也是我们为什么说，全球汽车半导体企业的核心市场在中国，但中国本土企业却处于弱势地位。主要原因就是半导体产品严重依赖进口。

    如今可以看到，相较于之前以低价杀入CIS和指纹识别市场，比亚迪此次内部重组后调整的战略定位更有侧重点，比亚迪半导体未来或将以车规级半导体为核心，工业、消费等领域同步发展，在拓宽产品应用领域同时，持续提升市场占有率。看这阵势，比亚迪半导体对领跑国内自主汽车芯片行业势在必行。